3D打印對(duì)智能硬件創(chuàng)業(yè)者意味著什么？
作為一名智能硬件創(chuàng)業(yè)者，我一直在思考一個(gè)問題：怎么利用先進(jìn)技術(shù)的快速應(yīng)用來提高創(chuàng)業(yè)的效率，甚至成功幾率？我覺得，3d打印對(duì)于硬件創(chuàng)業(yè)意義重大。
電子芯聞早報(bào)：瘋狂！用嵌入式芯片來挖比特幣
英特爾、臺(tái)積電、三星三大半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競(jìng)賽正如火如荼進(jìn)行，英特爾、三星除了生產(chǎn)自家芯片外，三星更踩進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，來勢(shì)洶洶，加上英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度順?biāo)?，日后爭奪代工訂單籌碼大，臺(tái)積電面臨兩強(qiáng)夾擊，腹背受敵。
Mellanox Technologies 選用 Mento...
Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor? Tessent? 階層化 ATPG 解決方案標(biāo)準(zhǔn)化，以管理復(fù)雜度及削減其先進(jìn)的集成電路 （IC） 設(shè)計(jì)生成測(cè)試向量所需的成本。高品質(zhì)的 IC 測(cè)試需要大量的制造測(cè)試向量，Mellanox 運(yùn)用 Tessent 階層化 ATPG，顯著減少了生成這些測(cè)試向量所需的處理時(shí)間和系統(tǒng)內(nèi)存。
2015-05-19 標(biāo)簽：IC測(cè)試Mentor GraphicsATPG 2243
人工智能與人類智能，未來發(fā)展何去何從？
當(dāng)下，人工智能更是早已布滿在你的身邊——遠(yuǎn)一些像IBM研發(fā)出的超級(jí)國際象棋電腦“深藍(lán)”，近一點(diǎn)像翻譯軟件、Siri和無人駕駛，其實(shí)都是人工智能。
Silicon Storage Technology和GLO...
2015年5月15日，全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）與先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強(qiáng)化型（LPx）/RF平臺(tái)的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲(chǔ)器（NVM）產(chǎn)品已通過全面認(rèn)證并開始投放市場(chǎng)。
2015-05-18 標(biāo)簽：非易失性存儲(chǔ)器GLOBALFOUNDRIES 1819
富士康利潤增幅創(chuàng)10年新高的背后
蘋果主要供應(yīng)商之一、富士康母公司鴻海精密工業(yè)公司（以下簡稱“鴻海”）今天發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，由于大屏iPhone智能手機(jī)銷量強(qiáng)勁，鴻海今年第一季度凈利潤同比增幅也創(chuàng)下了該公司最近10年的最高紀(jì)錄。
科技奇葩！攜帶智能手機(jī)上天的無人機(jī)
“PhoneDrone”按字面意思就是“手機(jī)無人機(jī)”，顧名思義就是攜帶智能手機(jī)上天的無人機(jī)。具體來講，PhoneDrone提供了一個(gè)無人機(jī)框架，里面嵌入一部智能手機(jī)，它們組裝在一起，就成為一個(gè)自動(dòng)飛行的四翼無人機(jī)。
第三代NebulasII定位芯片出爐 助力國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)
全系統(tǒng)多核定位芯片定位精度達(dá)到毫米級(jí)，功能非常強(qiáng)大，能夠全面兼容支持北斗、GPS格洛納斯、伽利略四大全球?qū)Ш较到y(tǒng)。
2015-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)智能硬件NebulasII芯片 1895
盤點(diǎn)那些科技時(shí)代下的生物識(shí)別技術(shù)
談起生物識(shí)別技術(shù)，我們也不在陌生。指紋識(shí)別、虹膜識(shí)別、面部識(shí)別我們的腦洞開的不小了。不過科技就是令你不斷驚喜，腦洞打開停不下來，腦電波識(shí)、基因識(shí)別技術(shù)洶涌襲來。
三星Artik芯片：八核處理器，可用于無人機(jī)
Artik由三星首席戰(zhàn)略官孫英權(quán)親直接掌管的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā)，他表示，Artik平臺(tái)包含了硬件和軟件套件，可幫助公司快速打造聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2015-05-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2875
三星Galaxy S6在中國智能手機(jī)市場(chǎng)采用恩智浦安全元件
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日宣布，三星在中國這個(gè)全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)上，其旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6中，采用了恩智浦的安全元件SmartMX （P61），用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付解決方案。
Intel新一代處理器Skylake：全新的GT4e核顯
據(jù)外媒資料，Skylake架構(gòu)采用了全新的GT4e核顯，值得一提的是，GT4e核顯相比現(xiàn)有Broadwell架構(gòu)下的GT3e核顯性能提升超過50%，而且TDP功耗僅為45W，比Broadwell的47W略有降低。
細(xì)數(shù)ARM與Intel在半導(dǎo)體行業(yè)這些年的那些事
在過去PC、服務(wù)器芯片與手機(jī)芯片是兩個(gè)完全不同的領(lǐng)域，ARM與Intel雙方井水不犯河水，PC和服務(wù)器芯片是X86架構(gòu)，而移動(dòng)市場(chǎng)主要是由ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。
智能硬件團(tuán)隊(duì)未來之路在何方？
每個(gè)公司從創(chuàng)立開始就一路奔向消亡，只是時(shí)間早晚而已，就像每個(gè)人從出生就奔向死亡一樣；如果你的初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)癌癥晚期只能存活到年底，只是沒有發(fā)作不那么緊迫，你做好心理準(zhǔn)備了嗎？
2015-05-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備智能硬件 800
量子計(jì)算速度超快，對(duì)信息安全構(gòu)成威脅
量子計(jì)算的計(jì)算速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)，傳統(tǒng)的加密手段在量子計(jì)算面前毫無招架之力。
2015-05-13 標(biāo)簽：安全網(wǎng)絡(luò)量子計(jì)算 1885
TI加入U(xiǎn)S2020項(xiàng)目，計(jì)劃在2020年前幫助動(dòng)員1百萬名...
2015年5月12日，北京訊。德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN） 日前宣布公司將加入U(xiǎn)S2020項(xiàng)目，旨在于2020年前每年幫助動(dòng)員1百萬名STEM導(dǎo)師。
安森美半導(dǎo)體與?？低暭訌?qiáng)合作
2015 年 5 月 11 日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），已獲全球視頻監(jiān)控市場(chǎng)領(lǐng)袖?？低暋白罴褢?zhàn)略合作伙伴”獎(jiǎng)的表彰，這是安森美半導(dǎo)體連續(xù)第3年獲這一殊榮。
各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)
智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種，絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集，所以手機(jī)芯片廠商看起來不少，但實(shí)際上核心沒有很多種，檔次也是分明的。
2015-05-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2732
夏天來了，你不買臺(tái)高射炮打蚊子么？
這種新工具包括一把微型激光炮，全自動(dòng)擊發(fā)，三十米范圍內(nèi)百發(fā)百中。面對(duì)這樣一臺(tái)滅蚊神器，你心動(dòng)了嗎？
MCST最新Elbrus4C處理器：四個(gè)核心，65納米工藝
俄羅斯境內(nèi)有史以來技術(shù)水平最高的國產(chǎn)處理器，可比英特爾的 Core i3和 Core i5處理器。該芯片基于Elbrus 2000架構(gòu)，采用65納米工藝制造，由臺(tái)積電代工，包含4個(gè)核心，工作頻率 800 MHz。
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