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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

四大架構(gòu)處理器并駕齊驅(qū) 助力國內(nèi)半導體行業(yè)

全球四大流行處理器架構(gòu)有X86、ARM、MIPS和POWER,中國都有企業(yè)獲得授權(quán)開發(fā)處理器。

2015-05-11 標簽:ARMX86半導體行業(yè) 1309

AMD兩款平板芯片助力移動設備領(lǐng)域

目前,在移動GPU領(lǐng)域,Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗禮。而這幾家除了ARM自己的Mali以外,都是桌面PC上移植到智能手機上。

2015-05-08 標簽:MCUGPU移動設備 1062

縱觀科技時代下的智能硬件設備

科技數(shù)碼市場便已迎來新一輪的躁動,當市場上琳瑯滿目爆棚的智能硬件設備,已經(jīng)逐漸滲透至人們生活的各個領(lǐng)域時,你已經(jīng)很難判斷哪種先進的設備更值得自己關(guān)注。今

2015-05-08 標簽:智能手機智能硬件Apple Watch 1107

AMD發(fā)展路線圖:向英特爾看齊的節(jié)奏

AMD發(fā)展路線圖全面更新:積極布局2016年的移動、桌面和服務器領(lǐng)域。##ARM服務器并沒如AMD預想的那樣爆發(fā),AMD基于ARM的服務器A1100 Opteron預計將于2015年下半年上市。

2015-05-08 標簽:AMD英特爾CPUAPU 2996

Vishay針對工業(yè)和醫(yī)療應用,推出新款高電壓厚膜片式電阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列厚膜片式電阻---RCV e3,以滿足工業(yè)和醫(yī)療應用對高電壓器件的需求,同時節(jié)省寶貴的PCB空間。Vishay Draloric RCV e3器件采用0805和1206外形尺寸,限定芯電壓分別為400V和500V。

2015-05-07 標簽:電阻Vishay醫(yī)療應用 1663

英特爾v3芯片:18個核心,性能提升20%

英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心,和上一代相比增加了20%,終極緩存高達45MB,每小時傳輸?shù)男畔⒘勘葀2多70%。

2015-05-07 標簽:英特爾半導體芯片Xeon處理器 1727

盤點三大技術(shù)引發(fā)新型媒體變革浪潮

在今年一月舉辦的CES上,新聞媒體通過觀察發(fā)現(xiàn),先進的無人機技術(shù)是新聞媒體迎來改變的一次機會。Cindy Jeffers通過試玩3D Robotics開發(fā)的Iris+無人機,他立即就被這整個行業(yè)的潛力所啟發(fā)。

2015-05-07 標簽:虛擬現(xiàn)實可穿戴設備無人機技術(shù) 1184

并購需謹慎,開放的心態(tài)才是半導體發(fā)展良方

引起全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀大合并”——排名第一的半導體設備廠商美國應用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案,在最后關(guān)頭意外生變,由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議,合并案就此終止。

2015-05-07 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)半導體并購 875

Dialog攜手富士康旗下訊芯科技注資臺灣敦宏科技

2015年5月6日– 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth? Smart(智能藍牙)無線技術(shù)供應商Dialog 半導體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,將注資敦宏科技(敦宏科技為光寶集團成員公司敦南科技股份有限公司旗下的全資子公司),持有其40%股份,此交易將于2015年6月完成。

2015-05-06 標簽:富士康Dialog訊芯科技 6717

盤點龍芯指令系統(tǒng)二進制翻譯技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略

二進制翻譯技術(shù)在宿主機上用軟件模擬出一個目標機/客戶機指令系統(tǒng)兼容的CPU 來,從而在宿主機上執(zhí)行客戶機的二進制代碼,達到兼容的目的。

2015-05-06 標簽:龍芯智能硬件二進制翻譯技術(shù) 4650

Vishay推出新款 PLTT精密高溫薄膜片式電阻

Vishay Dale Thin Film PLTT 0603電阻的工作溫度范圍從-50℃到+230℃,比傳統(tǒng)片式電阻要寬100℃以上,絕對TCR低至±5ppm/℃,經(jīng)過激光微調(diào)后的公差低至±0.02%。

2015-05-05 標簽:電阻Vishay高溫電阻 1259

ROHM擴充“全SiC”功率模塊產(chǎn)品陣容

全球知名半導體制造商ROHM面向工業(yè)設備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。

2015-05-05 標簽:功率模塊ROHM功率模塊產(chǎn)品 1149

安森美半導體和AfterMaster Audio Labs ...

安森美半導體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術(shù)的BelaSigna 300 AM數(shù)字信號處理(DSP)芯片是突破性的音頻方案,將明顯增強消費設備的聽覺享受。

2015-05-05 標簽:安森美audio音頻芯片 2223

微軟后悔收購諾基亞,脫手或成定局

諾基亞的價值到底有多大,微軟應該最有發(fā)言權(quán)。與當初執(zhí)意收購時的“有錢就任性”相比,這次微軟卻來了個180度大轉(zhuǎn)彎:公開表露諾基亞無形資產(chǎn)被夸大, 同時,又面臨為舊賬擦屁股的尷尬。有分析認為,一場巨大的資產(chǎn)減記即將上演,而“買了后悔藥”的微軟或許快要不帶諾基亞玩了。

2015-05-05 標簽:微軟諾基亞 2822

3D打印的現(xiàn)階段應用

3D打印的現(xiàn)階段應用...

2015-05-04 標簽:3D打印歐時電子 1500

Vishay推出新品電阻網(wǎng)絡:可提供更好的ESD和潮濕防護

Vishay的新系列高精度雙列直插式薄膜電阻網(wǎng)絡可提供更好的ESD和潮濕防護。器件通過AEC-Q200認證,其分壓比公差低至±0.05%,長期分壓比穩(wěn)定率為0.015 %,采用小尺寸8-Pin SOIC封裝。

2015-05-04 標簽:電阻ESD半導體 1061

Soundbar平臺:支持從音頻源到揚聲器全程處理

三款無線Soundbar平臺范例設計,可為制造商開發(fā)入門級、中檔及高端的Soundbar產(chǎn)品提供完整且靈活的解決方案,從而加快產(chǎn)品上市速度。據(jù)

2015-05-04 標簽:音頻處理智能硬件Soundbar 2809

萬物互聯(lián)時代:盤點人機交互四大變革浪潮

全球人機交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司宣布,面向即將到來的萬物互聯(lián)時代,率先發(fā)起一場用戶體驗完美化的革命,加速變革人與智能設備之間的交互體驗,全面引領(lǐng)人機交互領(lǐng)域的四次浪潮。

2015-08-07 標簽:人機交互物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2264

國產(chǎn)新一代龍芯處理器與Core i7同場競技

龍芯現(xiàn)有的兩個桌面型號分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500,其內(nèi)核是2006年定型的GS464微架構(gòu)。

2015-05-04 標簽:龍芯Core i7智能硬件 7142

罰了60億又如何?高通更“囂張”了

“高通罰款的現(xiàn)金都繳了,還想怎么樣?壟斷案這事兒就算過去了。”一位通訊行業(yè)人士在談到高通壟斷案后續(xù)時這樣說道。

2015-05-04 標簽:高通4G/LTE 1637

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