打破成本“桎梏” 半導(dǎo)體業(yè)積極追尋替代新技術(shù)
隨著芯片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整併以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEE S3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆硅（SOI）、次閾值電壓設(shè)計與單芯片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整併的幾起傳聞。
熱烈祝賀深圳華強PCB通過美國UL認證
多層線路板制造專家深圳華強PCB宣布，公司順利通過了UL測試，并最終取得了UL認證，認證編號：E469747。
美國TI公司發(fā)布2014年第三季度財務(wù)業(yè)績及股東回報
北京訊（2014年10月30日）– 德州儀器公司（TI） （納斯達克代碼： TXN）公布其第三季度營業(yè)收入為35億美元，凈收入8.26億美元，每股收益76美分。
2014-10-30 標(biāo)簽：TI公司 1495
強強聯(lián)合！MegaChips 2億美元收購SiTime
SiTime與無晶圓半導(dǎo)體公司MegaChips已經(jīng)達成協(xié)議，后者以2億美元收購SiTime。這一舉措也進一步鞏固了二者在無晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2014-10-30 標(biāo)簽：MegaChips公司 2064
中國企業(yè)后程發(fā)力 集成電路邁向“芯”時代
我國集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場，卻嚴重依賴進口；芯片不能自主，也一直面臨著安全風(fēng)險；技術(shù)缺乏創(chuàng) 新、融資成本高，中國企業(yè)發(fā)展舉步維艱。##海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。##中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。
顯微鏡下的Intel 14nm處理器：令人驚嘆的技術(shù)實力
Intel 14nm是這個星球上迄今最先進的半導(dǎo)體工藝，ChipWorks在拿到幾臺Core M筆記本后也迫不及待地拆開，將處理器放到了顯微鏡下進行觀察分析。
AMD新CEO訪華：解讀三大戰(zhàn)略變化 最看重中國市場
AMD不會涉足目前如日中天的可穿戴設(shè)備芯片、智能手機芯片等領(lǐng)域，而是將聚焦點放在64位ARM服務(wù)器市場和嵌入式芯片領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心、云計算的支撐服務(wù)是AMD未來的關(guān)注重心。
2014-10-28 標(biāo)簽：云計算AMD公司可穿戴設(shè)備 962
解讀蘋果為何要在中國生產(chǎn)iPhone？
對許多旨在提高出口能力的外國企業(yè)而言，中國在主要制造業(yè)領(lǐng)域的無與倫比的技術(shù)已成為這個國家的主要吸引力。##中國的競爭力已不再依賴低薪酬，而是依靠完整的供應(yīng)鏈取勝。
中國制造業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型的四條可行路徑
“老路走不通，新路在哪里？”對于中國制造業(yè)來說，尋找一條可持續(xù)發(fā)展的新路迫在眉睫，“轉(zhuǎn)型”成了中國制造業(yè)的關(guān)鍵詞。##通過所有制改革，推行混合所有制，改善股權(quán)結(jié)構(gòu)和管理制度，提升企業(yè)的綜合競爭力，也是適合中國制造業(yè)企業(yè)的轉(zhuǎn)型方式。
摩爾定律“末日”即將降臨，科技世界路在何方？
摩爾定律（Moore’s Law）未死，但顯然已經(jīng)來到了晚年，而且尚未出現(xiàn)可取代的基礎(chǔ)技術(shù)；接下來將如何發(fā)展可能會挑戰(zhàn)過去技術(shù)專業(yè)人員與一般大眾的假設(shè)。
14nm FinFET的決斗，IBM死磕英特爾
當(dāng)今，英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者，其他半導(dǎo)體廠商正嘗試開發(fā)3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現(xiàn)突出，這也是英特爾的主要競爭對手。
IBM“倒貼”15億美元，甩掉芯片制造業(yè)務(wù)
北京時間10月20日晚間，IBM宣布將把旗下全球半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)出售給Global Foundries，從而使公司把業(yè)務(wù)重點放在核心的芯片開發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。
2014-10-21 標(biāo)簽：IBM芯片制造Global Foundries 1221
28nm之后，令人望而生畏的巨額成本
如果說目前開一個28nm的芯片200-300萬美元對很多公司來說已是不堪重負，那么，未來，開一款16nm的芯片成本將在千萬美元左右，而開一款10nm的芯片，從現(xiàn)在各項投入來看，可能需要達到1.3億美元。##目前，IBM與ST在32nm與28nm上提供FD SOI工藝，IBM的產(chǎn)能最大，ST的產(chǎn)能小。##對于FinFet，完成一個14/16nm的設(shè)計，成本高達2.127億美元。
2014-10-20 標(biāo)簽：28nmFD-SOI技術(shù) 19596
半導(dǎo)體廠商營收下滑，芯片產(chǎn)業(yè)“風(fēng)光”不再？
Microchip不久前預(yù)先暗示營收將出現(xiàn)下滑，這是整個半導(dǎo)體市場即將走下坡的預(yù)兆嗎？或者是該公司所預(yù)示的宏觀經(jīng)濟衰弱，透露晶片產(chǎn)業(yè)的兇兆？有些業(yè)界人士形容這一季的產(chǎn)業(yè)營收下滑趨勢是“季節(jié)性”現(xiàn)象，其他人則稱之為“周期（cycle）”而非修正（correction）。
2014-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Microchip 759
狂砸100億美元 臺積電引爆F(xiàn)inFET市場戰(zhàn)局
臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
高通巨資拿下CSR，背地里謀劃些什么呢？
今天，高通宣布，將斥資25億美元收購英國芯片廠商CSR，該公司產(chǎn)品包括GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片等。高通為CSR開出的收購價格是每股9英鎊，交易總額為16億英鎊，相當(dāng)于25億美元。目前，CSR的董事會已經(jīng)同意了高通的收購報價。不過這一交易還需要相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)，預(yù)計將會在明年年中才能夠最后完成。
2014-10-16 標(biāo)簽：高通CSRmesh技術(shù) 3405
微芯CEO拉響警報：半導(dǎo)體行業(yè)新一波調(diào)整開始
美國微芯公司（Microchip Technology）并非全球最大芯片制造商，但該公司首席執(zhí)行官史蒂夫?桑吉（Steve Sanghi）發(fā)出的警告，在中國需求放緩的帶動下，全球芯片行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正。
2014-10-13 標(biāo)簽：微芯科技半導(dǎo)體行業(yè) 1360
2016年EUV降臨 半導(dǎo)體格局生變
在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會上，ASML公司的臺灣地區(qū)銷售經(jīng)理鄭國偉透露，第3代極紫外光（EUV）設(shè)備已出貨6臺。
聯(lián)華電子13.5億美元注資內(nèi)地，只開啟40、55nm制程
聯(lián)華電子在未來5年將投資13.5億美元在廈門創(chuàng)建一個新工廠，這個合資工廠總投資達62億美元，用55nm和40nm工藝生產(chǎn)12英寸芯片月產(chǎn)量可達50000個。另外兩個合作伙伴分別是廈門市政府和福建電子信息集團
2014-10-10 標(biāo)簽：中芯國際40nm工藝聯(lián)華電子55nm工藝 3045
SOI和單片3D集成技術(shù) 芯片成本戰(zhàn)的殺手锏
2014年S3S會議上，工程師共同分享了SOI材料的優(yōu)勢，亞閾值電壓的設(shè)計新方案，單片3D集成以及今年的企業(yè)并購案。今年芯片行業(yè)一共有23起收購案，比前兩年的總量還多。預(yù)計到年底，并購的總額將由174億美元上升到30億美元。
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