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可用App/短信控制的智能安防系統(tǒng)Smanos

Smanos的理念是基于基座和模塊化的部件,可由用戶DIY自定義安裝。

2014-10-09 標(biāo)簽:AndroidiOS智能安防 1490

300mm晶圓廠,締造英飛凌功率半導(dǎo)體不敗神話

和其它歐洲芯片供應(yīng)商不同的是,英飛凌科技一直保持著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上,300mm芯片工廠成為了他們的殺手锏。

2014-10-09 標(biāo)簽:英飛凌300mm晶圓廠 3109

Cadence IP組合和工具支持臺(tái)積電新的超低功耗平臺(tái)

美國(guó)加州圣何塞,2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)工具可支持臺(tái)積電全新的超低功耗(ULP)技術(shù)平臺(tái)。

2014-10-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceULP 1381

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具獲臺(tái)積電認(rèn)證 合作開發(fā)Fi...

美國(guó)加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺(tái)積電公司16FF+制程的V0.9設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(Design Rule Manual,DRM) 與SPICE認(rèn)證,相比于原16納米FinFET制程,可以使系統(tǒng)和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。

2014-10-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電CadenceFinFET 981

海外并購(gòu)重燃“中國(guó)芯”希望之火”

近期,兩家納斯達(dá)克上市的芯片公司先后被國(guó)有企業(yè)收購(gòu),重燃了人們對(duì)“中國(guó)芯”的希望之火。

2014-09-29 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng) 889

關(guān)鍵時(shí)期:微軟和英特爾能否借中國(guó)東山再起

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月25日?qǐng)?bào)道稱,作為個(gè)人電腦時(shí)代霸主的“Wintel(即windows和intel)”聯(lián)盟——微軟和英特爾正試圖在智能手機(jī)等移動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)卷土重來。

2014-09-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)英特爾 933

Spansion和華邦電子簽署授權(quán)協(xié)議

—全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布公司已與全球領(lǐng)先的專用存儲(chǔ)器供應(yīng)商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權(quán)協(xié)議,允許雙方使用彼此的閃存專利組合。

2014-09-24 標(biāo)簽:華邦電子Spansion 1322

技術(shù)在進(jìn)步,真正的柔性設(shè)備即將登場(chǎng)?

用來制造柔性顯示屏、柔性電子器件和柔性電池的必需技術(shù)正在接受測(cè)試。

2014-09-24 標(biāo)簽:電池技術(shù)oled 960

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂吹并購(gòu)風(fēng),無晶圓廠商成收購(gòu)首選

半導(dǎo)體業(yè)掀起并購(gòu)熱潮,今年8月25日為止的一年之間,共有133件合并案,數(shù)量高于去年93件、前年的124件。分析師認(rèn)為,收購(gòu)雖能提升企業(yè)實(shí)力,但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)雜、具有景氣循環(huán)特性,要發(fā)揮綜效并不容易。

2014-09-15 標(biāo)簽:英特爾TI公司 919

英飛凌繼續(xù)穩(wěn)固功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍地位 首次引領(lǐng)MOSFET領(lǐng)域

2014年9月11日,德國(guó)紐必堡訊——英飛凌科技股份公司繼續(xù)穩(wěn)固其在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位。

2014-09-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體英飛凌科技 1138

Mouser宣布贊助中國(guó)車隊(duì)參加全新Formula E系列賽...

2014年9月11日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),今天宣布贊助Formula-E中國(guó)車隊(duì)。

2014-09-11 標(biāo)簽:電力驅(qū)動(dòng)Mouser公司 1190

基于PXI架構(gòu)打造低成本半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

在摩爾定律的發(fā)展極限之下,產(chǎn)生更多裝置連結(jié)與資料分析的需求。也由于物聯(lián)網(wǎng)與智慧手機(jī)的發(fā)展,使得類比與RF訊號(hào)更顯得重要。未來的訊號(hào),將不再以純類比訊號(hào)為主,而是更為復(fù)雜的類比與RF混合訊號(hào),這使得傳統(tǒng)ATE(半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備)系統(tǒng)出現(xiàn)了瓶頸。

2014-09-05 標(biāo)簽:PXIATESTS 1690

可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)興起 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趁勢(shì)崛起

中國(guó)急著發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一,是半導(dǎo)體已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,對(duì)于發(fā)展進(jìn)口替代的大陸經(jīng)濟(jì),確實(shí)為首要替代目標(biāo)。

2014-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)MEMS物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備 1067

Mouser與Broadcom簽訂大眾市場(chǎng)產(chǎn)品全球分銷協(xié)議

2014年9月4日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。

2014-09-04 標(biāo)簽:Molex公司Broadcom公司 1426

Microchip首次求購(gòu)CSR遭拒,還有戲嗎?

日前產(chǎn)業(yè)界傳出美商 Microchip 求購(gòu)英國(guó)藍(lán)牙晶片供應(yīng)商CSR遭拒。CSR是否會(huì)成為Microchip下一個(gè)收歸旗下的目標(biāo)?有待后續(xù)觀察。

2014-09-04 標(biāo)簽:MicrochipCSR公司 1450

微影技術(shù)日益精進(jìn) 半導(dǎo)體工藝持續(xù)成長(zhǎng)

半導(dǎo)體工業(yè)在光學(xué)微影技術(shù)的幫助下,長(zhǎng)期形成持續(xù)且快速的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),但光學(xué)微影在面對(duì)更精密的制程已開始出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必須使用先進(jìn)光學(xué)微影或非光學(xué)微影術(shù)予以克服。

2014-09-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝微影技術(shù) 2293

高通利益鏈剖析:所產(chǎn)芯片近乎壟斷中國(guó)4G手機(jī)行業(yè)

國(guó)家發(fā)改委對(duì)于美國(guó)芯片制造商高通公司(Qualcomm)的反壟斷調(diào)查結(jié)果或?qū)⒏〕鏊?,而這也是中國(guó)政府此輪反壟斷行動(dòng)中的重要一環(huán)。##高通公司最終將受到怎樣的判罰,這仍是目前外界最為關(guān)注的焦點(diǎn)。

2014-09-02 標(biāo)簽:高通4G/LTE 1436

ASIC硬件模組升級(jí),助推下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展

加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會(huì)上指出,大型資料中心最終將會(huì)采用客制的ASIC執(zhí)行作業(yè),他同時(shí)也打造了一套研究系統(tǒng)來加以說明。

2014-09-01 標(biāo)簽:ASIC摩爾定律數(shù)據(jù)中心 930

從平臺(tái)到服務(wù),誰是吹起穿戴式的那陣風(fēng)?

據(jù)預(yù)測(cè),2014年穿戴式電子設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億美元,出貨將接近4000萬支,同比增長(zhǎng)49.3%。對(duì)廣大設(shè)備制造商來說,穿戴式電子設(shè)備市場(chǎng)是一個(gè)極有意義的機(jī)遇,像任何出現(xiàn)的新興領(lǐng)域一樣,穿戴式技術(shù)雖然經(jīng)過多年的發(fā)展,也是需要尋找契合消費(fèi)者需求之處,才能真正融入生活,成為“風(fēng)口上的豬”。

2014-08-29 標(biāo)簽:穿戴式思銳達(dá)傳媒 743

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