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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

RS Components任命Alex Tsui為大中華及韓...

2014年8 月6日 – 全球工程分銷商Electrocomponents plc (LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 公司宣布任命徐夢嵐(Alex Tsui)為大中華及韓國區(qū)域經(jīng)理。

2014-08-07 標(biāo)簽:RS公司ECM公司 1285

Vishay推出新版iPad應(yīng)用 直擊特色產(chǎn)品

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出iPad版Vishay應(yīng)用,使用戶能夠輕松獲取該公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和無源器件的Super 12和Engineers Toolbox (工程師工具箱)應(yīng)用

2014-08-05 標(biāo)簽:VishayiPad 921

富士通半導(dǎo)體宣布與安森美半導(dǎo)體展開戰(zhàn)略級合作

兩家公司已經(jīng)達(dá)成: i)晶圓代工服務(wù)協(xié)議,富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓; ii) 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議

2014-08-01 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體 1381

矽品董事長林文伯指出 半導(dǎo)體還會好五年

林文伯強調(diào),行動裝置未來五年內(nèi)仍將以雙位數(shù)的幅度成長,是驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的主要動能。盡管短線上景氣會有周期性波動,也難以改變長期趨勢。

2014-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 998

做強需自強 綱要出臺助力本土IC

國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植由項目基金扶植轉(zhuǎn)化為股權(quán)投資,國家希望借助項目基金培育大陸集成電路企業(yè)的成長,現(xiàn)在變?yōu)楣蓹?quán)投資則希望借助政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強。

2014-07-30 標(biāo)簽:集成電路IC 615

“本土芯”能否借勢崛起?

“隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信技術(shù)的快速發(fā)展,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等不斷出現(xiàn),集成電路已成為新一輪產(chǎn)業(yè)競爭的制高點。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機不可失、迫在眉睫。 ”省經(jīng)信委主任牛弩韜說。

2014-07-30 標(biāo)簽:集成電路 508

富士通半導(dǎo)體攜新品亮相工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展

2014年7月30日 ,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布,將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。

2014-07-30 標(biāo)簽:FRAM3D技術(shù)富士通公司IPCE 1160

第84屆中國電子展:半導(dǎo)體分立器件市場前景看好

在全球電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的大環(huán)境下,不少業(yè)內(nèi)人士對于半導(dǎo)體分立器件的市場前景更為看好,據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的銷售排名已占電子市場總份額的前三。

2014-07-30 標(biāo)簽:分立器件電子展半導(dǎo)體分立器件 1129

英飛凌2014學(xué)者交流會隆重開幕,重點探討新能源

2014年7月29日,為期三天的英飛凌2014學(xué)者交流會在青島拉開了序幕。此次活動邀請到國內(nèi)24所頂尖大學(xué)的超過40位知名教授參加,將重點介紹英飛凌在汽車安全、電動車、光伏發(fā)電、能效管理等領(lǐng)域的最新技術(shù),并共同探討與各高校的合作。

2014-07-29 標(biāo)簽:英飛凌光伏發(fā)電汽車安全 759

Molex宣布完成Flamar Cavi Elettrici...

球完整互連解決方案制造商Molex公司宣布現(xiàn)已完成對于Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收購。意大利電纜制造商Flamar專門設(shè)計用于工業(yè)連接應(yīng)用的定制電纜產(chǎn)品。

2014-07-25 標(biāo)簽:Molex公司Flamar公司 1493

XMOS新增博世、華為和賽靈思三家戰(zhàn)略投資者并獲2600萬美...

2014年7月21日,XMOS公司宣布:已完成金額為2620萬美元的D輪融資,公司新增德國羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司、全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)解決方案供應(yīng)商華為技術(shù)以及美國賽靈思有限公司三家戰(zhàn)略投資者,他們與現(xiàn)有的財務(wù)投資者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投資于XMOS。

2014-07-25 標(biāo)簽:華為賽靈思XMOS博世 1676

服務(wù)器芯片戰(zhàn)火將起 ARM叫板英特爾

7月17日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾在服務(wù)器芯片領(lǐng)域具有絕對的主導(dǎo)地位,服務(wù)器芯片占到營收的約20%,提高了其營收的穩(wěn)定性。但是,未來64位ARM服務(wù)器芯片將對英特爾在服務(wù)器芯片市場上的地位形成威脅。

2014-07-22 標(biāo)簽:ARM英特爾服務(wù)器芯片 1220

“無芯”的痛苦,國產(chǎn)集成電路往何處去?

國務(wù)院24日公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,強調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國家安全的重大戰(zhàn)略意義。

2014-07-22 標(biāo)簽:IC設(shè)計國產(chǎn)集成電路 1126

預(yù)測2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3360億美元

根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner,2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,較2013年成長6.7%,高于上一季所預(yù)測的5.4%。

2014-07-21 標(biāo)簽:FPGAASIC臺積電Gartner 1028

大聯(lián)大首屆智能飛行器設(shè)計大賽正式開賽

2014年7月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其主辦首屆“大聯(lián)大智能飛行器設(shè)計大賽(WPG i-Design Contest)”于今天正式開賽。

2014-07-21 標(biāo)簽:電子元器件大聯(lián)大飛行器 856

綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM(羅姆)在京舉辦“2014 ROHM...

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結(jié)束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中,北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時,還包括由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講,獲得了眾多工程師的盛情參與。

2014-07-18 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器ROHM羅姆 1227

世強簽約德國著名功率模塊供應(yīng)商VINCOTECH

全球領(lǐng)先的電力電子模塊解決方案的供應(yīng)商Vincotech(德國威科電子有限公司)正式簽約中國本土優(yōu)秀電子元件分銷企業(yè)世強(Sekorm),由后者負(fù)責(zé)其全線產(chǎn)品在中國區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。雙方領(lǐng)導(dǎo)高層對這次合作寄予厚望,對未來前景充滿信心。

2014-07-18 標(biāo)簽:電子元器件功率模塊世強 1213

兼并重組:中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢

 集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

2014-07-16 標(biāo)簽:集成電路上海華虹宏力 1238

蘋果iBeacon讓智能家居走進(jìn)現(xiàn)實

蘋果iBeacon讓智能家居走進(jìn)現(xiàn)實...

2014-07-15 標(biāo)簽:蘋果智能家居iBeacon 2266

決戰(zhàn)FinFET芯片 三星臺積電誰將突圍

目前半導(dǎo)體業(yè)界中,晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機芯片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向,韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭,越演越烈,雙方都在20納米 (nm) 以下制程搶攻訂單,并設(shè)法讓新制程 16nm、14nm等世代腳步加速,以求擊敗對手取得關(guān)鍵零組件訂單。

2014-07-15 標(biāo)簽:高通臺積電FinFET 1115

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