HTC不再堅(jiān)持自主生產(chǎn) 部分智能手機(jī)生產(chǎn)外包
5月6日消息，國(guó)外媒體援引消息人士的話報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)灣智能手機(jī)制造商HTC已經(jīng)從今年春季開(kāi)始將其中端智能手機(jī)生產(chǎn)外包給其他代工工廠.
2013全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)2.3%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。
2014芯片新技術(shù)：神經(jīng)形態(tài)芯片
高通可以在智能手機(jī)芯片中加入“神經(jīng)處理單元”來(lái)幫助處理傳感器數(shù)據(jù)，比如圖像識(shí)別。
2014-05-06 標(biāo)簽：高通機(jī)器人神經(jīng)形態(tài)芯片 2045
PCB行業(yè)回暖景氣上行
PCB行業(yè)與半導(dǎo)體及全球經(jīng)濟(jì)大周期一致，過(guò)去兩年受全球經(jīng)濟(jì)影響，景氣度處于低位。2014年上半年以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)重回景氣向上軌道，半導(dǎo)體周期上行，行業(yè)回暖跡象明顯。
中國(guó)IC業(yè)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
中國(guó)IC業(yè)在從“空芯”向“實(shí)芯”邁進(jìn)的過(guò)程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)，避免盲目性，成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點(diǎn)。##IoT不僅帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，也顯著增加了網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)的數(shù)量，并且隨著全球網(wǎng)絡(luò)日益虛擬化，不斷向軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）轉(zhuǎn)變，網(wǎng)絡(luò)處理器也需隨需而變。
2014-05-05 標(biāo)簽：集成電路ICIC產(chǎn)業(yè) 2159
三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，國(guó)內(nèi)同業(yè)者從中受益
半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù)，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例，意味著在作為半導(dǎo)體原料的直徑為30cm的晶圓上畫(huà)出一條線，然后把這張晶圓放大到地球大小尺寸，20納米的線的粗細(xì)大概相當(dāng)于85cm左右。 如今的半導(dǎo)體技術(shù)，是一種把地球看作帆布、用85 cm粗毛筆畫(huà)畫(huà)的技術(shù)。
2014-04-30 標(biāo)簽：晶圓三星半導(dǎo)體 1563
硅谷半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)探秘：從汽車(chē)電子到EDA
筆者再次來(lái)到美國(guó)加州硅谷，開(kāi)始為期一周的半導(dǎo)體企業(yè)總部技術(shù)探秘之旅。5天內(nèi)共采訪了Maxim（美信）、Analogix（硅谷數(shù)模）、Arteris、Lattice（萊迪斯）、Mentor Graphics（明導(dǎo)）、Silego、Silicon Image和GEO等8家半導(dǎo)體廠商，并聆聽(tīng)了一場(chǎng)Gartner關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和技術(shù)的演講。
2014集成電路將從低端走向中高端發(fā)展
在新一輪國(guó)家扶持政策的引領(lǐng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速，實(shí)現(xiàn)由廉價(jià)勞動(dòng)力驅(qū)動(dòng)向研發(fā)設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)，從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉(zhuǎn)換。
2014-04-28 標(biāo)簽：集成電路 1708
“代工王國(guó)”轉(zhuǎn)身， 郭臺(tái)銘：投資大數(shù)據(jù)
富士康和中國(guó)最大電信數(shù)據(jù)公司世紀(jì)互聯(lián)宣布戰(zhàn)略合作，富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘在發(fā)布會(huì)上透露：將從代工工廠成為實(shí)現(xiàn)MachinetoMachine（機(jī)器對(duì)機(jī)器）的制造公司和大數(shù)據(jù)公司。##我們現(xiàn)在整個(gè)鴻海集團(tuán)依賴(lài)任何大客戶的原則是收入不超過(guò)1/3。我們整個(gè)集團(tuán)，去年?duì)I收超過(guò)1500億美金，有很多子公司。
2014-04-28 標(biāo)簽：富士康云計(jì)算大數(shù)據(jù) 1045
本土IC晶圓代工的Next Big Thing
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國(guó)政府的政策推動(dòng)，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)疆辟土。
1200億產(chǎn)業(yè)扶持基金有望成立 半導(dǎo)體業(yè)迎爆發(fā)年
據(jù)了解，國(guó)家目前已經(jīng)編制完成《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》，明確以財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。1200億元國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。
2014-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場(chǎng) 1417
中國(guó)先進(jìn)制造業(yè)未來(lái)發(fā)展思考和探討
勞動(dòng)資料和勞動(dòng)對(duì)象的核心內(nèi)容應(yīng)該是生產(chǎn)方式。生產(chǎn)方式的先進(jìn)與落后直接決定了生產(chǎn)力良莠，先進(jìn)制造業(yè)就是在先進(jìn)的生產(chǎn)方式上而形成的先進(jìn)生產(chǎn)力。##大數(shù)據(jù)作為云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)之后，IT行業(yè)又一大顛覆性的技術(shù)革命。一方面云計(jì)算為數(shù)據(jù)資產(chǎn)提供了保管、訪問(wèn)的場(chǎng)所和渠道，另外一方面互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)處不在的信息感知和采集終端為我們采集了海量的數(shù)據(jù)，而這些數(shù)據(jù)才是真正有價(jià)值的資產(chǎn)。
2014-04-25 標(biāo)簽：機(jī)器人制造業(yè)大數(shù)據(jù) 4595
先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。
2014-04-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1897
政府扶持，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)
從全球來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)源泉已經(jīng)主要來(lái)自下游移動(dòng)智能終端的拉動(dòng)效應(yīng)。設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等子行業(yè)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)均專(zhuān)注于移動(dòng)終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年這一趨勢(shì)將延續(xù)，而以中低端產(chǎn)品為主的新興市場(chǎng)將增速較快。新一輪政府扶持政策有望為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“插上翅膀”。##最大的進(jìn)展是國(guó)務(wù)院今年一月已經(jīng)批準(zhǔn)了集成電路產(chǎn)業(yè)扶植政策的綱要，作為新一屆政府的重點(diǎn)扶植領(lǐng)域已經(jīng)被確認(rèn)。
2014-04-24 標(biāo)簽：集成電路智能終端消費(fèi)市場(chǎng) 3781
移動(dòng)設(shè)備需求續(xù)增 半導(dǎo)體業(yè)訂單正成長(zhǎng)
臺(tái)灣相關(guān)部門(mén)統(tǒng)計(jì)處21日公布，受惠行動(dòng)裝置需求續(xù)增，帶動(dòng)電子產(chǎn)品、資訊通信產(chǎn)品接單，3月外銷(xiāo)訂單379.4億美元，較上年同月成長(zhǎng)5.9%，年增率為連二月正成長(zhǎng)，幅度也略?xún)?yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，其中3月電子產(chǎn)品接單年增率達(dá)到10.1%，增幅居各主要貨品別之首；臺(tái)灣相關(guān)部門(mén)表示，外銷(xiāo)訂單呈現(xiàn)緩慢上升趨勢(shì)，并預(yù)期4月接單也會(huì)是正成長(zhǎng)。
2014-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)移動(dòng)設(shè)備 748
成功沒(méi)有捷徑，巨頭臺(tái)積電的發(fā)家秘訣
談到臺(tái)灣世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力的公司，一定是非臺(tái)積電莫屬。成立于一九八七年的臺(tái)積電，是全球首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)的公司，更是當(dāng)前全世界最大的晶圓代工廠。那么究竟臺(tái)積電是怎樣成長(zhǎng)起來(lái)的呢？
成長(zhǎng)?創(chuàng)新?領(lǐng)導(dǎo)力 博通拉開(kāi)“駿馬奔騰”大幕
3月19日，博通首屆亞洲媒體峰會(huì)于上海西郊賓館會(huì)議中心舉行。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線和有線的半導(dǎo)體公司，博通秉承Connecting Everything 的理念，提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。
2014-04-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)博通 924
石墨烯材質(zhì)將改變數(shù)碼設(shè)備未來(lái)的5大理由
很多時(shí)候，技術(shù)的革命來(lái)自于材質(zhì)，比如塑料的發(fā)明，從方方面面改變了人們的生活。而在目前，石墨烯作為一種新材質(zhì)，受到了極大的關(guān)注。實(shí)際上，石墨烯是碳的一個(gè)種類(lèi)，具有超高強(qiáng)度、輕薄和可延展的特性，將能夠改變數(shù)碼產(chǎn)品的外觀、手感甚至使用形態(tài)。下面，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下石墨烯材質(zhì)到底有什么過(guò)人之處。
貿(mào)澤電子贊助EasySim和EasyPCB在線免費(fèi)設(shè)計(jì)工具
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布贊助兩款在線免費(fèi)電路設(shè)計(jì)工具：EasySim在線仿真工具和EasyPCB布線設(shè)計(jì)工具。
佰維存儲(chǔ)：先進(jìn)封測(cè)技術(shù)助力可穿戴設(shè)備起飛
為了實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的各種功能，就需要加入新的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)它們，制造商需要發(fā)展新技術(shù)把這些組件變小，或是變得更美觀，這也是穿戴式設(shè)備要起飛就必須要具備的一個(gè)重要條件。
2014-04-14 標(biāo)簽：NAND FLASH可穿戴設(shè)備佰維存儲(chǔ) 1787
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