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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

Mouser再度贊助華裔車手董荷斌 體驗追風(fēng)掣電的設(shè)計創(chuàng)新

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronic)宣布,將贊助華裔賽車手董荷斌2014年的賽事。董荷斌今年將參加亞洲保時捷卡雷拉杯、勒芒24小時耐力賽、亞洲勒芒系列、和Petit勒芒等四場國際賽車大賽。

2014-03-25 標(biāo)簽:Mouser 306

英特爾將重塑臺式機(jī)產(chǎn)品:著眼高端產(chǎn)品

英特爾(25.17, -0.25, -1.00%)上周在游戲開發(fā)者大會上表示,該公司將重塑臺式機(jī)產(chǎn)品,并重點(diǎn)著眼高端市場。

2014-03-25 標(biāo)簽:英特爾臺式機(jī) 1018

并不止處理器,聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃

一直以來,數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目,如近年來手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球,使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬IC技術(shù)相對受到冷落,3月21日,聯(lián)發(fā)科在上海舉行媒體會,披露了其五大模擬產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃,這些模擬產(chǎn)品是帶給我們的優(yōu)質(zhì)體驗的幕后英雄,它們有望給電子產(chǎn)品的創(chuàng)新帶來新的動力。

2014-03-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 1150

惠普進(jìn)軍3D打印機(jī)領(lǐng)域 稱已解決瓶頸問題

目前,仍處于襁褓中的3D打印市場被像MakerBot這樣的小型公司所統(tǒng)治。最近,惠普首席執(zhí)行官M(fèi)eg Whitman在年度股東大會中向公司股東表示,該公司已經(jīng)解決了一系列制約3D打印被廣泛采用的技術(shù)問題,將制定出在今年6月進(jìn)軍商用3D打印市場的計劃。

2014-03-24 標(biāo)簽:惠普3D打印機(jī) 1127

借市場之力 推動半導(dǎo)體創(chuàng)新

近年來,隨著國家重視程度的不斷提高,扶持力度的不斷加大,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸形成良好的發(fā)展態(tài)勢,創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。然而,僅僅依靠政府的扶持是不夠,也是不恰當(dāng)?shù)?。從國?nèi)外經(jīng)驗看,市場需求才是企業(yè)發(fā)展的真正動力。因此,必須引導(dǎo)市場形成對自主創(chuàng)新成果的“需求”,形成市場上供需之間的良性循環(huán),才能更好地實現(xiàn)自主創(chuàng)新能力的跨越式發(fā)展。

2014-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 848

美科學(xué)家研發(fā)新型碳納米管柔性電路

近日,斯坦福大學(xué)的研究人員研發(fā)出一種柔性芯片,容許電路具有在硅芯片中同等的能量波動。研究人員將這一發(fā)現(xiàn)發(fā)表在《美國科學(xué)院》期刊上。

2014-03-20 標(biāo)簽:碳納米管柔性電路 1612

RS公布亞太區(qū)首批PCB報價服務(wù)合作伙伴

全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 今天宣布,華強(qiáng) PCB(深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司)和日本P-Ban.Com (P-Ban) 將作為RS在亞太地區(qū)的首批合作伙伴,通過DesignSpark PCB工具,提供即時在線PCB報價服務(wù)。

2014-03-19 標(biāo)簽:PCBRS華強(qiáng)PCB 1431

集成電路政策扶持四大方向解讀

日前,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在無錫召開。會上,工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向。

2014-03-18 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1577

Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散

隨著制程的不斷縮小,所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險也越來越大。目前先進(jìn)制程的技術(shù)仍舊不夠成熟,是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個重要技術(shù)瓶頸。

2014-03-17 標(biāo)簽:臺積電Intel 849

從高交會電子展看傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

進(jìn)入2014年,包括智能穿戴、智能家居、工業(yè)4.0、工業(yè)機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè),以及手機(jī)、家電、照明、電力、汽車等傳統(tǒng)行業(yè)將會得到快速發(fā)展,下面我們從從高交會電子展的現(xiàn)狀來探討傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

2014-03-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能家居可穿戴 843

導(dǎo)航中國“芯”:北斗全球定位系統(tǒng)6年左右建成

我國目前已成功發(fā)射4顆北斗導(dǎo)航試驗衛(wèi)星和16顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星,北斗導(dǎo)航工程建設(shè)“三步走”戰(zhàn)略的第二步目標(biāo)——北斗衛(wèi)星導(dǎo)航區(qū)域組網(wǎng)已順利實現(xiàn),北斗導(dǎo)航系統(tǒng)在亞太地區(qū)的精度和級別不差于GPS全球定位系統(tǒng)。他表示,我國應(yīng)加快制定完善導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策,引導(dǎo)導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展。

2014-03-05 標(biāo)簽:導(dǎo)航北斗系統(tǒng) 1033

2014三大半導(dǎo)體廠商展望行業(yè)未來

目前,全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品都集中在少數(shù)國際廠商中,在全球市場都占據(jù)極大份額,業(yè)內(nèi)三大半導(dǎo)體公司就在目前針對之后的技術(shù)趨勢給出了自己的解答。

2014-03-04 標(biāo)簽:飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)Marvell智能照明 1460

EUV遭受新挫折 半導(dǎo)體10nm工藝步履維艱

期EUV光刻機(jī)出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認(rèn)為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實用性,尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)客戶會產(chǎn)生疑惑,可能會延續(xù)一段時間。

2014-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電EUV 2205

全球半導(dǎo)體出貨量2年后或破1兆 數(shù)字如此驚人

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場──包括 IC 以及光學(xué)、感測與離散組件(OSD)──出貨規(guī)模將在 2016年達(dá)到1兆(trillion)顆。

2014-02-27 標(biāo)簽:IC半導(dǎo)體器件 1015

被收購后的覺醒?諾基亞發(fā)布首個安卓智能機(jī)產(chǎn)品線

諾基亞在2014世界移動通信大會發(fā)布百年歷史上的首個Android智能機(jī)產(chǎn)品線,包括諾基亞X、諾基亞X和諾基亞XL。難道這昭示著這位手機(jī)行業(yè)巨人從巔峰到?jīng)]落再到被收購后的又一次覺醒嗎?##從外觀上來看我們可能一下子認(rèn)不出這款諾基亞手機(jī)運(yùn)行的是安卓系統(tǒng),因為它們同樣有著Windows Phone磁貼風(fēng)格界面,Lumia風(fēng)格外觀。

2014-02-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)Android諾基亞 1895

2014年半導(dǎo)體觀察:中國集成電路崛起元年

全球集成電路產(chǎn)業(yè),是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個巨大產(chǎn)業(yè)。在這個領(lǐng)域,大陸的發(fā)展極為滯后,2012年,大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%,扣除海外委托加工產(chǎn)品,實際自給率僅有約10%。在2014,中國集成電路有望順勢崛起。

2014-02-26 標(biāo)簽:集成電路IC晶圓 4620

IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。

2014-02-25 標(biāo)簽:晶圓IR 2070

ROHM打破微細(xì)化常識 推超小型元器件“RASMID?”系列

ROHM積極推進(jìn)元器件的小型化技術(shù)革新,提供電阻器、晶體管、二極管、鉭電容、LED等世界最小尺寸產(chǎn)品,積極響應(yīng)可穿戴終端。##通過小型化以及采用底面電極,焊錫的接地面積變小,人們擔(dān)心耐沖擊性也會隨之減弱,但是相比以往0402尺寸產(chǎn)品,改進(jìn)材料,將質(zhì)量輕量化,對于整機(jī)落下時給電路板帶來的沖擊力,其耐性反而提高了。

2014-02-25 標(biāo)簽:二極管電阻器ROHM 1826

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