英飛凌為臺(tái)灣電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日宣布為臺(tái)灣電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片。英飛凌是該項(xiàng)目唯一的安全芯片供應(yīng)商，已開始裝運(yùn)基于數(shù)字安全技術(shù)“Integrity Guard”的SLE78系列安全芯片。

2013-06-03 標(biāo)簽：英飛凌安全芯片 1160

Mouser現(xiàn)在開始銷售AVX的DP系列MLO Diplex...

Mouser Electronics宣布AVX的DP系列0805多模有機(jī)（MLO?） Diplexer現(xiàn)已到貨，這是市面上外形最小的有機(jī)無源集成元件。

2013-06-03 標(biāo)簽：MouserMLO Diplexer 1622

Molex獲認(rèn)可為John Deere “合作伙伴級(jí)別”供應(yīng)...

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在John Deere實(shí)現(xiàn)卓越計(jì)劃中獲認(rèn)可為2012年度合作伙伴級(jí)別供應(yīng)商，合作伙伴級(jí)別榮譽(yù)是Deere & Company最高的供應(yīng)商等級(jí)，Molex獲得此項(xiàng)榮譽(yù)在于其專注于提供具有出色品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)以及對(duì)持續(xù)改進(jìn)的承諾。Molex公司員工于2013年3月6日在美國愛荷華州達(dá)文波特舉辦的正式典禮上接受這一獎(jiǎng)項(xiàng)。

2013-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Molex 881

歐洲電子策略：砸7億歐元啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個(gè)國家的128個(gè)公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。

2013-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1067

比傳統(tǒng)強(qiáng)1000倍 全新石墨烯圖像傳感器

新加坡南洋理工大學(xué)助理教授 Wang Qijie 和他的研究小組精心研制了一片石墨烯傳感器。這一傳感器能夠檢測廣譜光，捕捉和持有光生成電子粒子的時(shí)間比大部分傳感器更長，捕捉光線的能力比傳統(tǒng)傳感器強(qiáng) 1000 倍，且消能也低 10 倍；

2013-06-01 標(biāo)簽：圖像傳感器石墨烯 2184

IC業(yè)政策引導(dǎo) 我國制度創(chuàng)新別無他法？

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么？業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國臺(tái)灣等地方的企業(yè)脫穎而出？研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導(dǎo)和制度創(chuàng)新密切相關(guān)。

2013-06-01 標(biāo)簽：IC芯片制造 899

Mouser贏得《國際電子商情》讀者最滿意海外授權(quán)分銷商大獎(jiǎng)

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的全球分銷商Mouser Electronics，今日宣布在《國際電子商情》（ESMC）主辦的中國電子元器件分銷商調(diào)查與評(píng)選中，勇奪2013年讀者最滿意海外授權(quán)分銷商大獎(jiǎng)。

2013-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Mouser 1111

傳和碩將代工廉價(jià)iPhone 庫克讓富士康有危機(jī)感

和碩的崛起，意味著富士康對(duì)代工蘋果產(chǎn)品的壟斷走向了終結(jié)。

2013-05-30 標(biāo)簽：iPhone富士康蘋果和碩 1212

我國殲20殲16等戰(zhàn)機(jī)均已采用3D打印技術(shù)

2013-05-30 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)激光快速成型隱形戰(zhàn)斗機(jī) 3689

Mouser獲Amphenol Industrial授予年度...

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商 Mouser Electronics宣布榮獲Amphenol Industrial Operations 2012年度工業(yè)分銷商獎(jiǎng)。Amphenol Industrial一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的佼佼者，致力于為工業(yè)市場提供高質(zhì)量互連系統(tǒng)，是世界范圍內(nèi)圓形連接器的領(lǐng)先制造商。

2013-05-29 標(biāo)簽：MouserAmphenol Industrial 977

可抵抗地心引力的3D打印機(jī)問世

大家可能認(rèn)為3D打印技術(shù)已經(jīng)成熟，可還有一些3D打印的事是大家不知道的。那就是一家名為Mataerial的公司創(chuàng)造出了抵抗地心引力的3D打印機(jī)。

2013-05-29 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)Mataerial公司 1860

清華大學(xué)與羅姆共同主辦“2013清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇”

　清華大學(xué)（中國北京市）與知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市），于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇（TRIFIA2013）”。

2013-05-27 標(biāo)簽：羅姆功率電子 1169

天語手機(jī)選擇博通公司的安卓智能手機(jī)平臺(tái)

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國手機(jī)制造商天語手機(jī)（K-Touch）已選擇博通最新的3G HSPA+平臺(tái)BCM21663，用于其新款W68安卓智能手機(jī)。

2013-05-27 標(biāo)簽：博通天語安卓BCM21663 1850

TCL通訊科技采用博通公司的3G安卓平臺(tái)

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國智能手機(jī)制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機(jī)配備博通的3G HSPA+平臺(tái)BCM28145。

2013-05-27 標(biāo)簽：TCL博通公司BCM28145 1265

業(yè)界資深人士加盟Exar模擬混合信號(hào)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)

模擬混合信號(hào)產(chǎn)品和數(shù)據(jù)管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Exar公司（納斯達(dá)克：EXAR），近日宣布Parviz Ghaffaripour先生將加入公司，出任公司聯(lián)接和電源管理產(chǎn)品高級(jí)副總裁，匯報(bào)給公司總裁兼CEO，Louis DiNardo.

2013-05-27 標(biāo)簽：Exar模擬信號(hào) 1428

全新手機(jī)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地訪問Molex解決方案

日前，Molex推出一款可讓平板電腦用戶快速訪問超過90種不同Molex產(chǎn)品系列信息的全新應(yīng)用App。

2013-05-27 標(biāo)簽：Molex 678

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢 中國實(shí)現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國臺(tái)灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導(dǎo)和制度創(chuàng)新密切相關(guān)。

2013-05-25 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè)封裝測試 3035

技術(shù)新趨勢：光子芯片或?qū)⑷〈娮有酒?/a>

2013-05-24 標(biāo)簽：集成電路光子芯片 7136

空氣產(chǎn)品公司中國區(qū)總裁被任命為陜西省政府國際高級(jí)經(jīng)濟(jì)顧問

全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與功能材料供應(yīng)商，美國財(cái)富500強(qiáng)空氣產(chǎn)品公司（Air Products，紐約證券交易所代碼：APD），今天宣布其中國區(qū)總裁史蒂夫·瓊斯（Stephen J. Jones） 被任命為陜西省政府的國際高級(jí)經(jīng)濟(jì)顧問。

2013-05-23 標(biāo)簽：空氣產(chǎn)品公司 896

手機(jī)芯片整合推動(dòng)，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。

2013-05-23 標(biāo)簽：MEMS手機(jī)芯片3dic 1205