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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

三大市場嚴(yán)重縮水,松下2013財年巨虧74.6億美元

一方面受到消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)迅速衰落的沖擊,另一方面重組電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)并不順利,日本松下遭遇兩年內(nèi)的第二次巨額虧損。根據(jù)松下5月10日發(fā)布的年報,截至2013年3月31日的2013財年,松下營收下降7%,凈虧損為7542.5億日元(合74.6億美元),此前一個財年的虧損則為7721.7億日元。

2013-05-13 標(biāo)簽:消費(fèi)電子松下 1655

沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出,持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資,將驅(qū)動整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。

2013-05-13 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓蘋果FinFET 1006

第一季度虧損,TowerJazz不言敗

TowerJazz作為全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者,是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來。在2013年第一季度中TowerJazz在營收1.126億美元的基礎(chǔ)上凈虧損2320萬美元,相比上一季度的1.476億美元下降了23.7%,較去年同期下降33%。

2013-05-10 標(biāo)簽:晶圓代工TowerJazz 5527

e絡(luò)盟成為首個SEGGER軟件在線銷售平臺

Premier Farnell集團(tuán)旗下亞太區(qū)運(yùn)營公司e絡(luò)盟日前宣布向全球用戶推出來自SEGGER公司的實時操作系統(tǒng)及中間件。

2013-05-10 標(biāo)簽:e絡(luò)盟SEGGER 2046

3D打印尚未成熟 4D打印異軍突起

所謂4D打印技術(shù),就是在傳統(tǒng)3D打印的概念中加入了“時間”元素,被打印物體可以隨著時間的推移而在形態(tài)上發(fā)生自我調(diào)整。

2013-05-10 標(biāo)簽:3D打印4D打印記憶合金 1545

英偉達(dá)一季度凈利潤7790萬美元,同比增長29%

5月10日消息,據(jù)外國媒體報道,英偉達(dá)今天公布了第一季度財報,截止4月28日,英偉達(dá)第一季度的營收為9.547億美元,相比去年同期的9.249億美元增長了3.2%,凈利潤為7790萬美元。第一季度的營收和利潤均超出分析師的預(yù)期。

2013-05-10 標(biāo)簽:英偉達(dá)Tegra 4 1233

英特爾新CEO,打破誰的夢 撬動誰的青春?

擺在科茲安尼克面前的壓力之大或許是不可想象的,目前市場上超過90%的移動芯片都是基于ARM架構(gòu),同時這些ARM陣營的廠商也在虎視眈眈地看著英特爾的固有領(lǐng)地。包括Android在內(nèi)的一些產(chǎn)品也悄然滲透,這都是英特爾必須面對的競爭局面。

2013-05-10 標(biāo)簽:英特爾移動互聯(lián)PC芯片流動芯片 1399

意法半導(dǎo)體獲2013年度電子成就獎(ACE)能源技術(shù)獎

意法半導(dǎo)體(ST)宣布意法半導(dǎo)體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術(shù)榮獲2013年度電子成就獎(ACE)能源技術(shù)獎。根據(jù)客戶的節(jié)能與性能權(quán)衡策略,F(xiàn)D-SOI芯片本身可節(jié)約20%至50%的能耗,使終端設(shè)備可更快散熱,并實現(xiàn)更長的使用壽命。

2013-05-10 標(biāo)簽:傳感器CMOSMEMS意法半導(dǎo)體FD-SOI 1303

Mouser備貨Maxim推出的業(yè)界最小的真雙極性18位模數(shù)...

Mouser Electronics, 已備貨由Maxim Integrated推出的業(yè)界最小的真雙極性+/-5V、18位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。MAX11156 SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器具有卓越的AC/DC性能以及真的雙極性輸入。

2013-05-09 標(biāo)簽:Mouser美信數(shù)目轉(zhuǎn)換器 1100

京瓷株式會社選擇Atmel maXTouch控制器助力其智能...

微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布京瓷株式會社(Kyocera? Corporation)已經(jīng)選擇Atmel? maXTouch? 控制器助力其新型Torque E6710智能手機(jī)觸摸屏。

2013-05-09 標(biāo)簽:智能手機(jī)AtmelmaXTouch 1284

美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開發(fā)數(shù)字集成電路

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術(shù),開發(fā)先進(jìn)的高性能數(shù)字集成電路(IC)和系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。

2013-05-09 標(biāo)簽:英特爾數(shù)字集成電路美高森美 1093

英飛凌發(fā)布2013財年第二季度財報:Q2利潤較Q1大有提升

 英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss博士稱:“上一季度,公司營收和利潤率出現(xiàn)了喜人的復(fù)蘇。我們已經(jīng)度過了困難期,訂單量大增——盡管短期業(yè)務(wù)的比例依然相對較高。因此,我們預(yù)計本季度的營收和利潤率將進(jìn)一步增加。如去年十一月預(yù)測的一樣,在本財年下半年市場顯著增長?;谖覀儗Φ谌径鹊恼雇偷谝患径鹊呢攧?wù)數(shù)據(jù),我們預(yù)期,公司本財年的營收和運(yùn)營利潤率將達(dá)到之前預(yù)測范圍的上限?!?/p>

2013-05-09 標(biāo)簽:英飛凌 546

韓國科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

7日,韓國科學(xué)技術(shù)研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導(dǎo)體,該半導(dǎo)體可應(yīng)用于手機(jī)處理器(AP),大容量存儲器和無線通信器件中。

2013-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AP 1161

Mouser宣布全球分銷友晶科技的Altera FPGA設(shè)計...

Mouser Electronics, Inc.今日宣布與FPGA設(shè)計解決方案的世界級創(chuàng)新公司友晶科技 (Terasic Technologies)達(dá)成新的全球分銷協(xié)議。友晶科技全系列產(chǎn)品包括基于FPGA的可編程邏輯設(shè)備。

2013-05-08 標(biāo)簽:FPGAAlteraMouser友晶科技 1311

新一代BeagleBone借助e絡(luò)盟平臺正式登陸中國市場

中國 – 2013年5月8日, e絡(luò)盟日前宣布在中國推出深受消費(fèi)者青睞的BeagleBone系列最新產(chǎn)品 —BeagleBone Black,這是一款基于德州儀器Sitara AM3358處理器的開發(fā)套件,專為中國用戶設(shè)計制造,在保持低成本的同時,提供了更高的產(chǎn)品性能。

2013-05-08 標(biāo)簽:TIe絡(luò)盟英蓓特 1671

Palm前任CEO喬納森·魯賓斯坦加入高通董事會

美國時間5月6日,高通公司宣布,Palm前CEO、惠普產(chǎn)品創(chuàng)新總監(jiān)喬納森·魯賓斯坦(Jonathan Rubinstein)加入公司董事會。魯賓斯坦擁有在移動、計算和消費(fèi)電子行業(yè)超過30年的豐富經(jīng)驗,他曾擔(dān)任惠普公司的產(chǎn)品創(chuàng)意高級副總監(jiān)。

2013-05-08 標(biāo)簽:高通Palm魯賓斯坦 1701

安森美半導(dǎo)體榮獲華碩“2012最佳合作伙伴獎”

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)宣布榮獲全球最大筆記本電腦、平板電腦及主板制造商之一的華碩電腦(ASUS)頒發(fā)“2012最佳合作伙伴獎”。這是安森美半導(dǎo)體憑借一流的技術(shù)、品質(zhì)及客戶服務(wù),第二度獲華碩頒發(fā)此獎。

2013-05-08 標(biāo)簽:安森美華碩 772

意法半導(dǎo)體的突破性半導(dǎo)體技術(shù)榮獲電子成就獎

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布,意法半導(dǎo)體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術(shù)榮獲全球兩大知名電子技術(shù)專業(yè)媒體電子工程專輯(EEtimes)和電子技術(shù)設(shè)計(EDN)的2013年度電子成就獎(ACE)能源技術(shù)獎。

2013-05-08 標(biāo)簽:CMOS意法半導(dǎo)體FD-SOI 1175

制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開發(fā)機(jī)器人協(xié)助工程維修

為了幫助工程師更好和更容易的完成工作,IBM與謝菲爾德大學(xué)先進(jìn)制造研究中心(AMRC)合作開發(fā)了一種移動MRO(維護(hù),維修和操作)的原型機(jī)器人,它由一個智能手機(jī)應(yīng)用程序和一個安裝在機(jī)器人手臂的攝像頭/投影機(jī)組成,能夠讓管理人員和專家遠(yuǎn)程監(jiān)控并提供遠(yuǎn)程協(xié)助。

2013-05-08 標(biāo)簽:機(jī)器人IBM制造 805

ADI公司任命Vincent Roche擔(dān)任CEO

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,今日宣布任命Vincent Roche為公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),同時當(dāng)選董事會成員,即時生效。

2013-05-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1094

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