Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打...
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡(jiǎn)稱Ramtron)和德國(guó)cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為
LED PSS基板規(guī)模今明年爆出
設(shè)備大廠點(diǎn)名看好LED衍生的照明產(chǎn)業(yè)，圖案式藍(lán)寶石基板(PSS)拉出全新戰(zhàn)場(chǎng)，并在日、韓已經(jīng)躍居主流，今年臺(tái)、陸廠商也將拉高滲透率，根據(jù)志圣估計(jì)，PSS基板、設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)
2012年LED翻身需求仍以顯示器為主
近日臺(tái)灣油電雙漲，節(jié)能產(chǎn)業(yè)再度成為熱門(mén)話題。主要環(huán)繞在太陽(yáng)能以及LED 兩個(gè)行業(yè)。相較于太陽(yáng)能而言，LED在節(jié)能角度而言是屬于積極型節(jié)能的產(chǎn)品。其發(fā)光效率不斷提升且價(jià)格也逐
遭遇搶單 臺(tái)積電力保晶圓代工龍頭地位
全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
國(guó)內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片廈門(mén)造 能減少75%的能耗
你可能不知道，采用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體材料制作的電力芯片能減少75%的能耗，碳化硅半導(dǎo)體已成為國(guó)際上公認(rèn)的將引領(lǐng)電力電子，特別是大功率電力電子下一個(gè)50年的最佳電
2012-04-12 標(biāo)簽：碳化硅碳化硅半導(dǎo)體 2648
南韓模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來(lái)
綜合外電由于南韓LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大，跨足LCD領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)業(yè)者不少，其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年?duì)I業(yè)額首次達(dá)到3,000億韓元(約2.65億美元)的SiliconWorks，就是南韓目前最著名的類比
2012-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模擬半導(dǎo)體 1024
臺(tái)積電：28納米芯片供不應(yīng)求 將擴(kuò)大資本開(kāi)支
北京時(shí)間4月9日下午消息，臺(tái)積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺(tái)積電今年將加大資本開(kāi)支。
LED照明業(yè)自救:固守還是走出去?
LED形勢(shì)下，傳統(tǒng)照明企業(yè)需要突破式的創(chuàng)新，但不是每個(gè)傳統(tǒng)照明企業(yè)都需要自己建立龐大的LED研發(fā)隊(duì)伍，一方面沒(méi)必要重復(fù)別人的歪路。
2012-04-09 標(biāo)簽：LED照明 845
LED照明變盤(pán)現(xiàn)征兆:企業(yè)不肯向上 洗牌初現(xiàn)
LED產(chǎn)業(yè)近年來(lái)迅速升溫，但隨著資金集中涌入，很多擴(kuò)產(chǎn)后遺癥正開(kāi)始浮現(xiàn)：核心芯片上受制于人、忽視應(yīng)用技術(shù)的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求.
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)五年內(nèi)翻一番
據(jù)美國(guó)的一家市場(chǎng)調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)的銷售額將由2012年的25億美元增長(zhǎng)到2017年的57億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高于
2012-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 673
14nm的到來(lái)將摩爾定律再次掀翻
摩爾定律是推動(dòng)集成電路性能前進(jìn)的影響力參數(shù)。在過(guò)去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每?jī)赡昃头槐丁，F(xiàn)在這個(gè)步伐已經(jīng)被超越?
臺(tái)IC設(shè)計(jì)走出谷底 第2季或見(jiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）預(yù)估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見(jiàn)較為強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。目前多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠亦同調(diào)反應(yīng)，包括F-晨星（3697）、聚積（3527）、原相（3227）、矽創(chuàng)
2012-04-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 653
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)格局已近于完善
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。到目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共
2012-04-02 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 1557
全球首款立體合成專用集成電路工程樣片出爐
由掌網(wǎng)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)、自主流片的全球首款3D實(shí)時(shí)合成及顯示驅(qū)動(dòng)專用集成電路（IC）HNT2201，現(xiàn)已成功通過(guò)仿真、模擬以及功能測(cè)試，即日起將進(jìn)入工程樣片的全面測(cè)試階段
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)解讀：本土芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用？
對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗(yàn)的一年，2012年則是充滿期待的一年。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車(chē)、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二
2012-03-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè) 3373
IC封測(cè)預(yù)估：第二季比第一季更好
IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
臺(tái)積電:未來(lái)10年微縮至5奈米沒(méi)問(wèn)題
臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，未來(lái)10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問(wèn)題。
上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)
去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開(kāi)的第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息，該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。
2012-03-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1044
三個(gè)IC設(shè)計(jì)差異化的發(fā)展趨勢(shì)分析
對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來(lái)更多的好處，這里，結(jié)合領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商的做法，總結(jié)三個(gè)IC設(shè)計(jì)差異化的趨勢(shì)。
2012-03-15 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 989
2013年中國(guó)集成電路規(guī)模有望達(dá)1001億美元
在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車(chē)電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的增幅，而且CMIC專家預(yù)計(jì)未來(lái)3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在
2012-03-14 標(biāo)簽：集成電路平板電視3G手機(jī)十二五規(guī)劃 1376
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