歷經(jīng)二十載:計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備的歷史回顧
本內(nèi)容詳述了計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備的歷史，讓大家深入了解了計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備。
2012-05-15 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備 5361
3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)
2012-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝3D工藝微細(xì)加工技術(shù) 1392
2012年全球封測(cè)成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。
中國科學(xué)家刷新固態(tài)量子存儲(chǔ)器保真度世界紀(jì)錄
12日從中國科大獲悉，該校郭光燦院士領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，在固態(tài)系統(tǒng)中首次實(shí)現(xiàn)單光子偏振態(tài)的量子存儲(chǔ)器，刷新世界紀(jì)錄。
2012-05-14 標(biāo)簽：量子存儲(chǔ)器固態(tài)存儲(chǔ)器 1167
解讀軟件和IC企業(yè)所得稅政策細(xì)則
5月3日，財(cái)政部、國家稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》［財(cái)稅〔2012〕27號(hào)］，該政策是財(cái)政部、國家稅務(wù)總局為進(jìn)一步貫徹2011年1月
知名半導(dǎo)體廠商3D工藝眾生相：掀半導(dǎo)體業(yè)模式風(fēng)暴
2012年4月23日，英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì)，最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功，并于4月29日開始全球銷售。
半導(dǎo)體疲弱依舊 反彈速度不如預(yù)期
Wind數(shù)據(jù)顯示，3月全球半導(dǎo)體銷售金額233億美元，同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%，出現(xiàn)了22個(gè)月以來的首次跌幅收窄，但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊，行業(yè)反彈速度并不如預(yù)想
2012-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 429
淺析：Intel為什么購買Cray的互連業(yè)務(wù)
英特爾的收購之舉，對(duì)光收發(fā)器和銅纜公司的未來，意味著什么？英特爾在光收發(fā)器業(yè)務(wù)稍試水深，初戰(zhàn)告捷，便又通過收購慢慢回到互連領(lǐng)域。
復(fù)合材料提升塑料電子元件的傳輸速率
智能手機(jī)對(duì)于觸控的響應(yīng)速度是由各種顯示組件之間電荷的流通速率決定的。倫敦帝國理工學(xué)院（Imperial College London，簡稱 ICL）的科學(xué)家們與阿卜杜拉國王科技大學(xué)（King Abdullah Universi
美物理學(xué)家稱摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰
北京時(shí)間5月3日凌晨消息，據(jù)美國IT網(wǎng)站ComputerWorld報(bào)道，一位知名的理論物理學(xué)家稱，計(jì)算機(jī)行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”（Moore s Law）即將崩潰。
2012-05-03 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律計(jì)算機(jī) 980
臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭(zhēng)蘋果訂單
北京時(shí)間5月3日早間消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測(cè)稱，臺(tái)積電將積極爭(zhēng)奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。
實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)5000億
在2012上海國際新光源與新能源照明展覽會(huì)上，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長阮軍透露，國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)日前召開了半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組第一次工作會(huì)
2012-04-28 標(biāo)簽：新能源LED照明半導(dǎo)體照明 924
以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)發(fā)展，中低端平板市場(chǎng)增長潛力可期
自進(jìn)入平板電腦時(shí)代以來，由于產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)、工藝和市場(chǎng)的缺陷，國內(nèi)中低端平板市場(chǎng)發(fā)展混亂，成長緩慢。但隨著主控芯片、配套技術(shù)和工藝、操作系統(tǒng)、應(yīng)用技術(shù)的逐漸成熟，其
2012-04-25 標(biāo)簽：平板電腦 903
臺(tái)積電28奈米供貨吃緊高通，聯(lián)電搶單
全球晶片龍頭高通（Qualcomm）受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電（2330-TW）（TSM-US）28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高
深圳集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)躋身全國前三
深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地獲悉，在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)（即IC設(shè)計(jì)行業(yè)），深圳成功躋身全國前三
2012-04-24 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì) 1234
AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山
美國超威半導(dǎo)體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)略布局中國
2012-04-24 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1260
深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)躋身全國前三
深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地獲悉，在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)（即IC設(shè)計(jì)行業(yè)），深圳成功躋身全國前三
2012-04-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 744
中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)“彎道超車”
我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競(jìng)爭(zhēng)中
2012-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1514
觸控技術(shù)應(yīng)用多樣化 走熱便攜式設(shè)備領(lǐng)域
觸控技術(shù)的應(yīng)用也已經(jīng)深入到手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、電視機(jī)、游戲機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、廣告機(jī)等各類產(chǎn)品中，應(yīng)用市場(chǎng)的多樣化也要求觸控技術(shù)更加靈活多變。由于觸控技術(shù)的主要作
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