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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

英國Pickering公司攜多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先...

第十二屆國防電子展將于2023年6月26-28日在北京國家會(huì)議中心舉辦 2023 年6月 25 日,于英國Clacton-on-Sea。 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,將在2023年6月26日至28日于北京國家會(huì)議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發(fā)布多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品,為我國本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。 ? 中國國際國防電子展覽會(huì)(簡稱“國防電子展”CIDEX),由中央軍委裝備發(fā)展部批準(zhǔn)、

2023-06-25 標(biāo)簽:Pickering 796

貿(mào)澤電子隆重推出新一期EIT計(jì)劃 探索智能家居技術(shù)與Matt...

貿(mào)澤電子隆重推出新一期EIT計(jì)劃 探索智能家居技術(shù)與Matter連接標(biāo)準(zhǔn)的交集...

2023-06-21 標(biāo)簽:智能家居Matter 714

英國Pickering公司推出新款微波開關(guān)設(shè)計(jì)工具 ,幫助簡...

英國Pickering公司推出新款微波開關(guān)設(shè)計(jì)工具 ,幫助簡化LXI微波開關(guān)和繼電器系統(tǒng)的配置...

2023-06-21 標(biāo)簽:微波開關(guān) 985

3D封裝正當(dāng)時(shí)!

華天科技:突破高端3D封裝的屏障,助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

2023-06-21 標(biāo)簽:處理器加速器3D封裝內(nèi)存控制器chiplet 1338

下一代EUV***長啥樣?

EUV 曝光用光源的輸出功率一直在穩(wěn)步增加,傳統(tǒng)型號(hào)為 250W 至 300W,最新型號(hào) 3600D 的功率增加到 350W。在研究層面,已經(jīng)做到了600W,未來800W指日可待。

2023-06-19 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUV光刻膠ASML 878

亞馬遜云科技實(shí)驗(yàn)室探秘:數(shù)據(jù)中心退役硬件的華麗轉(zhuǎn)身

亞馬遜云科技在其數(shù)據(jù)中心運(yùn)營著由領(lǐng)先的服務(wù)器組成的全球網(wǎng)絡(luò)。盡管這些服務(wù)器承載著全球領(lǐng)先的技術(shù),它們最終仍然會(huì)像所有硬件一樣,需要不斷更新?lián)Q代。為了延長硬件的使用壽命,亞馬遜云科技將數(shù)據(jù)中心里面所有功能齊全、經(jīng)過數(shù)據(jù)擦除的退役服務(wù)器和組件發(fā)送到逆向物流中心,將服務(wù)器進(jìn)行安全拆解,對(duì)其組件進(jìn)行修復(fù)和測試,以供重復(fù)利用。 ? 該項(xiàng)目作為亞馬遜推行《氣候宣言》的其中一項(xiàng)舉措,將助力亞馬遜云科技實(shí)現(xiàn)2040年“凈零

2023-06-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心亞馬遜云 423

芯海科技通過ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)...

6月16日,國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)為芯??萍迹ü善贝a:688595)頒授ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證。這一認(rèn)證標(biāo)志著芯??萍荚谄嚬δ馨踩矫孀咴谛袠I(yè)前端,具備充足的能力開發(fā)功能安全標(biāo)準(zhǔn)中最苛刻的ASIL D級(jí)別的汽車芯片產(chǎn)品。 出席本次頒證儀式的有TüV萊茵大中華區(qū)工業(yè)服務(wù)與信息安全總經(jīng)理趙斌先生、副總經(jīng)理?xiàng)罴耀h女士,芯海科技副總裁丁京柱、汽車電子MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理朱曉鋒等

2023-06-19 標(biāo)簽:芯??萍?/a> 591

2023 智方舟網(wǎng)信生態(tài)加速營順利開營

6月15日,“2023 智方舟網(wǎng)信生態(tài)加速營”開營儀式在深圳華強(qiáng)北智方舟成功舉行,24家網(wǎng)信領(lǐng)域高質(zhì)、高優(yōu)的科技公司順利入營。加速營由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司指導(dǎo)、中國中電國際信息服務(wù)有限公司主辦、深圳中電智方舟運(yùn)營有限公司執(zhí)行。 ? 中國電子堅(jiān)持服務(wù)國家戰(zhàn)略,聚焦主責(zé)主業(yè),打造國家網(wǎng)信事業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量?!爸欠街劬W(wǎng)信生態(tài)加速營”項(xiàng)目,致力于通過建設(shè)開放式、共創(chuàng)型的網(wǎng)信生態(tài),加速網(wǎng)信領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展,打造

2023-06-19 標(biāo)簽:智方舟 615

嚴(yán)群院士:GPU架構(gòu)“天狼星”多項(xiàng)指標(biāo)達(dá)先進(jìn)水平

近日,在國產(chǎn)自主GPU架構(gòu)“天狼星”發(fā)布會(huì)上,國際信息顯示學(xué)會(huì)中國總裁fellow、俄羅斯工程院外籍院士、國際信息顯示學(xué)會(huì)北京分會(huì)理事長嚴(yán)群博士對(duì)中天恒星GPU架構(gòu)給予高度肯定,并分享了今后GPU與顯示結(jié)合,將孕育出顛覆性的應(yīng)用體驗(yàn)。 嚴(yán)群院士指出:“GPU架構(gòu)“天狼星”很多指標(biāo)非常先進(jìn),基于“天狼星”架構(gòu)的第一代GPU芯片正好定位于顯示。如果與顯示結(jié)合,將能在顯示領(lǐng)域產(chǎn)生非常多顛覆性的應(yīng)用創(chuàng)新。我是做顯示的,現(xiàn)在顯示這個(gè)行業(yè)也

2023-06-19 標(biāo)簽:gpu 549

下一個(gè)10年,最具潛力新材料的錢 誰能賺到?

何以說一種材料最具潛力 時(shí)間,是最好的證明者 跨過產(chǎn)業(yè)化門檻?打開新應(yīng)用市場 瘋傳10年的 《10大最具潛力新材料》 已向市場證明 TA們名副其實(shí) 這些潛力新材料的 第一個(gè)10年機(jī)遇 已經(jīng)被材料企業(yè)抓住了 第二個(gè)10年 品牌終端 是否能夠抓住 通過應(yīng)用潛力新材料實(shí)現(xiàn)新功能呢? 投資機(jī)構(gòu) 是否能夠抓住 通過投資潛力新材料盆滿缽滿呢? 搶機(jī)遇,先“認(rèn)識(shí)” 下面讓我們一起看看 ?石墨烯、富勒烯、離子液體、磁流體 氣凝膠、泡沫金屬、鈣鈦礦 生物可降

2023-06-16 標(biāo)簽:新材料 1374

臺(tái)積電加碼半導(dǎo)體封裝!

上周,臺(tái)積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠,以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告,因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。

2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù)人工智能chiplet 618

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá)10.6%。

2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 592

國產(chǎn)自主GPU架構(gòu)“天狼星”在北京亮相

GPU(Graphic Processing Unit)即圖形處理器,是數(shù)字世界圖形內(nèi)容生成的基石,不管是桌面應(yīng)用、游戲、電影、數(shù)字孿生還是元宇宙;與此同時(shí),強(qiáng)大的并行計(jì)算能力業(yè)已成為各種應(yīng)用加速的主流手段,正廣泛應(yīng)用于科學(xué)計(jì)算和人工智能。然而,我國GPU芯片基本全部依賴進(jìn)口。隨著美國不斷加碼限制英偉達(dá)、AMD向我國供應(yīng)高端GPU芯片,我國進(jìn)口GPU也受到極大的限制。這些多重因素,更加促使國產(chǎn)GPU企業(yè)奮起直追。 6月15日,國產(chǎn)自主GPU架構(gòu)“天狼星”鑒定及發(fā)

2023-06-19 標(biāo)簽:芯片GPU 1339

芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全...

樺敏HuaEmu E1 2023年6月15日,國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,正式發(fā)布 國內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1,可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量 。產(chǎn)品基于自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破,具備大規(guī)??蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力,從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率,賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通

2023-06-16 標(biāo)簽:芯華章 993

Samtec技術(shù)前沿 | 虎家的第一個(gè)224 Gbps PA...

Samtec技術(shù)前沿 | 虎家的第一個(gè)224 Gbps PAM4現(xiàn)場產(chǎn)品演示...

2023-06-15 標(biāo)簽:Samtec 1325

UDE2023:全球顯示貿(mào)易的晴雨表和風(fēng)向標(biāo)

七月,大小暑時(shí)節(jié)陸續(xù)到來,在深圳的夏季接近酷熱極點(diǎn)的同時(shí),新型顯示行業(yè)也將在深圳迎來一場高潮——由中國電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、上海舜聯(lián)會(huì)展有限公司主辦的UDE2023第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)即將在7月17日至19日拉開帷幕,蟄伏一年多,以“新征程、新風(fēng)向、新賽道“為主題,為日新月異的新型顯示行業(yè)打造集產(chǎn)業(yè)鏈齊聚、新品展示、商貿(mào)采購等的一體化平臺(tái)。 前沿技術(shù),引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮 UDE2023第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)與UDC2023第四屆國

2023-06-15 標(biāo)簽:顯示 819

格科微募投項(xiàng)目首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)

從樁基動(dòng)工到結(jié)構(gòu)封頂,從設(shè)備搬入到投片成功,格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。目前,項(xiàng)目已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試,順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品,并通過了長期信賴性測試驗(yàn)收,達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件,這是公司發(fā)展的又一重要節(jié)點(diǎn),未來隨著更多設(shè)備安裝并投產(chǎn),產(chǎn)能將同步釋放提升,最終將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn) 20,000 片晶圓的產(chǎn)能。 ? 2020.Q4 樁基開工 ? 2021.Q2 廠房上梁 ? 2021.Q3 廠房主結(jié)構(gòu)封頂 ? 2022.Q1 無塵室

2023-06-15 標(biāo)簽:格科微電子 771

RISC-V主要發(fā)明人將率SiFive核心專家團(tuán)來華,三城巡...

指令精簡、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑,RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢,一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商,SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng),致力于將RISC-V的無限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場景應(yīng)用中。 ? 同時(shí),100億顆RISC-V處理器芯片中,近一半產(chǎn)自中國的亮眼數(shù)據(jù)有目共睹,RISC-V在中國市場信心持續(xù)走高,在此大環(huán)境背景下,SiFive親自運(yùn)營中國市場與業(yè)務(wù)

2023-06-14 標(biāo)簽:RISC-V 642

貿(mào)澤電子聯(lián)手Texas Instruments推出全新電子書...

貿(mào)澤電子聯(lián)手Texas Instruments推出全新電子書 探索城市空中運(yùn)輸?shù)奈磥?..

2023-06-13 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1424

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進(jìn)封裝/Chiplet有應(yīng)用價(jià)值。 3、我國先進(jìn)制程產(chǎn)能儲(chǔ)備極少,先進(jìn)封裝/Chiplet有助于彌補(bǔ)制程的稀缺性。 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能,使之用于更有急迫需求的場景。 二、用面積和堆疊跨越摩爾定律限制 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。

2023-06-13 標(biāo)簽:芯片封裝chiplet先進(jìn)封裝 2325

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