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聯(lián)合光電邀您相約2026日本橫濱國(guó)際光學(xué)與光電技術(shù)展覽會(huì)

2026年日本橫濱國(guó)際光學(xué)與光電技術(shù)展覽會(huì)(OPIE)將于4月22日至24日在橫濱會(huì)展中心舉行。作為全球光電領(lǐng)域極具影響力的專業(yè)盛會(huì),OPIE匯聚了來自30余個(gè)國(guó)家的頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及終端應(yīng)用專家,覆蓋從基礎(chǔ)光學(xué)到前沿光電系統(tǒng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,是洞察技術(shù)風(fēng)向、拓展高端合作的核心平臺(tái)。聯(lián)合光電將攜旗下智能物聯(lián)、投影顯示、車載光學(xué)等多款核心產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案亮相展會(huì)。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 光電光學(xué)

廣汽集團(tuán)發(fā)布星靈架構(gòu)4.0及芯片成果

2026廣汽科技日,廣汽集團(tuán)集中發(fā)布全新星源動(dòng)力、星艦車身、星河智艙、星靈架構(gòu)及芯片生態(tài)領(lǐng)域最新成果。其中,廣汽集團(tuán)平臺(tái)技術(shù)研究院院長(zhǎng)梁偉強(qiáng)帶來了星靈電子電氣架構(gòu)4.0與芯片應(yīng)用生態(tài)領(lǐng)域最新成果,為未來智慧出行打造了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底座。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 汽車電子智能汽車廣汽

芯象半導(dǎo)體受邀參加第三屆香港世界青年科學(xué)大會(huì)

第三屆 “香港世界青年科學(xué)大會(huì)” 暨 “香江諾貝論壇” 于 4 月 12 日至 16 日在香港會(huì)議展覽中心隆重舉行。芯象半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(簡(jiǎn)稱 “芯象半導(dǎo)體”)作為京津冀優(yōu)秀科創(chuàng)企業(yè)代表受邀參會(huì),在香港特區(qū)行政長(zhǎng)官李家超、多位諾貝爾獎(jiǎng)得主及全球頂尖科學(xué)家的共同見證下,與香港金融機(jī)構(gòu)簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,開啟國(guó)際化發(fā)展新征程,為海外業(yè)務(wù)拓展搭建高端出口通道與國(guó)際合作平臺(tái)

2026-04-17 關(guān)鍵字: 金融芯象半導(dǎo)體

AR1106 聲源定位模組 —— 精準(zhǔn)聲源追蹤,賦能智能交互...

AR1106 以簡(jiǎn)易實(shí)用、穩(wěn)定高效、高適配性為核心優(yōu)勢(shì),真正實(shí)現(xiàn) “小體積、大能力”,為各類聲源定位需求提供穩(wěn)定、可靠、低成本的一站式解決方案。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 聲源定位交互技術(shù)

小馬智行與廣汽領(lǐng)程達(dá)成戰(zhàn)略合作

4月16日,小馬智行與廣汽領(lǐng)程在廣州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方作為粵港澳大灣區(qū)本土領(lǐng)先企業(yè),將依托廣汽領(lǐng)程在大灣區(qū)完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì),結(jié)合小馬智行領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛技術(shù),通過“整車平臺(tái)+自動(dòng)駕駛系統(tǒng)集成+運(yùn)營(yíng)場(chǎng)景”的深度協(xié)同,共同推進(jìn)自動(dòng)駕駛卡車(Robotruck)在大灣區(qū)及全國(guó)物流場(chǎng)景的規(guī)?;虡I(yè)化應(yīng)用,進(jìn)一步強(qiáng)化小馬智行在大灣區(qū)自動(dòng)駕駛卡車業(yè)務(wù)的落地布局。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛小馬智行Robotaxi

保隆科技拜訪中科大機(jī)器人研究院參觀交流

4月16日,保隆科技高管團(tuán)隊(duì)攜旗下上海保隆智感機(jī)器人有限公司相關(guān)專家,專程前往合肥中國(guó)科大人形機(jī)器人研究院開展交流,雙方深入探討機(jī)器人領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地,達(dá)成多項(xiàng)共識(shí),為后續(xù)深入合作奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 人形機(jī)器人保隆科技具身智能

物聯(lián)洞察|從“連接”到“認(rèn)知”:AI-eSIM如何成為智算時(shí)...

喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息如果說過去三十年,SIM卡完成了從“身份鑰匙”到“連接基石”的使命,那么站在AI與萬物互聯(lián)的交叉點(diǎn)上,它正迎來一次前所未有的價(jià)值重構(gòu)。當(dāng)大模型從云端走向終端,當(dāng)每一臺(tái)設(shè)備都渴望擁有“智能”,一張小小的卡片,如何撬動(dòng)整個(gè)智算生態(tài)?答案,或許藏在“Token”里。趨勢(shì)洞察:AI落地,終端亟需一個(gè)“認(rèn)知入口”XINSHENG2025

2026-04-17 關(guān)鍵字: AIeSIM大模型

Bosch Sensortec亮相2026深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)...

四月鵬城,科技創(chuàng)新活力涌動(dòng)。2026深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(Sensor Shenzhen)圓滿落幕。展會(huì)期間,Bosch Sensortec以創(chuàng)新 MEMS 傳感技術(shù)亮相展會(huì),展示了從智能穿戴到環(huán)境感知的多元應(yīng)用場(chǎng)景,與行業(yè)伙伴共同探索智能感知技術(shù)的未來發(fā)展。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 傳感器感知技術(shù)Bosch Sensortec

恩智浦教您簡(jiǎn)單六步搞定MCU安全部署

在嵌入式系統(tǒng)與半導(dǎo)體開發(fā)節(jié)奏日益加快的現(xiàn)如今,時(shí)間永遠(yuǎn)至關(guān)重要,而安全性始終是首要任務(wù)。在這樣的背景下,MCUXpresso安全配置工具 (SEC工具) 的最新更新無疑為工程師和開發(fā)人員帶來了真正的推動(dòng)力——如今,您只需點(diǎn)擊6次即可創(chuàng)建安全鏡像,從而幫助保護(hù)您的項(xiàng)目。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 嵌入式開發(fā)板

瑞沃微視角:CSPT 2026啟封先進(jìn)封裝新賽道,賦能企業(yè)創(chuàng)...

作為國(guó)內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)封測(cè)行業(yè)的頂級(jí)展會(huì),CSPT歷經(jīng)二十余屆積淀,早已成為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”與“連接器”,未來,瑞沃微將以此次大會(huì)的啟發(fā)為指引,深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域,強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同,依托自身專利優(yōu)勢(shì),助力中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,與行業(yè)同仁攜手共繪產(chǎn)業(yè)升級(jí)新藍(lán)圖。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 封裝CSP封裝瑞沃微

恩智浦邀您相約2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)

4月23日-24日,恩智浦將盛裝參展“2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)”,我們邀您共赴這一行業(yè)盛會(huì),一同探索無線連接新趨勢(shì),解鎖藍(lán)牙應(yīng)用新玩法!

2026-04-17 關(guān)鍵字: 恩智浦藍(lán)牙

AI-Box緊湊機(jī)身擴(kuò)展儲(chǔ)存有困難?ICY DOCK為你破局...

在AI驅(qū)動(dòng)的邊緣計(jì)算浪潮中,AI-Box作為工廠、交通樞紐與智能終端的"神經(jīng)末梢",正面臨嚴(yán)峻的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)內(nèi)置硬盤架構(gòu)在緊湊機(jī)身設(shè)計(jì)下暴露致命短板:存儲(chǔ)擴(kuò)展困難重重,運(yùn)維時(shí)需繁瑣拆卸,效率低下且易造成業(yè)務(wù)中斷。ICYDOCK重新定義邊緣存儲(chǔ):可抽取式架構(gòu)顛覆行業(yè)邏輯我們以獨(dú)家可抽取式SSD架構(gòu),徹底重構(gòu)邊緣計(jì)算存儲(chǔ)體驗(yàn),三大核心優(yōu)勢(shì)重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):?極速維

2026-04-17 關(guān)鍵字: 硬盤盒存儲(chǔ)方案邊緣計(jì)算AIBox

恩智浦出席2026智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇

4月12日,車百會(huì)研究院在北京舉辦智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇。恩智浦半導(dǎo)體副總裁袁文博受邀參加國(guó)際論壇,圍繞汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展路徑和汽車生態(tài)構(gòu)建,分享了恩智浦在系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新和中國(guó)本地化方面的最新進(jìn)展。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車恩智浦AI

恩智浦發(fā)布2025年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

日前,恩智浦發(fā)布了《2025年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》,全面總結(jié)了2025年恩智浦在環(huán)境、團(tuán)隊(duì)與治理方面持續(xù)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)和舉措,以及所取得的進(jìn)展和主要成就。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 恩智浦可持續(xù)發(fā)展

Momenta助力智己LS8重磅上市

4月16日,跨時(shí)代科技旗艦SUV——智己LS8重磅上市。新車搭載基于Momenta強(qiáng)化學(xué)習(xí)大模型打造的IM AD智能輔助駕駛系統(tǒng),為用戶帶來“更像人”的智能輔助駕駛體驗(yàn)。憑借跨時(shí)代硬核科技,智己LS8以“起步即旗艦,標(biāo)配即滿配”的絕對(duì)實(shí)力,成就“30萬內(nèi)唯一大滿配的跨時(shí)代旗艦SUV”。

2026-04-17 關(guān)鍵字: SUV輔助駕駛大模型

液冷關(guān)鍵部件與供應(yīng)鏈:AI算力浪潮下的散熱革新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)當(dāng)下AI算力爆發(fā)功率攀升,液冷的需求從可選成為剛需。如谷歌新一代TPU v7單芯片功耗達(dá)980W,需100%液冷散熱。目前冷板式液冷技術(shù)成熟度最高,在新建數(shù)據(jù)中心中方案中占比超80%。浸沒式液冷散熱效率更優(yōu),目前也有一些方案落地,如曙光數(shù)創(chuàng)推出的兆瓦級(jí)相變浸沒液冷整機(jī)柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案。 ? 液冷散熱涉及到幾個(gè)關(guān)鍵零部件:CDU(冷卻液分配單元),作為數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)核心,能安全、精準(zhǔn)、高效輸送

2026-04-19 關(guān)鍵字: 液冷AI算力

伊世智能榮獲DEKRA德凱NIST CAVP認(rèn)證證書

上海伊世智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“伊世智能”)的后量子密碼算法及經(jīng)典密碼算法,已正式通過美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)密碼算法驗(yàn)證計(jì)劃(CAVP)認(rèn)證,獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的NIST CAVP認(rèn)證證書。通過該認(rèn)證表明伊世智能的密碼符合NIST FIPS標(biāo)準(zhǔn),為其服務(wù)全球客戶、參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供了權(quán)威背書。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 密碼算法DEKRA

井芯微電子邀您共赴2026上海國(guó)防工業(yè)裝備博覽會(huì)

2026 年 4 月 23 日至 25 日,第二屆上海國(guó)防科技工業(yè)裝備與信息技術(shù)博覽會(huì)將在上海汽車會(huì)展中心盛大舉行。屆時(shí),井芯微電子將攜多款特色產(chǎn)品精彩亮相,誠(chéng)邀業(yè)界內(nèi)外貴賓蒞臨現(xiàn)場(chǎng),參觀交流、共話發(fā)展。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 嵌入式信息技術(shù)井芯微電子

RECOM推出全新系列整流器IC

RECOM 推出全新系列整流器 IC,使客戶能夠自主搭建分立式 DC/DC 隔離電源。該系列包括一款具備智能輸出電壓限制功能的全集成全橋整流器,其占用的電路板空間比四顆分立二極管更小,以及一款用于外部 FET 的整流控制器 IC,該 IC 既可用于高側(cè)整流,也可用于低側(cè)整流。

2026-04-17 關(guān)鍵字: 整流器RECOM

圣邦微電子Sensor Shenzhen 2026圓滿收官

2026年Sensor Shenzhen展會(huì)已圓滿落下帷幕。衷心感謝每一位蒞臨圣邦微電子展位的新老朋友,是您的關(guān)注與支持,讓這次展會(huì)格外精彩!

2026-04-17 關(guān)鍵字: 傳感器機(jī)器人圣邦微電子

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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場(chǎng)景定制的半導(dǎo)體平臺(tái), 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)模化部署...

三重驅(qū)動(dòng)周期來臨,酷賽智能以“AI 原生硬件+供應(yīng)鏈安全”穩(wěn)抓智能硬件全球化機(jī)遇

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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端...

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