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引言 ? 過去幾年，實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移（VGS(th)）一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。 ? 英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長(zhǎng)期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象，并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議，旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。 ? 經(jīng)過不斷研究和持續(xù)優(yōu)化，現(xiàn)在，全新推出的CoolSiC? MOSFET M1H在VGS(th)穩(wěn)定性方面有了顯著改善，幾乎所有情況下的漂移效應(yīng)影響，都可以忽略不計(jì)。 ? 現(xiàn)象描述 ? VGS(th)漂移現(xiàn)象通常是通過高溫柵極偏置應(yīng)力測(cè)試（DC-HTG

動(dòng)力電池價(jià)格下降主要原因?yàn)樵牧舷陆导皠?dòng)力電池工藝改進(jìn)帶來的成本下降。

當(dāng)前隨著納米材料的不斷開發(fā)和應(yīng)用，石墨烯也作為高性能納米填充材料被加入到橡膠基體中，和炭黑、白炭黑等傳統(tǒng)填充材料相比，石墨烯具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能，能在填充量較低的情況下實(shí)現(xiàn)材料性能大幅提升。

由于傳統(tǒng)液態(tài)電池的成本快速下降，目前全固態(tài)電池在提高安全性方面有優(yōu)勢(shì)。從全固態(tài)電池的路線來看，需要在產(chǎn)業(yè)鏈層面進(jìn)行大量的投資，是需要花費(fèi)大量的人力、物力和精力。這對(duì)于目前液態(tài)電池降低到0.3-0.4元/Wh的狀態(tài)來說，投入產(chǎn)出比不高。

1. 消息稱華為 P70 系列手機(jī)有望 3 月發(fā)布，目前進(jìn)度很快 ? 此前有消息稱華為 P70 系列預(yù)計(jì)今年上半年發(fā)布，而最新消息顯示這一時(shí)間有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料稱，“華為 P70 系列這次用的 IMX989 打磨得非常成熟，因?yàn)檫@個(gè)傳感器很早之前就拿到了，不論光圈還是對(duì)焦成像比之前的都更優(yōu)秀。目前進(jìn)度很快，有可能 3 月就來。另外，下半年的準(zhǔn) 2k 屏也在計(jì)劃測(cè)試了?！?? 值得一提的是，此前博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露華為 P70 系列采用豪威

? 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。 ? 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球

1月18日，一場(chǎng)以“ 思爾合作，芯路共贏 ”為主題的 EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展 在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的響應(yīng)與參與，包括協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、高校領(lǐng)導(dǎo)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴等，也受到各政府部門的關(guān)注。深入探討了在構(gòu)建EDA生態(tài)過程中遇到的挑戰(zhàn)與取得的成果，以及如何通過加強(qiáng)合作、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，來促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的整體發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)共創(chuàng)共贏。 ? 思·初心：成長(zhǎng)、標(biāo)簽與藍(lán)圖 ? 在慶祝思爾芯

私接插座會(huì)導(dǎo)致線路絕緣等級(jí)下降，在缺少專業(yè)人員檢查及維護(hù)情況下，存在漏電風(fēng)險(xiǎn)，影響漏電保護(hù)器快速斷電，嚴(yán)重威脅人身安全。

此次交易對(duì)Transphorm的估值約為3.39億美元（約合人民幣24.27億元）。此次收購(gòu)將為瑞薩提供GaN（功率半導(dǎo)體的下一代關(guān)鍵材料）的內(nèi)部技術(shù)。

業(yè)內(nèi)周知，功率SiC IDM 仍是其主流商業(yè)模式，而6英寸是龍頭廠商的主流SiC晶圓尺寸。在供不用求的刺激下，行業(yè)內(nèi)已有多家公司基于這一成熟平臺(tái)有多種產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

針對(duì)RTX 4090在中國(guó)大陸銷售受限問題，英偉達(dá)開發(fā)出了RTX 4090 D顯卡，通過降低部份規(guī)格，以符合美國(guó)出口管制要求。據(jù)悉，RTX 4090 D滿足綜合運(yùn)算性能（TPP）4800限制，RTX 4090的TPP是5286。

IMEC預(yù)計(jì)，到2032年，工藝節(jié)點(diǎn)縮小的速度將會(huì)放緩，迫使人們更加依賴小芯片和先進(jìn)封裝的混合搭配使用，以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。

今日看點(diǎn)丨華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版第四季度商用；博世計(jì)劃2026年底前裁員1200人...

比亞迪魔方儲(chǔ)能系統(tǒng)搭載刀片電池，采用CTS技術(shù)，可降低約36%的零部件數(shù)量，提升約98%的空間利用率，加大約30%的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，適用于工商業(yè)儲(chǔ)能、電站級(jí)儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景。

這是繼SK On官宣進(jìn)軍磷酸鐵鋰電池后，首次透露LFP電池戰(zhàn)略和量產(chǎn)時(shí)間的詳細(xì)信息。

根據(jù)最新曝料，代號(hào)Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)，按照規(guī)則將命名為銳龍8000系列。

消息人士指出，NAND封裝短缺對(duì)供應(yīng)鏈的全面影響可能需要兩到三個(gè)月的時(shí)間，屆時(shí)一些最好的2TB和4TB固態(tài)硬盤的價(jià)格將 "暴漲"。

由于全球存儲(chǔ)芯片需求銳減，拖累了2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收萎縮11%至5330億美元。其中，2023年全球存儲(chǔ)芯片營(yíng)收暴跌37%，DRAM暴跌38.5%至484億美元，NAND Flash暴跌37.5%至362億美元。

在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價(jià)格趨勢(shì)和銷售（份額）趨勢(shì)來預(yù)測(cè)全球市場(chǎng)何時(shí)完全復(fù)蘇。在這個(gè)過程中，筆者想表明在存儲(chǔ)器制造商之間，可以看到明顯的盛衰。

研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例超過10%，擁有80多名碩博人員和300多名雷達(dá)研發(fā)人員，解決毫米波雷達(dá)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)問題，涵蓋了算法設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案及平臺(tái)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。