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雷電2、USB 3.0及eSATA這三種接口,你該用誰?

目前市面上存在的主流傳輸接口標(biāo)準(zhǔn)有Thunderbolt、USB以及eSATA,本文試圖理清這些令人眼花繚亂的名詞,加深讀者對(duì)數(shù)碼知識(shí)的了解。

2015-07-07 關(guān)鍵字: SATAUSBUSB 3.0eSATA

拆解Pepper-內(nèi)部結(jié)構(gòu)竟如此精密!

上月中旬,阿里巴巴和富士康兩大公司聯(lián)手投資軟銀集團(tuán)旗下機(jī)器人控股子公司(Soft Bank Robotics Holdings Corp,簡稱SBRH),這說明未來以AI為導(dǎo)向的“情感觸動(dòng)”將成為風(fēng)向。

2015-07-07 關(guān)鍵字: 機(jī)器人Pepper馬云

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。

2015-07-07 關(guān)鍵字: 晶圓廠FD-SOIFinFET半導(dǎo)體芯片

4G芯片即將實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用,各大廠商上演爭奪戰(zhàn)

2015年Q1,中國手機(jī)市場容量9040萬,4G終端銷量6121萬,占比68%;工信部4G終端入網(wǎng)244款,占比66%,其中支持移動(dòng)頻段終端188款,占4G款型77%。##借著4G第二輪風(fēng)潮,聯(lián)通近期聯(lián)合小辣椒推出了主打399元的紅辣椒任性雙4G“國民手機(jī)”,在京東上線30秒即售罄,從側(cè)面反映出中低端64位4G手機(jī)爆發(fā)的一個(gè)趨勢(shì)。

2015-07-07 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)LTE4G芯片

組合導(dǎo)航系統(tǒng)在四旋翼無人機(jī)上的實(shí)現(xiàn)

 近年來,隨著智能化產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,無人機(jī)行業(yè)逐漸走進(jìn)人們的視線。由于四旋翼無人機(jī)的結(jié)構(gòu)簡單可靠,具有垂直起降、定點(diǎn)懸停、穩(wěn)定低速飛行和在小空間內(nèi)飛行的能力[1],所以受到廣泛的關(guān)注并在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用

3D打印開啟“桌面工廠”時(shí)代

拿出手機(jī)隨身拍,再通過網(wǎng)絡(luò)連接3D打印機(jī),就能打印出你想要的實(shí)物模型。這不是科幻電影對(duì)未來生活的想象,而是我們身邊正在發(fā)生的制造業(yè)技術(shù)革命。

2015-07-07 關(guān)鍵字:

機(jī)器人正式“上班” 勞動(dòng)力空缺能否填補(bǔ)

  生產(chǎn)自動(dòng)售貨機(jī)的日本企業(yè)Glory引入的機(jī)器人“工人”正在“上班”。   勞動(dòng)力不足和經(jīng)濟(jì)增長乏力是日本社會(huì)如今面臨的兩大窘境。為化解難題,日本政府推出補(bǔ)貼措施,推動(dòng)日企采用機(jī)器人代替人力。

基于智能卡的動(dòng)態(tài)身份認(rèn)證協(xié)議

: 認(rèn)證協(xié)議是確保服務(wù)器和用戶通過公開網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行安全通信的一個(gè)重要手段。針對(duì)2013年皮蘭等提出的一種改進(jìn)的基于智能卡的遠(yuǎn)程異步認(rèn)證協(xié)議,指出皮蘭等方案缺乏匿名性且對(duì)拒絕服務(wù)(DoS)攻擊是脆弱的,并給出一種新的認(rèn)證方案。新方案采用動(dòng)態(tài)登錄身份保護(hù)用戶的匿名性和三次握手技術(shù)抵抗DoS攻擊,通過安全性證明和性能分析說明了新協(xié)議的高效性。

2015-07-06 關(guān)鍵字: 認(rèn)證協(xié)議匿名性DoS攻擊

平視顯示HUD2.0系統(tǒng) 將助力ADAS迅速普及

采用HUD2.0將以自然、直觀的方式傳達(dá)這類信息,增強(qiáng)駕駛員的全局固定視圖,以正形投影圖形顯示車輛已知的信息。

2015-07-06 關(guān)鍵字: 汽車電子ADASHUD2.0

工業(yè)4.0時(shí)代,芯片廠商將扮演怎樣的角色?

就半導(dǎo)體產(chǎn)品而言,芯片處于整個(gè)工業(yè)4.0架構(gòu)的基礎(chǔ),解決聯(lián)、感、知的基礎(chǔ)問題和執(zhí)行問題,以英飛凌為代表的芯片企業(yè)在工業(yè)4.0中起著重要的作用。

智能車平衡車夏季新風(fēng)暴,小米積極響應(yīng)低價(jià)跟隨

今夏平衡車市場高潮不斷,樂行新品開啟序章,愛爾威電動(dòng)平衡車新品發(fā)布會(huì)引燃高潮,面對(duì)競爭對(duì)手強(qiáng)大攻勢(shì),收購了賽格威的小米也積極響應(yīng),888超低價(jià)突破冰點(diǎn)。

2015-07-06 關(guān)鍵字: 感應(yīng)器平衡車可穿戴設(shè)備

索尼/Oculus/HTC誰是虛擬現(xiàn)實(shí)“三國殺”贏家?

虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔作為虛擬現(xiàn)實(shí)的顯示設(shè)備,具有小巧和封閉性強(qiáng)的特點(diǎn),在軍事訓(xùn)練,虛擬駕駛,虛擬城市等項(xiàng)目中具有廣泛的應(yīng)用。

德國人又出逆天神器:“墻力充電寶”

光伏建筑=建筑+可再生能源,光伏建筑=制造能源的建筑,通過技術(shù)的手段,可以讓建筑可接受陽光的部分都產(chǎn)生能源。

2015-07-06 關(guān)鍵字: 新能源充電寶充電放電

e絡(luò)盟攜手羅姆推出創(chuàng)新的六傳感器平臺(tái)評(píng)估套件

e絡(luò)盟日前宣布推出羅姆多感應(yīng)評(píng)估套件傳感器擴(kuò)展平臺(tái),可以在項(xiàng)目開發(fā)中實(shí)現(xiàn)感應(yīng)器的即時(shí)更換。借助這款全新平臺(tái),客戶能夠測(cè)試并交換使用來自羅姆的六大暢銷傳感器,從而可在大多數(shù)配備USB主機(jī)的平臺(tái)上進(jìn)行便攜式應(yīng)用開發(fā)。

2015-07-03 關(guān)鍵字: 傳感器e絡(luò)盟羅姆

Intel晶圓代工廠擴(kuò)展服務(wù)利用 Calibre PERC做...

Intel晶圓代工廠擴(kuò)展其14 nm產(chǎn)品服務(wù)給其客戶,包含利用Calibre? PERC? 平臺(tái)做可靠性驗(yàn)證。 Intel 和 Mentor Graphics 聯(lián)合開發(fā)有助于提升 IC 可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案,未來還將繼續(xù)合作開發(fā),為Intel 14nm工藝的客戶提供更多的檢查類型。

2015-07-03 關(guān)鍵字: ICIntel自動(dòng)化

基于51單片機(jī)的兩路溫度控制器的設(shè)計(jì)方案

目前,溫度控制器存在的問題是如何縮減成本,減少功耗,溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性和多路溫度的同時(shí)顯示。本方案設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)基于C51單片機(jī)的兩路溫度控制器,做到成本最低化,精確度高,兩路溫度的顯示和控制,能在溫度超出設(shè)定的最高溫度時(shí)啟動(dòng)電風(fēng)扇進(jìn)行降溫,在溫度低于設(shè)定的最低溫度時(shí)啟動(dòng)蜂鳴器報(bào)警,能夠用戶設(shè)定最高最低溫。

2015-07-03 關(guān)鍵字: 單片機(jī)MCU控制器溫度控制器

英特爾窮途末路,安卓有心無力

英特爾這幾年在移動(dòng)芯片市場屢敗屢戰(zhàn),各種手段層出不窮。有人將英特爾的挫敗歸咎于其對(duì)市場判斷的事物以及反應(yīng)緩慢,

2015-07-03 關(guān)鍵字: 英特爾物聯(lián)網(wǎng)安卓

不斷創(chuàng)新!AMD將強(qiáng)化三大核心戰(zhàn)略

AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展一直從未間斷,但在這段時(shí)間偏離了我們的視線,而FAD大會(huì)上鄭重其事的表明“Re-entry”數(shù)據(jù)中心顯得意味深長。

2015-07-03 關(guān)鍵字: AMDx86Zen架構(gòu)

赫聯(lián)電子收購德國分銷商MPS集團(tuán)

全球最大的互聯(lián)產(chǎn)品授權(quán)分銷商之一赫聯(lián)電子正式收購德國MPS集團(tuán)。

終結(jié)者真的來了嗎?人工智能發(fā)展趨勢(shì)大盤點(diǎn)

德國汽車制造商大眾2日聲稱,該公司位于德國的一家工廠內(nèi),一個(gè)機(jī)器人殺死了一名外包員工。這難道是機(jī)器人故障,終結(jié)者真的會(huì)來嗎?

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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場景定制的半導(dǎo)體平臺(tái), 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)?;渴?..

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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端...

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