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2026年4月24日，北京國際汽車展覽會如約啟幕。在這場全球汽車行業(yè)的“風向標”盛會上，博世汽車電子以硬核半導體科技再度成為焦點。博世汽車半導體展臺前，觀眾絡繹不絕，共同見證了如何從“芯”驅動智能出行。

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?近日，有消息傳聞國產車規(guī)MCU初創(chuàng)廠商江蘇云途半導體已“賣身”矽力杰。筆者查閱企查查股東信息欄發(fā)現(xiàn)，杭州云控半導體有限公司于4月27日成為江蘇云途半導體的最大股東，持股比例為85.0001%。杭州云控半導體的股權結構顯示，公司是由杭州矽至天成股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）全資控股，后者的控股股東包括杭州高新創(chuàng)業(yè)投資有限公司、杭州產業(yè)投資有限公司、杭州矽芯股權投資有限公司和矽力杰，進一步佐證了上述事實

2026北京國際汽車工業(yè)展覽會盛大啟幕，作為全球汽車產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要風向標，本次展會匯聚行業(yè)前沿力量，共同探討智能出行發(fā)展方向。中諾通訊攜AI座艙相關技術成果參展，呈現(xiàn)公司在汽車電子領域的技術積累與應用實踐。

今天，萬眾矚目的2026(第十九屆)北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕!

近期，全球移動及汽車SoC IP領域傳來重磅消息——Arasan Chip Systems宣布其CAN XL IP核心正式通過SGS-TüV Saar獨立認證，獲得ISO 26262標準下最高安全等級ASIL-D認證。這一里程碑事件不僅標志著Arasan在汽車功能安全領域的技術突破，更預示著全球汽車電子架構將迎來新一輪安全通信標準的革新。

在新能源汽車快速普及的今天，車載電子系統(tǒng)日益復雜，電池管理系統(tǒng)、電機控制器、車載通信模塊等多設備密集排布，形成了一個復雜的電磁環(huán)境。這種環(huán)境下，設備間的電磁干擾問題變得尤為突出，直接影響到整車的安全性能和通信質量。如何有效抑制電磁干擾，提升系統(tǒng)整體可靠性，成為行業(yè)亟待解決的核心痛點。一、工況參數(shù)量化：從理論到實踐的精準把控要解決電磁干擾問題，首先得搞清楚材料

隨著汽車電子對可靠性、成本與性能要求的持續(xù)提升，銅線（Cu Wire）鍵合作為替代金線/鋁線的重要封裝工藝，已被廣泛應用于車規(guī)器件中。銅線在導熱、導電性能及成本控制方面具有顯著優(yōu)勢，但與此同時，其易氧化、材料界面復雜、熱膨脹系數(shù)不匹配等問題，也對封裝可靠性提出了更高挑戰(zhàn)。 汽車電子委員會（AEC）于2025年6月發(fā)布了AEC?Q006 Rev?B版本。該版本在原有標準基礎上進行了多項關鍵更新，進一步優(yōu)化了驗證流程、強化了對失效機理的關注

近日，意瑞半導體順利通過國際頭部汽車零部件企業(yè)的汽車電子專項體系審核，標志著意瑞半導體公司在汽車電子質量管理、設計開發(fā)、供應鏈與過程能力管理等方面達到國際一流車規(guī)級半導體標準，獲得全球頭部客戶高度認可。

共模半導體推出車規(guī)級 “車軌系列” 產品，滿足汽車電子高可靠、長壽命需求，廣泛應用于新能源汽車 BMS、車載電源、車身控制、智能座艙等領域，本文帶你全面了解系列產品特性與實戰(zhàn)應用。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/席安帝）?4 月 21 日，LG Innotek宣布斬獲歐洲頭部汽車零部件供應商訂單，將于2027年起交付總價值6800萬美元的車規(guī)級Wi-Fi?7藍牙無線通信模組歐洲訂單若能在2027年成功交付，意味著該公司將直接進入歐洲汽車零部件高端供應鏈的白名單，后續(xù)也將能有機會擴展與大眾、寶馬、奔馳等頂級車企的直接合作，為LG Innotek在歐洲汽車市場的長期發(fā)展提供了保障。 ? LG Innotek的入場可能只是剛剛開始，后續(xù)也將有越來越多的廠商加速導入Wi-F