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三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星電子成功完成背面供電網(wǎng)絡(luò)芯片測(cè)試，或?qū)⑻嵩鐟?yīng)用于未來(lái)制程

過(guò)去，芯片主要通過(guò)自下而上的方法制造，先構(gòu)建晶體管，然后搭建互相連接以及供給電能的線路層。然而，隨著工藝制程的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得更為復(fù)雜...

2024-02-28 標(biāo)簽：芯片三星電子晶體管 1.1k 0

三星推出SD Express microSD存儲(chǔ)卡，最高順序讀取速度達(dá)800MB/s

三星電子全球品牌存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁Hangu Sohn表示：“面對(duì)日益增長(zhǎng)的移動(dòng)計(jì)算及端側(cè)人工智能應(yīng)用需求，三星最新款microSD卡為解決此問(wèn)題提供了實(shí)用方案。

2024-02-28 標(biāo)簽：三星電子 SD卡人工智能 2k 0

扎克伯格時(shí)隔10年再次訪韓，探討XR頭顯和AI領(lǐng)域合作

報(bào)道載明，扎克伯格還將依次拜訪LG電子CEO曹周完和三星電子主席李在镕。同曹周完的會(huì)面旨在探討新一代Quest頭顯的設(shè)計(jì)與制作事務(wù)；與李在镕的會(huì)談則希望...

2024-02-28 標(biāo)簽：三星電子 Facebook LG電子 1.3k 0

美光新款高頻寬記憶體HBM3E將被用于英偉達(dá)H200

美國(guó)記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產(chǎn)。此項(xiàng)技術(shù)將被用于今年第2季度的英偉達(dá)（NVIDIA）H20...

2024-02-28 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM3E 1.6k 0

三星首次公開(kāi)展示智能戒指Galaxy Ring

三星電子近日在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，震撼發(fā)布其首款可穿戴智能戒指——Galaxy Ring。這款備受期待的產(chǎn)品標(biāo)志著三星在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的又...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子智能戒指 1.9k 0

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HB...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 2.2k 0

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)器 2k 0

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM，帶寬高達(dá)1280GB/s，容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門(mén)Yongcheol Bae解釋道，“這個(gè)存儲(chǔ)方...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子 AI HBM 2.2k 0

AI-RAN聯(lián)盟成立，11科技巨頭推動(dòng)人工智能與無(wú)線通信技術(shù)融合

據(jù)悉，聯(lián)盟初步共吸納了11家會(huì)員單位，包括三星電子、ARM、愛(ài)立信、微軟等各行業(yè)佼佼者。他們將通力協(xié)作，共同研發(fā)新一代技術(shù)，并加速其商業(yè)化進(jìn)程，以迎接未...

2024-02-26 標(biāo)簽：三星電子 AI MWC 2.2k 0

美國(guó)商務(wù)部擬公告《芯片法案》補(bǔ)貼英特爾等公司

消息顯示，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·萊蒙多定于下月26日參加戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）的“美國(guó)恢復(fù)創(chuàng)新”會(huì)議，并通報(bào)《芯片法案》最新進(jìn)展。近日有消息透露，大...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片法案 1.3k 0

三星電子已出售ASML剩余股份

三星電子近日透露，去年第四季度已完全拋售其持有的荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余股份，總計(jì)158萬(wàn)股，估值高達(dá)1.2萬(wàn)億韓元（折合人民幣約6...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 ASML 2.1k 0

臺(tái)積電成全球最大半導(dǎo)體制造商

近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

三星擴(kuò)大外籍人才招募范圍，涉及多子公司及多個(gè)領(lǐng)域

早在去年，僅有三星電子、顯示及SDI開(kāi)展了研發(fā)崗位的招聘，然而今年，這一趨勢(shì)已擴(kuò)散至該公司其他子單位。此次招聘面向具備韓語(yǔ)能力測(cè)試（TOPIK）三級(jí)以上...

2024-02-23 標(biāo)簽：三星電子 SDI 顯示模塊 1.6k 0

三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，我們來(lái)看看三星電子近期的最新消息。三星電子在硅谷成立AI芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì) 據(jù)外媒報(bào)道消息，有業(yè)內(nèi)人士透露出三星電子已經(jīng)在硅谷建立了...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子 ASML AI芯片 1.8k 0

三星電子在硅谷成立AI芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團(tuán)隊(duì)由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導(dǎo)，他在谷歌期間曾是設(shè)...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子人工智能 AI芯片 1.3k 0

三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門(mén)與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力，針對(duì)三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同...

2024-02-22 標(biāo)簽：arm 半導(dǎo)體三星電子 1.4k 0

Arm和三星電子將合作開(kāi)發(fā)2nm制程

與Arm擴(kuò)大合作是否會(huì)對(duì)三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來(lái)提振，備受關(guān)注。

2024-02-21 標(biāo)簽：arm 三星電子晶圓 2.1k 0

三星擴(kuò)大與Arm合作，優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被...

2024-02-21 標(biāo)簽：三星電子晶體管晶圓廠 1.6k 0

三星電子連續(xù)18年蟬聯(lián)全球電視市占率第一寶座

三星電子近日宣布，根據(jù)公司與市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2023年三星電子再次榮登全球電視市場(chǎng)市占率第一的寶座，這也是該公司連續(xù)第18年保持這一地位。

2024-02-21 標(biāo)簽：三星電子電視 QLED 1.8k 0

LG Display與三星電子達(dá)成OLED面板供應(yīng)協(xié)議

近日，據(jù)可靠消息透露，LG Display與三星電子已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)這一協(xié)議，LG Display預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)，將向三星電子供應(yīng)高達(dá)...

2024-02-20 標(biāo)簽：OLED 三星電子面板 1.7k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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