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三星電子

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三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星電子擬升級(jí)工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝

據(jù)報(bào)道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

2024-02-20 標(biāo)簽：三星電子 TVS 晶圓 1.5k 0

華為將推出全球首款三折屏手機(jī)，挑戰(zhàn)三星主導(dǎo)地位?

三星電子公司同樣對(duì)此投入巨資研發(fā)。兩家企業(yè)都已有向美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門申請(qǐng)關(guān)于創(chuàng)新性多鉸鏈及三屏框架折疊屏設(shè)備的專利項(xiàng)目顯示出他們對(duì)折疊式設(shè)備的追求。

2024-02-19 標(biāo)簽：三星電子華為折疊屏 1.7k 0

三星電子拿下PFN人工智能芯片訂單，與臺(tái)積電競(jìng)逐市場(chǎng)

回溯至去年6月，三星電子詳盡揭曉2納米制程的路線規(guī)劃，正式踏入尖端微處理市場(chǎng)與全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，科再奇董事長(zhǎng)魏...

2024-02-18 標(biāo)簽：三星電子微處理半導(dǎo)體制造 1.1k 0

LGD與三星電子達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)合同，將向三星供應(yīng)500萬塊W-OLED顯示

據(jù)悉，三星電子旗下已有涵蓋55英寸、64英寸、77英寸及83英寸的四種OLED電視。DSCC預(yù)計(jì)，LGD未來還將提供42英寸和48英寸面板，使其全線電視...

2024-02-18 標(biāo)簽：三星電子 OLED屏 LGD 1.5k 0

三星與LG Display擴(kuò)大屏幕面板合作

近日，全球顯示技術(shù)領(lǐng)域的兩大巨頭——三星電子與LG Display宣布將進(jìn)一步深化合作，共同拓展LCD和OLED領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)DSCC和Wi...

2024-02-18 標(biāo)簽：三星電子顯示技術(shù)LG Display 1.8k 0

三星電子公布2024年戰(zhàn)略重點(diǎn)

近日，三星電子公布了2023財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。同時(shí)，公司宣布了2024年第一季度的戰(zhàn)略重點(diǎn)，旨在通過增加高附加值產(chǎn)品的銷售和提高盈利能力。

2024-02-05 標(biāo)簽：傳感器三星電子 AI 2k 0

英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商，2023年半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收展望

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出，三星電子半導(dǎo)體部門2023年預(yù)估營(yíng)收由2022年的7，020億美元銳減至4，340億美元，降幅高...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制程 1.6k 0

三星電子與臺(tái)積電市值差距擴(kuò)大，人工智能預(yù)期差異成為原因

根據(jù)全球市值追蹤站CompaniesMarketCap發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至1月28日，臺(tái)積電以6081.5億美元的市值遠(yuǎn)超三星電子的3644.3億美元。...

2024-02-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電人工智能 1.7k 0

三星電子第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)銳減逾三成，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損達(dá)14.88億

財(cái)報(bào)顯示，三星電子全年銷售額同比下降14.33%至3646.56億元人民幣，凈利潤(rùn)更是暴跌72.17%至154871億元人民幣。盡管營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)三季提...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1.5k 0

三星電子推出990 EVO固態(tài)硬盤

近日，三星電子宣布推出其最新消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤系列——990 EVO。這款產(chǎn)品憑借其強(qiáng)大的性能和高效的能效，為全球消費(fèi)者帶來了前所未有的存儲(chǔ)體驗(yàn)。

2024-02-02 標(biāo)簽：三星電子接口固態(tài)硬盤 2.6k 0

三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦，三星Gal...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍 1.8k 0

高通第三代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持Galaxy S24系列

近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通三星電子移動(dòng)平臺(tái) 1.8k 0

三星電子2023第四季利潤(rùn)下滑，預(yù)見2024年存儲(chǔ)芯片與技術(shù)需求

面對(duì)重大損失，三星電子宣稱，其主要芯片業(yè)務(wù)2023年第四季度虧損額達(dá)到驚人的2.18萬億韓元（超乎分析師預(yù)期，緊接著的第三季度已虧損3.75萬億韓元），...

2024-02-01 標(biāo)簽：三星電子服務(wù)器人工智能 1.6k 0

三星電子芯片業(yè)務(wù)四季度利潤(rùn)下滑，明年復(fù)蘇預(yù)期

報(bào)告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)...

2024-01-31 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 1.3k 0

三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D D...

2024-01-31 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)器 1.5k 0

三星電子2023年銷售額與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受挫

盡管季度內(nèi)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場(chǎng)此前預(yù)測(cè)的3萬億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門去年虧損超過14...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓制造 2.8k 0

三星電子第四季度芯片運(yùn)營(yíng)虧損

近日，三星電子公布了其第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，該公司在該季度實(shí)現(xiàn)了67.78萬億韓元的銷售額，這一數(shù)字超出了市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)，其凈利潤(rùn)達(dá)到了6.02...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1.2k 0

OpenAI首席執(zhí)行官會(huì)見三星和SK海力士高管

近日，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman前往韓國(guó)，與三星電子和SK海力士的高管進(jìn)行了會(huì)面。據(jù)報(bào)道，這次會(huì)面的主要議題是探討建立一個(gè)AI半導(dǎo)體聯(lián)...

2024-01-30 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士 OpenAI 1.7k 0

三星在硅谷建立3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

三星電子，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商，近日宣布在美國(guó)設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專注于開發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國(guó)硅谷的Devic...

2024-01-30 標(biāo)簽：芯片 DRAM 三星電子 1.5k 0

三星計(jì)劃在硅谷開設(shè)實(shí)驗(yàn)室

三星電子近日宣布，在美國(guó)硅谷設(shè)立了一個(gè)新的研究實(shí)驗(yàn)室，隸屬于Device Solutions America (DSA)，旨在開發(fā)新一代3D DRAM。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 1.4k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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