臺(tái)積電高雄P3廠用地變更獲批，邁向第三座2nm廠建設(shè)

近日，臺(tái)積電在高雄市的P3廠項(xiàng)目取得了重要進(jìn)展。據(jù)可靠消息，6月24日，臺(tái)積電高雄P3廠通過了高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)的用地變更申請(qǐng)，該地塊將被正式變更為甲...

2024-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 2.3k 0

韓國(guó)三星電子投資高達(dá) 170 億美元在美國(guó)建立 3nm 晶圓廠 擴(kuò)大在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)

近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...

2021-01-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠先進(jìn)制程 2.3k 0

英特爾新處理器曝光，先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake...

2023-09-08 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 2.1k 0

vivo Pad3 Pro配置揭曉：搭載天璣9300芯片，配備16GB+512GB內(nèi)存

其中，令人矚目的是天璣9300處理器，它采用了臺(tái)積電領(lǐng)先的4納米先進(jìn)制程技術(shù)，集成有高達(dá)227億個(gè)晶體管，配置了1× 3.25GHz Cortex-X4...

2024-02-26 標(biāo)簽：處理器晶體管先進(jìn)制程 2.1k 0

臺(tái)積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 2k 0

至純科技：下半年訂單飆升，濕法設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)跑

至純科技旗下的至微科技是國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一，在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。

2024-01-12 標(biāo)簽：濕法晶圓廠先進(jìn)制程 2k 0

中國(guó)芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 2k 0

中茵微電子榮獲“年度新銳公司獎(jiǎng)”

中茵微電子，作為一家專注于先進(jìn)制程電路設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)公司，以IP自主研發(fā)和服務(wù)為重點(diǎn)，致力于提供高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G通信和人工智能等領(lǐng)域所需的芯片...

2023-12-18 標(biāo)簽：人工智能先進(jìn)制程5G通信 1.9k 0

臺(tái)積電2026年Q1業(yè)績(jī)亮眼，1nm技術(shù)突破瞄準(zhǔn)“埃米時(shí)代”

全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電于2026年第一季度交出亮眼成績(jī)單，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收359億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.4%，創(chuàng)同期歷史新高。這一增長(zhǎng)主要得益于AI芯片需求的持續(xù)爆發(fā)...

2026-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 1.9k 0

臺(tái)積電上演極限技術(shù)冒險(xiǎn)，是福還是禍

目前來看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1.9k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

臺(tái)積電在歐洲技術(shù)研討會(huì)上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝

目前，我們正在攜手眾多HBM存儲(chǔ)伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進(jìn)HBM4在先進(jìn)制程中的全面集成。12FFC+基礎(chǔ)Dies在滿足HBM性能需求的...

2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程HBM 1.8k 0