國際化管理差異化競爭戰(zhàn)略成效顯現(xiàn)，長電科技2020年盈利和先進制程產(chǎn)出大幅提升

“長電科技從一家起源于江陰的民辦企業(yè)憑借國際并購躋身于全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的第一梯隊，長期以來企業(yè)的經(jīng)營經(jīng)歷了比較大的波折和挑戰(zhàn)。

2021-04-29 標(biāo)簽：先進制程長電科技 1.8k 0

先進制程面臨哪些挑戰(zhàn)

在2024年底剛開過IEDM的主題演講（keynote speech），二維場效電晶體（2D Field Effect Transistor；2D FE...

2025-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體FET先進制程 1.7k 0

臺積電加速美國先進制程落地

近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標(biāo)志著臺積電在美國的...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進制程 1.7k 0

臺積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時間，并對先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 1.7k 0

因訂單需求暴漲，臺積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)

隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺積電先進制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時間內(nèi)緩解。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片臺積電先進制程 1.7k 0

臺積電2nm先進制程首次亮相

上個月，臺積電度在北美技術(shù)論壇上宣布即將推出2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片臺積電先進制程 1.6k 0

中國大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對于先進制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業(yè)機械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進制程 1.5k 0

環(huán)球晶：2023年財報逆勢增長，2024年市場前景看好

在扣除稅收后，環(huán)球晶實際權(quán)益收益為1977億元，同比增長28.6%，每股收益為45.41元，刷新歷史紀(jì)錄。這家公司表示，盡管全球經(jīng)濟和消費電子產(chǎn)品需求下...

2024-02-28 標(biāo)簽：消費電子AI先進制程 1.5k 0

先進制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1.5k 0

Rapidus對首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意，未采用高NA EUV光刻機

在全球四大先進制程代工巨頭（包括臺積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機進行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUVASML先進制程 1.5k 0

臺積電Q2財報亮眼：營收暴增40%，先進制程驅(qū)動增長引擎

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場中的強勁競爭力與增長動力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進制程 1.5k 0

至純科技2023年業(yè)績預(yù)增50%-70%，新訂單額達132.93億元

在此之前，至純科技公布了2023年新增訂單狀況。據(jù)透露，宏觀經(jīng)濟環(huán)境穩(wěn)定推動公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長，戰(zhàn)略布局已初見成效，新單總額達132.93億元。其中包括一...

2024-01-25 標(biāo)簽：電子材料先進制程 1.5k 0

傳臺積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺積電明年的資本支出比今年少，將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測，即使臺積電明年的資本支出不會急劇...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺積電封裝先進制程 1.4k 0

臺積電：已有專業(yè)團隊研發(fā)2nm

此前，臺積電總裁魏哲家表示：“繼利用臺積電的先進制程在南科批量生產(chǎn)3納米之后，將致力于擴充生產(chǎn)能力。目前正在建設(shè)2納米工廠，預(yù)計將于2025年批量生產(chǎn)。...

2023-08-18 標(biāo)簽：臺積電納米先進制程 1.4k 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國獲得總計高達64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進制程先進封裝 1.4k 0

英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點處理器樣片成功出廠

英特爾公司近日宣布了一項重大技術(shù)進展，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑。基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Pan...

2024-08-07 標(biāo)簽：處理器英特爾先進制程 1.4k 0

M31推出5納米先進制程高速接口IP，滿足AI與邊緣運算需求

M31預(yù)計，隨著AI高算力時代的來臨，AI芯片將廣泛應(yīng)用于云端數(shù)據(jù)中心、智能手機和自動駕駛汽車等領(lǐng)域。先進制程解決方案可以滿足AI和HPC應(yīng)用對大數(shù)據(jù)量...

2024-04-19 標(biāo)簽：HPC自動駕駛先進制程 1.4k 0

臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣

據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁，僅憑其先進的3nm和5nm制程技術(shù)，便實現(xiàn)了營收突破1萬億新臺幣（折合人民幣...

2024-08-28 標(biāo)簽：臺積電人工智能先進制程 1.4k 0