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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個(gè)月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價(jià)格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.9萬(wàn) 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線(xiàn)寬/間距）的布線(xiàn)...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 2.2萬(wàn) 0

淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路 CSP 先進(jìn)封裝 1.8萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專(zhuān)用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.6萬(wàn) 0

3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析

對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有...

2026-02-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電源完整性 1.3萬(wàn) 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.0萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 9.5k 0

什么是先進(jìn)封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 9.1k 0

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái)...

2025-01-24 標(biāo)簽：玻璃基板硅半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 8.7k 0

先進(jìn)封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 8.7k 0

先進(jìn)封裝帖子

先進(jìn)封裝資料下載

先進(jìn)封裝廠(chǎng)關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng)立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)量粗糙度 1.1k 0

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-11-18 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1k 1

先進(jìn)封裝資訊

奧芯明推出最新款引線(xiàn)鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)

2026年3月25日，中國(guó)上?！?月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì) SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)A...

2026-03-25 標(biāo)簽：鍵合引線(xiàn)先進(jìn)封裝 3.5萬(wàn) 0

中國(guó)首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付

據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，向客戶(hù)正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。需要...

2022-02-11 標(biāo)簽：光刻機(jī)先進(jìn)封裝 1.6萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝龍頭IPO！三年?duì)I收飆漲70%，3DIC平臺(tái)獲批量訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問(wèn)詢(xún)。作為中國(guó)大陸在高端集成...

2026-01-18 標(biāo)簽：ipo 3DIC 先進(jìn)封裝 1.4萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝成破局，博通率先落地3.5D，6000mm2超大集成

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)、傳統(tǒng)摩爾定律逐漸失效的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵鑰匙。就在近日，博通（Br...

2026-03-02 標(biāo)簽：博通先進(jìn)封裝 1.2萬(wàn) 0

全球十大封測(cè)廠(chǎng)及其先進(jìn)封裝動(dòng)態(tài)介紹

我國(guó)大大小小的封測(cè)廠(chǎng)超過(guò)千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，研發(fā)投入較少，利潤(rùn)率低，受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)電力傳輸 1.1萬(wàn) 0

狂收270億先進(jìn)封裝收入！長(zhǎng)電科技2025年財(cái)報(bào)出爐，為何增收不增利

4月9日，長(zhǎng)電科技公布了2025年業(yè)績(jī)公告，長(zhǎng)電科技2025年?duì)I收達(dá)到388.71億元人民幣，同比增長(zhǎng)8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進(jìn)封裝收入...

2026-04-13 標(biāo)簽：AI 汽車(chē)芯片長(zhǎng)電科技 1.0萬(wàn) 0

2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）一直以來(lái)，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對(duì)算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝 AI芯片先進(jìn)封裝 9.9k 0

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 9.1k 0

蘋(píng)果搶跑！自研AI服務(wù)器芯片選定玻璃基板，先進(jìn)封裝迎來(lái)終極方案？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）蘋(píng)果AI芯片，瞄準(zhǔn)了玻璃基板。近日供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，三星電機(jī)已經(jīng)向蘋(píng)果公司提供了半導(dǎo)體玻璃基板的樣品，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在其自研AI服...

2026-04-09 標(biāo)簽：蘋(píng)果玻璃基板先進(jìn)封裝 8k 0

最全對(duì)比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線(xiàn)路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。

2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 2.5D封裝 8k 0

先進(jìn)封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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特斯拉線(xiàn)圈

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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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