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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的...
什么是先進封裝？先進封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢。
Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進...
技術(shù)前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快...
先進封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進封裝技術(shù)(Semiconductor ...
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D ...
?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 3.9k 0
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。
凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...
TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域
2.5D/3D封裝技術(shù)作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、T...
先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor ...
先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor ...
先進封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術(shù)已被廣泛應(yīng)...
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...
? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再...
隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半...
半導體先進封裝之“2.5D/3D封裝技術(shù)”的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...
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