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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）...
隨著半導體行業(yè)的技術(shù)進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
導 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TS...
Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
進入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...
先進封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計以及制造工藝的提升。
TGV技術(shù)是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認為關(guān)鍵材料之一，新型細間距、高密度、低成本中介...
封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等...
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...
高密度先進封裝 (HDAP) 設(shè)計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點構(gòu)建的多個集成電路 (IC...
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...
彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...
回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作...
隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...
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