臺(tái)積電擬在美國擴(kuò)大投資 王美花：最先進(jìn)制程留在中國臺(tái)灣

11月23日，中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部長王美花表示，臺(tái)積電美國5納米廠要到2024年才量產(chǎn)，但是在臺(tái)灣，3納米已于南科試量產(chǎn)、2納米在新竹整地，地方政府也為1...

2022-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 2k 0

晶圓廠：有錢也不一定玩得起！

自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時(shí)間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得...

2012-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程 1.9k 0

聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價(jià)格

digitimes報(bào)道指出，消息人士稱聯(lián)電正考慮從明年開始提高報(bào)價(jià)，特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%，另外聯(lián)電2022年的價(jià)格上調(diào)也將...

2021-04-26 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工制程 1.8k 0

愛德萬測試開發(fā)出光罩缺陷檢驗(yàn)掃描式電子顯微鏡系統(tǒng)E5610

愛德萬測試 （Advantest） 宣布已開發(fā)出全新光罩缺陷檢驗(yàn)掃描式電子顯微鏡系統(tǒng)E5610，不僅可檢測光罩基材中超細(xì)微缺陷，還能加以分類。 E561...

2012-11-26 標(biāo)簽：分析儀制程顯微鏡 1.8k 0

三星電子3nm工藝良率低迷，始終在50%左右徘徊

據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部...

2024-03-07 標(biāo)簽：三星電子制程納米 1.8k 0

中芯國際的成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可證

此后，中芯國際表示，經(jīng)公司初步評(píng)估，該事項(xiàng)對(duì)公司短期內(nèi)運(yùn)營及財(cái)務(wù)狀況無重大不利影響，對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響，公司將持續(xù)與...

2021-01-07 標(biāo)簽：中芯國際eda制程 1.7k 0

那些不為所知的PCB代工廠制程能力

有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解：所有的線上下單平臺(tái)，其各大參數(shù)選項(xiàng)，都是大同小異的。

2022-07-15 標(biāo)簽：pcb制程數(shù)字模型 1.7k 0

臺(tái)積電晶圓廠產(chǎn)能利用率將全面提高

消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程的利用率已重返80%的常態(tài)范圍；...

2024-01-17 標(biāo)簽：TSMC制程晶圓工廠 1.7k 0

臺(tái)積電魏哲家：整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能短缺將至2022年

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，由于 5G、高效運(yùn)算等應(yīng)用趨勢推升，為應(yīng)對(duì)未來需求成長，決定調(diào)高今年資本支出至 300 億美元，其中 80% 將用于 3 納米、...

2021-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制程 1.7k 0

弘宇二代大容量NOR Flash進(jìn)入流片，助推智能化設(shè)

據(jù)供應(yīng)鏈透露，中天弘宇的新產(chǎn)品將采用28nm制程，單個(gè)顆粒的設(shè)計(jì)存儲(chǔ)容量將達(dá)至2GB以上，相較之下，業(yè)界現(xiàn)行最高水平只有512MB。這標(biāo)志著該公司是否能...

2024-04-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器制程NOR 1.7k 0

中芯國際獲得了14nm及以上制程的設(shè)備供應(yīng)

中芯國際于去年遭到美國出口限制，采購美國半導(dǎo)體設(shè)備需通過許可?，F(xiàn)在看來，已經(jīng)有所緩解。一方面是對(duì)中芯國際消耗品儲(chǔ)備及設(shè)備的售后無須過多擔(dān)憂了，另一方面是...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片中芯國際制程 1.7k 0

中國半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。

2023-12-15 標(biāo)簽：制程分立器件功率半導(dǎo)體 1.7k 0

英特爾押注18A制程，力爭重回技術(shù)領(lǐng)先地位

據(jù)悉，18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。

2024-02-29 標(biāo)簽：英特爾晶體管制程 1.6k 0

宏力半導(dǎo)體低本高效OTP制程成功量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。

2011-03-07 標(biāo)簽：制程宏力半導(dǎo)體OTP 1.6k 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，CoWoS制程成擴(kuò)充主力

近日，臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)...

2025-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝制程 1.5k 0

英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)推廣激勵(lì)措施承諾

去年，英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業(yè)高層會(huì)面，詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，英特爾正積極向韓國芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程，同時(shí)...

2024-02-27 標(biāo)簽：英特爾制程芯片代工 1.5k 0

三星芯片代工新掌門：先進(jìn)與成熟制程并重

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制程GAA 1.5k 0

大降價(jià)：最高降20%，晶圓代工成熟制程「以價(jià)換量」

有IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，「報(bào)價(jià)大降是不得不的動(dòng)作」。

2023-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工制程 1.5k 0

新一代MCU技術(shù)：科技創(chuàng)新的核心關(guān)鍵

在節(jié)能環(huán)保、智慧聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢下，節(jié)能、安全、感測、電動(dòng)車及汽車電子應(yīng)用等等，均已成為微控制器熱門應(yīng)用領(lǐng)域，也驅(qū)使著相關(guān)業(yè)者不斷在功耗整合、成本控制、效...

2012-09-05 標(biāo)簽：微控制器MCU半導(dǎo)體 1.5k 0

臺(tái)積電日本廠員工總數(shù)將逾千人 力爭2024年如期量產(chǎn)

臺(tái)積電在日本的第一個(gè)晶圓工廠將于2022年動(dòng)工。臺(tái)積電總經(jīng)理劉德音曾表示：“目前臺(tái)積電購買的土地只有第一個(gè)工廠用地，第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后將在熊...

2023-10-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程晶圓工廠 1.5k 0