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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門(mén)電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過(guò)等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對(duì)薄膜材料或襯底進(jìn)行刻蝕的工藝，其評(píng)價(jià)參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些...
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
專用集成電路技術(shù)是什么意思 專用集成電路技術(shù)應(yīng)用有哪些
專用集成電路技術(shù)（ASIC Technology）是指根據(jù)特定需求、任務(wù)或應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)和制造的集成電路（IC）系統(tǒng)。與通用集成電路（General-p...
2024-04-21 標(biāo)簽：集成電路調(diào)制解調(diào)器制造工藝 2.4k 0
PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)解析
1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...
PCB樹(shù)脂膜產(chǎn)品制造工藝過(guò)程
PCB（印制電路板）使用樹(shù)脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，值得深入探討。樹(shù)脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他...
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，來(lái)自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法...
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過(guò)程，通過(guò)此過(guò)程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...
PCB為Printed Circuit Board的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，簡(jiǎn)稱基板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，...
陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...
沖孔工藝特性主要是根據(jù)不同形狀的沖床，根據(jù)不同類型的孔、槽需求，確定相應(yīng)的剪切模式以及應(yīng)力水平，進(jìn)而保證疊片外圍的淺應(yīng)力區(qū)域的條件。
2023-10-13 標(biāo)簽：芯片制造工藝感應(yīng)電流 2k 0
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
輸入失調(diào)電壓的測(cè)試方法是將運(yùn)放的兩個(gè)輸入端接地，測(cè)輸出電壓，理想運(yùn)放此時(shí)輸出應(yīng)該是0V，但由于制造工藝問(wèn)題會(huì)造成兩個(gè)輸入端不對(duì)稱
2023-02-22 標(biāo)簽：運(yùn)放制造工藝失調(diào)電壓 1.9k 0
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...
本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細(xì)地說(shuō)，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過(guò)程中進(jìn)行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制...
汽車(chē)驅(qū)動(dòng)扁線電機(jī)繞組常見(jiàn)形式
I-pin繞組屬于軸向嵌裝繞組，直接將扁線導(dǎo)體軸向嵌入鐵芯槽后，對(duì)兩頭進(jìn)行扭折焊接，制造工藝較為簡(jiǎn)單，但由于焊接部位額外占用徑向尺寸，尾部長(zhǎng)，銅耗大，溫...
2024-02-26 標(biāo)簽：制造工藝汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)繞組 1.8k 0
電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒(méi)有先進(jìn)的制...
2023-08-01 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)電機(jī)制造工藝 1.6k 0
功率繼電器是一種用于控制高功率電路的電子設(shè)備。它具有以下優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)： 優(yōu)點(diǎn)： 高可靠性：功率繼電器采用高質(zhì)量的材料和制造工藝，具有很高的可靠性和穩(wěn)定性。...
源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)（Source/Drain Extension,SDE）在控制 MOS 器件的短溝道效應(yīng)中起到重要作用。SDE（源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)）引入了一個(gè)淺的...
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)表面微機(jī)械加工技術(shù)
相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機(jī)械加工通過(guò)“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間。
電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...
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