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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經達到了4nm或更高,已經正式商用的高通855已采用7nm制程。
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鋰電池前端工藝的結果是將鋰電池正負極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
稱TFT-LCD技術基于半導體IC制造加工。TFT-LCD技術的獨特之處在于它使用玻璃基板,而不是傳統的硅晶圓。對于TFT制造工藝,薄膜形成,如CVD,...
鋰聚合物電池可說是無所不在,它們出現在手機、平板電腦、筆記本電腦,以及混合動力/電動車輛中;我們很少會想到它們,除非討論到一些消費性電子設備電池壽命似乎...
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損...
電源線的型號規(guī)格主要可以從以下兩個方面進行分類: 按制造工藝和結構特征分類: 根據制造工藝和結構特征,電源線可分為單支導體硬線和多股絞合軟線。單支導體硬...
當前,無論是多層板的層數還是通孔的孔徑,無論是布線寬度還是線距,都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響,導致電路板容易發(fā)生吸濕現象,進...
從現有PCB工藝制作情況來看,在PCB上安裝擠壓螺母可大致分為兩種方案,一種是專用螺母安裝設備加工,在拼版PCB分片后進行螺母安裝,另一種是先安裝擠壓螺...
金屬膜電阻器(Metal Film Resistor)是一種常見的電子元件,用于限制電流或分壓電路中的電流流過。它通常由一層金屬薄膜覆蓋在陶瓷或玻璃基底...
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