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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，由北京理工大學(xué)、佛羅里達(dá)大學(xué)（University of Florida）、南佛羅里達(dá)大學(xué)（University of Sout...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...
本文簡(jiǎn)單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過(guò)在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、...
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...
作為自動(dòng)駕駛所需的LiDAR等3D傳感技術(shù)的光源，半導(dǎo)體激光器的市場(chǎng)變得活躍起來(lái)。其中之一是具有小型化、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)的VCSEL（Vertical Cav...
機(jī)床的幾何精度什么和什么時(shí)是有區(qū)別的
機(jī)床的幾何精度是指機(jī)床在加工過(guò)程中，其各部件的幾何形狀和相互位置精度。它直接關(guān)系到機(jī)床的加工精度和加工質(zhì)量。機(jī)床的幾何精度主要包括機(jī)床的直線度、平面度、...
2024-06-07 標(biāo)簽：制造工藝機(jī)床光學(xué)測(cè)量 3k 0
RFID（射頻識(shí)別）天線的制造工藝是RFID技術(shù)中至關(guān)重要的一環(huán)，它直接影響到RFID標(biāo)簽的性能、成本和應(yīng)用范圍。目前，RFID天線的主要制造工藝包括蝕...
膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 標(biāo)簽：mems制造工藝測(cè)量?jī)x器 3k 0
化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過(guò)共價(jià)鍵形成的材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)出獨(dú)特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷化鎵（GaAs）為例，其電子遷移率高達(dá)8500cm2...
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
雖然聽起來(lái)可能沒(méi)有極紫外(EUV)光刻那么性感，但對(duì)于確保成功的前沿節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體器件制造，濕法晶片清洗技術(shù)可能比EUV更重要，這是因?yàn)槠骷目煽啃院?..
本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介
經(jīng)過(guò)前端工藝處理并通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
目前,在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來(lái)越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡(jiǎn)...
陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...
SMT制造工藝中常見(jiàn)的首件檢測(cè)技術(shù)
企業(yè)在做首件測(cè)試時(shí)，通常會(huì)根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，選擇不同的測(cè)試方法，其中FAI首件測(cè)試系統(tǒng)和AOI測(cè)試是企業(yè)常用的方法，下面我們來(lái)看看兩者的區(qū)別。
2023-08-06 標(biāo)簽：smt制造工藝檢測(cè)技術(shù) 2.6k 0
CIS 英文全名 CMOS （Complementary Metal-Oxide Semiconductor） Image Sensor，中文意思是互補(bǔ)...
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