PCB分類(lèi)以及制造工藝

PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求，因此其種類(lèi)劃分比較多。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類(lèi)以及它的制...

2020-10-21 標(biāo)簽：電路pcb制造工藝 4k 0

2nm芯片到底什么時(shí)候出

芯片很快就要迎來(lái)2nm工藝了，大家都非常好奇2nm芯片到底什么時(shí)候出呢？

2022-06-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造工藝 3.9k 0

日本科學(xué)家研發(fā)新型MEMS能量收集器，利用機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境能源運(yùn)行

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，東京工業(yè)大學(xué)的科學(xué)家開(kāi)發(fā)出了一種新型MEMS能量收集器，與傳統(tǒng)的將整個(gè)系統(tǒng)包含在單芯片中的駐極體MEMS能量收集器不同，該方案將駐極體...

2019-02-10 標(biāo)簽：MEMS制造工藝 3.6k 0

康寧正在為折疊屏開(kāi)發(fā)保護(hù)玻璃，目標(biāo)是打造0.1mm厚的超薄玻璃

現(xiàn)在，好消息來(lái)了?？祵幑究偨?jīng)理確認(rèn)公司正在為折疊屏開(kāi)發(fā)保護(hù)玻璃，他強(qiáng)調(diào)“挑戰(zhàn)在于讓玻璃足夠薄的同時(shí)，還能極佳地適應(yīng)卷曲，以便更好地保護(hù)屏幕”。

2019-03-07 標(biāo)簽：制造工藝折疊屏 3.6k 0

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過(guò)粉末冶金工藝制備。...

2025-01-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝制造工藝 3.6k 0

目前飛機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度驗(yàn)證試驗(yàn)是按照尺寸由小到大、數(shù)量由多到少、結(jié)構(gòu)由簡(jiǎn)單到復(fù)雜的思想，一層接一層的進(jìn)行，通常稱(chēng)之為“積木式”驗(yàn)證體系。全機(jī)靜力試驗(yàn)位于“積木...

2020-11-04 標(biāo)簽：制造工藝飛機(jī) 3.5k 0

淺談汽車(chē)連接器的制造工藝

哪些因素決定了汽車(chē)連接器的質(zhì)量？ 對(duì)于眾多汽車(chē)連接器廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，汽車(chē)連接器的競(jìng)爭(zhēng)主要在于生產(chǎn)技術(shù)水平的競(jìng)爭(zhēng)、新生產(chǎn)技術(shù)的不斷開(kāi)發(fā)、現(xiàn)有加工工藝的改進(jìn)、產(chǎn)品...

2022-07-15 標(biāo)簽：連接器制造工藝汽車(chē)連接器 3.2k 0

DMD芯片技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步，DMD芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率 隨著消費(fèi)者對(duì)顯示質(zhì)量要求的提高，D...

2024-12-05 標(biāo)簽：制造工藝驅(qū)動(dòng)電路DMD芯片 2.8k 0

差分機(jī)才是機(jī)械史最復(fù)雜的巔峰之作

在英國(guó)政府的支持下，巴貝奇在 1822 年開(kāi)始了差分機(jī)的設(shè)計(jì)和制造，希望將從計(jì)算到印刷的過(guò)程全部自動(dòng)化，這樣就可以避免人為誤差。差分機(jī)使用有限差分方法來(lái)...

2023-12-08 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)制造工藝函數(shù) 2.8k 0

高精度壓力傳感器與普通傳感器的區(qū)別

在工業(yè)自動(dòng)化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測(cè)量并監(jiān)控壓力變化，為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展，...

2024-12-12 標(biāo)簽：壓力傳感器制造工藝工業(yè)自動(dòng)化 2.7k 0

關(guān)于安波福商業(yè)化增材制造技術(shù)的發(fā)展介紹和應(yīng)用

在此技術(shù)的基礎(chǔ)上，安波福和Carbon公司還將繼續(xù)合作，在材料、軟硬件開(kāi)發(fā)等方面繼續(xù)研究，繼續(xù)優(yōu)化該技術(shù)。

2019-10-29 標(biāo)簽：光纖制造工藝制造技術(shù) 2.6k 0

低功耗處理器的優(yōu)勢(shì)分析

隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類(lèi)和數(shù)量不斷增加，人們對(duì)設(shè)備的能效要求也越來(lái)越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。 低功...

2025-02-07 標(biāo)簽：處理器電子設(shè)備制造工藝 2.5k 0

我國(guó)PCB工業(yè)面臨著四大挑戰(zhàn)

PCB在我們?nèi)粘Ｉ钪械钠毡榇嬖诓粩鄶U(kuò)大，在很大程度上，這種增長(zhǎng)是由消費(fèi)者對(duì)更智能產(chǎn)品的需求推動(dòng)的，這些產(chǎn)品可以監(jiān)控或控制我們參與的更多常見(jiàn)活動(dòng)以及行業(yè)...

2023-03-27 標(biāo)簽：制造工藝PCBAPCB 2.4k 0

上海伯東工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)為機(jī)器人的制造工藝帶來(lái)新變革

上海伯東 Stratasys H350 3D打印機(jī), 使用工業(yè)級(jí) SAF 選擇性吸收熔融技術(shù), 逐步替代傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式, 3D打印機(jī)助力機(jī)器人研發(fā)與制造...

2024-07-05 標(biāo)簽：機(jī)器人制造工藝3D打印機(jī) 2.3k 0

三星計(jì)劃入局8英寸氮化鎵功率半導(dǎo)體代工服務(wù)

三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平，并宣布從2025年開(kāi)始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿(mǎn)足人工智能技術(shù)的需求。這種...

2023-06-29 標(biāo)簽：制造工藝氮化鎵人工智能 2.2k 0