完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
文章:217個 瀏覽:13834次 帖子:0個
泛林集團(tuán)發(fā)布了一項等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案
近日,泛林集團(tuán)發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案,旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense...
2020-03-10 標(biāo)簽:智能設(shè)備刻蝕泛林集團(tuán) 3k 0
芯片刻蝕是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于將設(shè)計圖案從掩膜轉(zhuǎn)移到硅片或其他材料上,形成電路結(jié)構(gòu)。其原理是通過化學(xué)或物理方法去除特定材料(如硅、金屬或介質(zhì)層)...
半導(dǎo)體先進(jìn)制程加速,國內(nèi)刻蝕設(shè)備有望突破國際壟斷
在芯片制造中,“光刻”和“刻蝕”是兩個緊密相連的步驟,也是非常關(guān)鍵的步驟?!肮饪獭本拖喈?dāng)于用投影的方式把電路圖“畫”在晶圓上。注意,這個時候,電路圖其實...
泛林集團(tuán)推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案 加速實現(xiàn)3D
通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團(tuán)隊的合作,他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破,這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設(shè)備。
2022-03-22 標(biāo)簽:刻蝕刻蝕工藝泛林集團(tuán) 3k 0
???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方面,F(xiàn)IB比傳統(tǒng)的氬離子束研磨具有許多優(yōu)勢。例如,電...
濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造過程中常用的技術(shù),用于通過化學(xué)反應(yīng)溶解或腐蝕材料表面,以形成所需的紋理或結(jié)構(gòu)。 以下是濕法刻蝕的詳細(xì)工藝原理: 準(zhǔn)備工作 在進(jìn)...
PDMS(聚二甲基硅氧烷)軟刻蝕技術(shù)是一種在高分子科學(xué)中廣泛應(yīng)用的微制造技術(shù)。它能夠簡捷有效、高精度地制備出眾多材料的微結(jié)構(gòu),且技術(shù)成本低廉,不需要昂貴...
2024-09-19 標(biāo)簽:刻蝕 2.6k 0
微流控芯片加工中的PDMS軟刻蝕技術(shù)和聚合物成型介紹
微流控芯片大致可以分為三種類型:PDMS芯片、聚合物芯片(COC、PMMA、PC等)和玻璃芯片。三種不同類型的芯片各有不同的加工方法。本文主要介紹PDM...
摘要 一種形成介電間隔物的方法,包括提供襯底,文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁該襯底包括具有第一多個柵極結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域和具有第二多個柵極結(jié)構(gòu)的第二區(qū)...
大家知道芯片是一個要求極其嚴(yán)格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...
晶圓級先進(jìn)封測是指利用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,實現(xiàn)凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan...
各向異性刻蝕是一種減材微加工技術(shù),旨在優(yōu)先去除特定方向的材料以獲得復(fù)雜且通常平坦的形狀。濕法技術(shù)利用結(jié)構(gòu)的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進(jìn)行蝕刻。 然...
共讀好書 田苗,劉民,林子涵,付學(xué)成,程秀蘭,吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進(jìn)電子材料與器件平臺;b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗...
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示在2025年;全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計達(dá)1330億美元,同比...
在MEMS中,玻璃因具有良好的絕緣性、透光性、化學(xué)穩(wěn)定性及可鍵合性(如與硅陽極鍵合),常被用作襯底、封裝結(jié)構(gòu)或微流體通道基板。玻璃刻蝕是制備這些微結(jié)構(gòu)的...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |