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標(biāo)簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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本文介紹了腔室壓力對(duì)刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的?對(duì)刻蝕的結(jié)果有什么影響? ? 什么是腔室壓力? 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...
本文根據(jù)測量的OCP和平帶電壓,構(gòu)建了氫氧化鉀水溶液中n-St的定量能帶圖,建立了同一電解質(zhì)中p-St的能帶圖,進(jìn)行了輸入電壓特性的測量來驗(yàn)證這些能帶圖...
本文介紹了干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側(cè)壁彎曲? 如上圖,是典型的干法刻蝕時(shí),側(cè)壁彎曲的樣子,側(cè)壁為凹形或凸形結(jié)構(gòu)。而正常的側(cè)壁幾乎是垂直...
北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”相關(guān)專利
該專利詳細(xì)闡述了一種針對(duì)含硅有機(jī)介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過交替運(yùn)用至少兩個(gè)刻蝕步驟來刻蝕含硅有機(jī)介電層。這兩個(gè)步驟分別...
2023-12-06 標(biāo)簽:邏輯器件半導(dǎo)體工藝刻蝕 2.1k 0
提高濕法刻蝕的選擇比,是半導(dǎo)體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中,目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料的刻蝕速率之比。一個(gè)高的選擇比意...
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準(zhǔn)備了詳細(xì)的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義:各...
本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對(duì)氮化鎵進(jìn)行光增強(qiáng)濕法化學(xué)刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結(jié)果。
其實(shí)在半導(dǎo)體濕法刻蝕整個(gè)設(shè)備中有一個(gè)比較重要部件,或許你是專業(yè)的,第一反應(yīng)就是它。沒錯(cuò),加熱器!但是也有不少剛?cè)胄?,或者了解不深的人好奇,半?dǎo)體濕法刻蝕...
摘要 金剛石具有優(yōu)良的物理和電子性能,因此使用金剛石的各種應(yīng)用正在開發(fā)中。此外,通過蝕刻技術(shù)控制金剛石幾何形狀對(duì)于這類應(yīng)用至關(guān)重要。然而,用于蝕刻其他材...
武漢新芯多項(xiàng)目獲批,注冊(cè)資本增至84.79億
首先,高帶寬存儲(chǔ)器用多晶圓三維集成技術(shù)研究及其產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目旨在構(gòu)建多晶圓堆疊技術(shù)生產(chǎn)線,引進(jìn)16臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)每月至少3000片(12英寸)產(chǎn)量。
東京電子成功開發(fā)400層堆疊3D NAND閃存技術(shù)
這一創(chuàng)新技術(shù)可在短短33分鐘內(nèi)完成10微米深度的刻蝕,比以往的技術(shù)大大縮短了時(shí)間。東京電子方面表示:“如果應(yīng)用該技術(shù),不僅有助于制造高容量3d nand...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?
北方華創(chuàng):12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
半導(dǎo)體工程裝備、北方華創(chuàng)的主要品種是刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心技術(shù)裝備,廣泛應(yīng)用邏輯部件,存儲(chǔ)半導(dǎo)體零部件、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體照明、微...
電子特種氣體是集成電路制造所必需的支撐性材料,廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié),對(duì)于純度、 穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要求,被譽(yù)...
2023-06-19 標(biāo)簽:電子氣體半導(dǎo)體制造刻蝕 1.8k 0
目前芯片最流行的工藝一定屬于濕法刻蝕。那么今天來解答大家一個(gè)問題,芯片濕法刻蝕中DIN是什么?似乎不研究深入,大家也沒辦法一下子解答這個(gè)問題。那今天是一...
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