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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件，是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)，也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動下，光伏逆變、儲能系統(tǒng)及工業(yè)變頻領(lǐng)域?qū)β誓K的高效率、高功率密度需求持續(xù)攀升。三電平（NPC）拓?fù)鋺{借更低的開關(guān)損耗、更高的電壓利用...
2025-03-20 標(biāo)簽：光伏功率半導(dǎo)體儲能模塊 2k 0
三菱電機加速開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體
三菱電機集團(tuán)近日（2023年7月28日）宣布，已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開發(fā)高性...
2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓三菱電機功率半導(dǎo)體 2k 0
比亞迪半導(dǎo)體超級混動DM4.0 IGBT模塊榮膺2022年全球電子成就獎
2022 年 11 月 10 - 11 日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的“國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）”在深圳隆重...
2022-11-14 標(biāo)簽：比亞迪IGBT功率半導(dǎo)體 2k 0
企業(yè)增值逾13倍！核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權(quán)融資
1月17日消息，核力創(chuàng)芯近日完成首輪2.95億元股權(quán)融資，企業(yè)增值逾13倍，標(biāo)志著核力創(chuàng)芯在功率半導(dǎo)體質(zhì)子輻照領(lǐng)域取得的進(jìn)展和成績得到資本市場的充分認(rèn)可。
2024-01-19 標(biāo)簽：IGBT快恢復(fù)二極管功率半導(dǎo)體 1.9k 0
東芝在日本新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2025年春季投產(chǎn)
近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝”）宣布，位于日本西部兵庫縣姬路市的半導(dǎo)體工廠已啟動新的功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。這一舉措標(biāo)志著東...
2024-03-12 標(biāo)簽：太陽能東芝功率半導(dǎo)體 1.9k 0
WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場，淺談逆變器現(xiàn)狀
微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場
2022-08-08 標(biāo)簽：逆變器光伏功率半導(dǎo)體 1.9k 0
在功率半導(dǎo)體市場，自2021年第二季度以來，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場規(guī)模將達(dá)到223.7億美元，同比增長20.1%。預(yù)計 ...
2023-06-02 標(biāo)簽：晶體管SiC功率半導(dǎo)體 1.9k 0
2025年第一季度，南京芯干線科技以第三代半導(dǎo)體技術(shù)為核心驅(qū)動力，在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、消費電子快充、高端音響電源及商用儲能領(lǐng)域連破壁壘，成功打入多個全球...
2025-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1.9k 0
IGBT模塊是一種重要的功率半導(dǎo)體器件，具有結(jié)構(gòu)簡單、容量大、損耗低等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中。絕緣柵極雙極晶體管（IGBT）功率模塊將M...
2025-04-16 標(biāo)簽：模塊IGBT功率半導(dǎo)體 1.9k 0
光伏繼續(xù)高歌猛進(jìn) 碳化硅開啟廣泛合作 光伏為何擁抱SiC？
今年上半年，光伏需求繼續(xù)飆升，中國新增光伏裝機增長153%，逆變器廠商也賺得“盆滿缽滿”，陽光電源、德業(yè)股份等7家企業(yè)營收同比增長超140%。
2023-08-08 標(biāo)簽：SiC光伏逆變器功率半導(dǎo)體 1.9k 0
安世半導(dǎo)體在全球化發(fā)展中的實踐經(jīng)驗與前瞻思考
此前，4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）董事長兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時代的變革與未來”分論壇...
2025-04-12 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體安世半導(dǎo)體 1.9k 0
這家于2021年創(chuàng)立于上海臨港的公司，專攻電源模塊科技，已在國產(chǎn)化高端電源轉(zhuǎn)換器組件方面取得顯著進(jìn)展，包括高端功率半導(dǎo)體模組、高頻算力芯片供電模組等創(chuàng)新產(chǎn)品。
2024-03-07 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器模組功率半導(dǎo)體 1.9k 0
【2025九峰山論壇】從材料革命到制造工藝破局，揭秘化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)密碼
在新能源革命與算力爆發(fā)的雙重驅(qū)動下，化合物半導(dǎo)體正以"材料代際躍遷"重構(gòu)全球電子產(chǎn)業(yè)格局。從第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）、碳化硅（S...
2025-09-30 標(biāo)簽：材料功率半導(dǎo)體化合物半導(dǎo)體 1.9k 0
日立出售功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)！美蓓亞三美全資收購
資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現(xiàn)任會長兼CEO為貝沼由久，業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體、小型電機電子設(shè)備業(yè)務(wù)、汽車零...
2023-11-08 標(biāo)簽：電動汽車SiC功率半導(dǎo)體 1.9k 0
TMC2025觀察 |?功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的20個前瞻故事（中篇）
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《TMC2025記錄|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、廠商官網(wǎng)-本...
2025-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率半導(dǎo)體功率芯片 1.9k 0
近日，博世出席多個業(yè)內(nèi)技術(shù)研討會，圍繞碳化硅產(chǎn)品和IP模塊發(fā)表技術(shù)演講，以“創(chuàng)新”為導(dǎo)向，首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息及IP模塊最新解決方案。
2022-08-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅博世 1.9k 0
捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2024-05-20 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
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