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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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霍爾木茲能源危機(jī)下全球電氣化轉(zhuǎn)型與SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度研究報(bào)告
2026年爆發(fā)的中東地緣政治沖突及其引發(fā)的霍爾木茲海峽實(shí)質(zhì)性封鎖,構(gòu)成了現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)史上最為嚴(yán)重的系統(tǒng)性跨市場沖擊之一。
2026-04-05 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體 1.4k 0
安意法合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導(dǎo)體的自強(qiáng)之路
近日,三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線,預(yù)計(jì)2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應(yīng),結(jié)合過去...
2025-03-01 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0
近日,吉利集團(tuán)旗下的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子,成功完成了5億元的B輪融資。本輪融資由秀洲翎航基金獨(dú)家投資,這也是晶能微電子自成立以來完成的第四輪融資...
2024-10-28 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體吉利晶能微電子 1.4k 0
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營
英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。
2021-09-17 標(biāo)簽:英飛凌人工智能功率半導(dǎo)體 1.4k 0
為昕科技攜手新能源電子可靠性與功率半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)
?2023新能源電子可靠性與功率半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)將在上海盛大舉辦。大會(huì)聚焦新能源汽車、光儲(chǔ)能、電力電子、充電樁等就新能源電子可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容、第三代功...
2023-11-13 標(biāo)簽:新能源eda功率半導(dǎo)體 1.4k 0
功率半導(dǎo)體器件一直以來都在朝著高頻化、低功耗的方向演進(jìn),MOSFET 已經(jīng)形成了高壓與中低壓兩大技術(shù)的分支。錯(cuò)誤選型對電路拓?fù)涞南到y(tǒng)影響,很可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)...
2025-09-15 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體合科泰 1.4k 0
《巴倫周刊》專訪納微半導(dǎo)體CEO:氮化鎵功率芯片行業(yè)將開啟光明未來
納微半導(dǎo)體正在與特殊目的收購公司Live Oak Acquisition Corp. II進(jìn)行合并上市流程。
2021-08-26 標(biāo)簽:氮化鎵電動(dòng)車充電器功率半導(dǎo)體 1.4k 0
三菱電機(jī)斥資100億日元新建專門封測工廠,提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率
? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠,目標(biāo) 2026 年...
2024-11-29 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體封測 1.4k 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn),碳化硅(SiC)、陶瓷、玻璃等硬脆材料在功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。然而這類材料硬度高、脆性大,傳統(tǒng)切割工藝在加工時(shí)面臨諸...
2025-11-24 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體季豐電子 1.4k 0
揚(yáng)杰科技攜功率器件新品亮相PCIM Asia 2025
9月24-26日,PCIM Asia 2025在上海新國際博覽中心舉辦,本屆展會(huì)聚焦電氣化交通、太陽能與風(fēng)能、儲(chǔ)能、氫能、人工智能和數(shù)據(jù)中心的電力電子應(yīng)...
2025-09-30 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體揚(yáng)杰科技 1.4k 0
芯導(dǎo)科技攜前沿功率半導(dǎo)體解決方案亮相AMTS 2025
近日,芯導(dǎo)科技(Prisemi)攜前沿功率半導(dǎo)體解決方案,重磅登陸上海AMTS國際汽車制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)具身智能展區(qū)。AMTS緊跟新能源汽車的發(fā)展趨勢...
2025-07-10 標(biāo)簽:MOSFET功率半導(dǎo)體芯導(dǎo)科技 1.4k 0
宏微科技與華泰聯(lián)合證券合作促進(jìn)科技創(chuàng)新與金融創(chuàng)新
2022年8月底,華泰聯(lián)合證券黨委書記兼董事長江禹董事長、董事總經(jīng)理董光啟、華泰研究所TMT負(fù)責(zé)人黃樂平等一行對宏微科技進(jìn)行訪問交流,董事長趙善麒參加了...
2022-09-05 標(biāo)簽:金融功率半導(dǎo)體宏微科技 1.4k 0
高新發(fā)展年報(bào)公布:扣非凈利潤同比增50.88%,研發(fā)投入逾4000萬元
在加強(qiáng)投入方面,高新發(fā)展母公司在2023年加大了研發(fā)力度,研發(fā)費(fèi)比去年提高70%以上,總計(jì)超過4,000萬元人民幣。這筆資金主要用于半導(dǎo)體芯片、智慧建筑...
2024-03-26 標(biāo)簽:服務(wù)器功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
電子制造人看過來!NEPCON China 2024四大行業(yè)主題日開啟探索行業(yè)新價(jià)值!
NEPCON China 2024將于2024年4月24-26日在上海世博展覽館隆重舉行,匯集SMT國內(nèi)外頭部企業(yè),集結(jié)表面貼裝及印刷、半導(dǎo)體封測、測試...
2024-04-22 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體Nepcon 1.4k 0
據(jù)高盛最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國在全球功率半導(dǎo)體(IGBT)市場中占據(jù)了舉足輕重的地位,其供應(yīng)量已達(dá)到全球總量的29%,彰顯了我國在該領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力與...
2024-09-19 標(biāo)簽:IGBT功率半導(dǎo)體 1.4k 0
具體到三星方面,在今年三月,有報(bào)道指出,三星已支出約2,000億韓元(約1.54億美元),準(zhǔn)備開始生產(chǎn)碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體,用于電源...
2023-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體 1.4k 0
國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場迎來高速增長
電動(dòng)汽車和新能源的需求蓬勃增長正在推動(dòng)碳化硅功率半導(dǎo)體元件市場的擴(kuò)張。中國的碳化硅外延片生產(chǎn)商,在瀚天天成和天域半導(dǎo)體十多年的積累后,乘著新能源的東風(fēng),...
2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0
三星將于2025年啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體代工
三星啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體代工 三星電子近期業(yè)績壓力很大,市場疲軟、存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤暴跌,根據(jù)三星電子公布的2023...
功率半導(dǎo)體廠商陸芯科技上榜“投中2023-銳公司100榜單”
日前,投中網(wǎng)發(fā)布的“銳公司100榜單”正式揭曉,陸芯科技憑借國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位成功登榜。該榜單主要經(jīng)過對企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性及產(chǎn)業(yè)影響...
2023-12-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體陸芯科技 1.4k 0
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