功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

碳化硅功率半導(dǎo)體廠商瞻芯電子入選投中2022年度銳公司榜單

2月2日，知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單，瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供，從企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...

2023-02-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 2.2k 0

氮化鎵前景怎么樣啊氮化鎵用途有哪些方面

氮化鎵（GaN）是一種直接帶隙半導(dǎo)體，寬帶隙為3.4 eV（電子伏特），比砷化鎵（GaAs）寬2.4倍，比硅寬3倍。具有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子...

2023-02-06 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵射頻器件 4.2k 0

氮化鎵芯片市場份額分析氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體器件分類

中國氮化鎵芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額，為全球最主要的消費(fèi)市場之一，且增速高于全球。2021年市場規(guī)模約億元，2017-2021年年復(fù)合增長率約為 %。

2023-02-05 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 5.6k 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別氮化鎵芯片國內(nèi)三巨頭

氮化鎵是目前全球最快功率開關(guān)器件之一，氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料，許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。

2023-02-05 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵開關(guān)器件 3.0萬 0

什么是功率半導(dǎo)體？有哪些類型？

功率半導(dǎo)體有功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管，其中晶體管又可根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和制程可劃分為絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、MOSF...

2023-02-03 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率半導(dǎo)體 1.6萬 0

關(guān)于功率器件的一些小常識

功率器件，也被稱為電力電子器件，簡單來說，就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件。由于早期主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面，因此得名“...

2023-02-02 標(biāo)簽：高電壓功率器件半導(dǎo)體器件 3.6k 0

第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用

目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應(yīng)用，當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...

2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.7k 0

突破工業(yè)軟件卡脖子！東南大學(xué)牽頭！EDA領(lǐng)域首個國家技術(shù)創(chuàng)新中心獲批！

1月30日消息，據(jù)東南大學(xué)官網(wǎng)報道，EDA領(lǐng)域首個國家技術(shù)創(chuàng)新中心獲批！由東南大學(xué)牽頭組建，主要針對國產(chǎn)EDA設(shè)計軟件卡脖子問題進(jìn)行突破！涉及三維布局布...

2023-02-01 標(biāo)簽：mems eda 功率器件 1.9k 0

ST推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝

來源：意法半導(dǎo)體 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO ...

2023-01-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能...

2023-01-16 標(biāo)簽：封裝意法半導(dǎo)體功率器件 1.7k 0

SiC碳化硅功率器件測試哪些方面？碳化硅功率器件測試系統(tǒng)NSAT-2000

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開關(guān)損耗低、功率密度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在電動汽車、風(fēng)能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域。近年來，全球半導(dǎo)體...

2023-01-13 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體功率器件 2.6k 0

碳化硅功率器件助力實(shí)現(xiàn)更好的儲能

Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅(qū)動的電池電動汽車（BEV）功率轉(zhuǎn)換、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動以及太陽能和風(fēng)能逆變器等可再生能源...

2023-01-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.2k 0

SiC和GaN，會把硅功率器件趕出歷史舞臺？

云計算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機(jī)等各種小型電子設(shè)備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗，但它們成為標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)...

2023-01-11 標(biāo)簽：云計算功率器件 SiC 1.1k 0

實(shí)至名歸，安世半導(dǎo)體斬獲2022行家極光獎兩項(xiàng)大獎！

2022年行家說全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，暨2022行家極光獎（2022 Hangjia Aurora Award）頒獎晚宴在深圳順利舉辦。Ne...

2023-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 2.7k 0

森國科榮膺2022年度中國SiC功率器件設(shè)計十強(qiáng)

NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎中國SiC功率器件設(shè)計十強(qiáng) ? ? 2023年伊始，由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...

2023-01-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 充電樁 3.6k 0

英飛凌CEO：車用功率器件供不應(yīng)求

英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在日前發(fā)表的采訪中表示，公司正在在尋找收購對象時，英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元用于合適的收購目標(biāo)。這家德國...

2023-01-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 975 0

Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線

小而美——Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術(shù)推廣方案應(yīng)用

2023-01-06 標(biāo)簽：功率器件 679 0

碳化硅功率器件技術(shù)可靠性！

前言：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

2023-01-05 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 2.4k 0

SiC 器件取代服務(wù)器、電機(jī)、EV 中的 Si MOSFET 和二極管

2023-01-05 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 功率器件 1.5k 0

2022-2023年快速上量有望激活SiC一池春水

800V高壓平臺加速落地，2022-2023年快速上量有望激活SiC一池春水。800V高壓快充平臺為解決里程焦慮的破局者，國內(nèi)外車企從2021年起掀起一...

2023-01-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.7k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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