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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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目前全球前四大代工廠分別是臺積電、GF、聯(lián)電和中芯國際。臺積電憑借著領(lǐng)先優(yōu)勢正在進(jìn)一步拉開差距,2016年其在半導(dǎo)體代工市場的份額進(jìn)一步抬升到59%,老...
2017-01-16 標(biāo)簽:中芯國際半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝 1.4k 0
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)宣布提供針對公司High-Q集成無源器件(IPD)工藝的完整從前到后工序工藝設(shè)計套件(PDK)。
2012-06-26 標(biāo)簽:安森美IPD半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
芯片生產(chǎn)疲軟,拖累韓國10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%
10月份韓國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個月減少了11.4%,出貨則減少了29%。韓國制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%,這是進(jìn)入今年以來降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...
2023-11-30 標(biāo)簽:電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
Vishay發(fā)布具有高Q值的,應(yīng)用在高頻和微波領(lǐng)域的新款多層陶瓷電容器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ...
高新發(fā)展年報公布:扣非凈利潤同比增50.88%,研發(fā)投入逾4000萬元
在加強(qiáng)投入方面,高新發(fā)展母公司在2023年加大了研發(fā)力度,研發(fā)費比去年提高70%以上,總計超過4,000萬元人民幣。這筆資金主要用于半導(dǎo)體芯片、智慧建筑...
2024-03-26 標(biāo)簽:服務(wù)器功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
IR推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列IRG7RC10FD
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出600V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)系列,適合在10kHz以下工作的電機(jī)驅(qū)...
艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2017年多項目晶圓制造服務(wù)計劃
艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個工藝節(jié)點的制程,包括最近推出的180nm的CMOS (“aC18”)工藝MPW服務(wù)。
2016-10-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片晶圓制造艾邁斯 1.4k 0
最近歐版《芯片法案》獲批,歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計劃投入430億歐元,于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍,從目前的10%增加到20%。
首當(dāng)其沖就是疫情的原因,導(dǎo)致全球的制造工廠被迫停產(chǎn),產(chǎn)能減少。產(chǎn)能的減少,缺芯帶來的漲價潮還在蔓延至更多產(chǎn)品線。
2021-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
全球移動內(nèi)存市場份額規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大
根據(jù)TrendForce旗下記憶儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示,第二季移動內(nèi)存營收達(dá)到38.51億美元,與上季相較約有7.7%的成長,其...
2015-08-23 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體芯片移動內(nèi)存 1.4k 0
X-FAB發(fā)表低導(dǎo)通電阻700V組件與業(yè)界中最低光刻版數(shù)XU035工藝
為了因應(yīng)全球朝向節(jié)能的趨勢,X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝,一個針對超高壓與消費性市場的CMOS工藝,消費性市場例...
2012-05-25 標(biāo)簽:cmos工藝半導(dǎo)體芯片xu035 1.4k 0
流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測試的分選機(jī)中應(yīng)用
分選機(jī)主要用于集成電路設(shè)計和封裝測試領(lǐng)域,基本都與測試機(jī)搭配使用,其中前端設(shè)計領(lǐng)域中分選機(jī)是針對封裝的芯片級檢測,后端是在芯片封裝完成后,通過測試機(jī)和分...
2025-04-23 標(biāo)簽:流量傳感器半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
多機(jī)構(gòu)參與馳拓科技B輪融資,加速研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
浙江馳拓科技有限公司自2016年創(chuàng)立以來便致力于新一代高端存儲芯片及其相關(guān)芯片的研究、生產(chǎn)和銷售,為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工控以及汽車電子等前沿科技領(lǐng)域提供...
2023-12-26 標(biāo)簽:汽車電子存儲芯片半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
Vishay發(fā)布通過美國和加拿大UL認(rèn)證的新系列徑向引線PTC熱敏電阻
Vishay宣布推出新系列采用徑向引線的正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻---TFPTL。該系列器件具有鎳薄膜芯體和+4110ppm/K正溫度系數(shù),響應(yīng)...
2012-07-19 標(biāo)簽:VishayPTC熱敏電阻半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
隨著英特爾(Intel)與三星(Samsung)加入戰(zhàn)場,提出了非當(dāng)事人意見陳述書(amicus brief)來聲援美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通(...
2017-05-24 標(biāo)簽:高通英特爾半導(dǎo)體芯片 1.4k 12
“CPU+”時代開啟,莊榮文等出席2016全球異構(gòu)技術(shù)HSA峰會
華夏芯CEO李科奕認(rèn)為,在人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等新應(yīng)用中,傳統(tǒng)CPU所承擔(dān)的計算任務(wù)比率在急劇下降,并行計算的工作量已經(jīng)占據(jù)了整個計算平臺...
2016-08-31 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
【Nordic得獎啦!】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”,再獲佳績!藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚威業(yè)界!
我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件,日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎”的殊榮!
市場研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%。
2016-03-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車用電子 1.4k 0
中心新聞|補(bǔ)強(qiáng)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈,南京汽車電子芯機(jī)聯(lián)動產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
在全球范圍內(nèi),芯片短缺對汽車生產(chǎn)的影響持續(xù)擴(kuò)大。當(dāng)前形勢下,加速補(bǔ)齊關(guān)鍵汽車芯片自主供給體系迫在眉睫。
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
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