打破“缺芯之痛”，該如何發(fā)力！

范博毓表示，中國(guó)手機(jī)客戶雖然對(duì)AMOLED面板趨之若鶩，但三星顯示器勢(shì)將難以完全滿足需求，因此2017年中國(guó)手機(jī)客戶在AMOLED面板上依然存在供貨吃緊...

2016-11-23 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 1.3k 0

TSMC代工Mac芯片，營(yíng)收比A系列處理器如何

另外對(duì)于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器，那么由此創(chuàng)造的營(yíng)收將會(huì)大于他們代工A系列處理器獲得的營(yíng)收還要多。其實(shí)這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽：TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

LED芯片價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束，漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力

在芯片企業(yè)層面，2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60％左右，目前已經(jīng)提高到78％的份額，這個(gè)份額的提升比較明顯，在這個(gè)過程中，可能很多中小企業(yè)逐漸退...

2017-03-06 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局深化 上達(dá)電子巧施人才戰(zhàn)略

在追趕國(guó)際大廠商方面，柔性電路板最難攻克的地方就是如何把線路做得更細(xì)。業(yè)內(nèi)對(duì)于“細(xì)”的追求永無止境，上達(dá)電子剛進(jìn)入FPC行業(yè)的時(shí)候，線寬能做到100微米...

2018-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片上達(dá)電子 1.3k 0

市場(chǎng)供不應(yīng)求，存儲(chǔ)價(jià)格將延續(xù)上漲趨勢(shì)

以各原廠的技術(shù)進(jìn)展來看，三星去年進(jìn)度最快已成功量產(chǎn)3D NAND，去年底出貨占比已達(dá)35％，最先進(jìn)的64層芯片將在今年第1季放量投片，3D NAND的出...

2017-03-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1.3k 0

功率放大器市場(chǎng)開啟亂戰(zhàn)模式 前景依然樂觀

功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上，例如手機(jī)、平板電腦等，其中手機(jī)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)。不管是手機(jī)、平板，甚至筆記型電腦，只要具備射頻功能，就需...

2015-08-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)功率放大器半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

中游封裝LED芯片研發(fā)投入占比低于3%

在國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的研發(fā)投入占比中，屬華燦光電研發(fā)投入最大，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收的8.4%，高于行業(yè)平均值。大量的研發(fā)投入，最直接的表現(xiàn)則是給其業(yè)務(wù)帶來飛速增長(zhǎng)。

2016-11-05 標(biāo)簽：LED光電顯示半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，今日推出了焊...

2012-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1.3k 0

OV趕超華為，爭(zhēng)奪蔓延到海外市場(chǎng)

華為、OPPO、vivo、小米等國(guó)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)商的競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化，甚至不同機(jī)構(gòu)的銷售數(shù)據(jù)也“打架”。另兩家研究機(jī)構(gòu)SA、Trendforce的數(shù)據(jù)則顯示，...

2016-11-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

英特爾CEO：已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項(xiàng)

“我們相信，就像我們所說的那樣，從明年年底開始生產(chǎn)，到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好，我們的下一代oem客戶已經(jīng)進(jìn)入了后期設(shè)計(jì)階段?！?/p>

2023-09-04 標(biāo)簽：英特爾OEM半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割，新一輪競(jìng)技開演

恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，專注于向汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...

2017-02-08 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購 1.3k 0

電子芯聞動(dòng)態(tài)：Intel300系芯片及驍龍835模塊化手機(jī)

小米手機(jī)業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)初見成效。業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本 透露：“供應(yīng)鏈顯示，小米手機(jī)3月份交付量達(dá)到了630萬臺(tái)，算是給小米6發(fā)布助威，也代表小...

2017-04-18 標(biāo)簽：Intel半導(dǎo)體芯片驍龍835 1.3k 0

科學(xué)家首次將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖

英國(guó)南安普頓大學(xué)和美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)的科學(xué)家攜手，于近日首次實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通信...

2012-02-10 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅(jiān)戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無線通信領(lǐng)域擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

羅姆推出絕緣功能車用柵極驅(qū)動(dòng)IC，支持SiC功率元件

　　羅姆宣布開發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”，將從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的，...

2012-05-17 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片柵極驅(qū)動(dòng)IC 1.3k 0

紫光以每股75元入股 成封測(cè)廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購封測(cè)廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

Vishay發(fā)布業(yè)界最薄的全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳...

2012-06-18 標(biāo)簽：Vishay光學(xué)傳感器半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

美國(guó)政府向英特爾注資35億美元，以助力國(guó)防半導(dǎo)體芯片制造升級(jí)

這筆資金源自眾議院3月6日通過的一項(xiàng)支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計(jì)劃，預(yù)計(jì)為期3年，且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.2k 0