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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

臺(tái)積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

臺(tái)積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 20nm 半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

Cadence攜手TSMC開(kāi)發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標(biāo)簽：TSMC Cadence 3dic 1.5k 1

Vishay新款N溝道TrenchFET功率MOSFET再度刷新導(dǎo)通電阻的最低記錄

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出新款8V N溝道TrenchFET?功率MOSFET--...

2012-06-28 標(biāo)簽：Vishay 導(dǎo)通電阻功率MOSFET 1.5k 0

車用IC爭(zhēng)奪戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)廠商機(jī)會(huì)何在？

一直以來(lái)，由于車用IC技術(shù)門(mén)檻高，我國(guó)起步較晚，長(zhǎng)期以來(lái)一直是國(guó)外行業(yè)巨頭的天下，外來(lái)者鮮有機(jī)會(huì)進(jìn)入。而專業(yè)人才缺乏等綜合因素進(jìn)一步造成我國(guó)車用IC出現(xiàn)...

2017-06-21 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)智能汽車半導(dǎo)體芯片 1.5k 9

快捷半導(dǎo)體推出新型低功率LED驅(qū)動(dòng)器整合MOSFET

隨著LED照明市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員需要克服有限的電路板面積、滿足電路保護(hù)和系統(tǒng)可靠性要求，簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈的物流程序，同時(shí)設(shè)計(jì)出符合全球能源法規(guī)要求的解決...

2012-07-24 標(biāo)簽：MOSFET LED驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

長(zhǎng)電科技2026年一季度業(yè)績(jī)躍升：凈利潤(rùn)激增42.7%

2026年一季度，長(zhǎng)電科技（600584.SH）以91.7億元營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.9億元，同比增長(zhǎng)42.7%，扣非凈利潤(rùn)2.65億元...

2026-05-07 標(biāo)簽：AI 封測(cè)半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

2017年第二季度DRAM組件銷售額達(dá)165億美元

根據(jù)DRAMeXchange發(fā)布的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，PC、智能手機(jī)、服務(wù)器及其它DRAM組件銷售額在2017年第二季度達(dá)到165億美元。

2017-08-23 標(biāo)簽：dram 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.5k 2

龍芯如何才能在設(shè)計(jì)上進(jìn)行優(yōu)化與突破

聯(lián)想和龍芯都源自中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所，按照很多人的想法，聯(lián)想作為全球最大的電腦公司之一，是最有理由采用龍芯的，如果采用龍芯，龍芯可以至少占領(lǐng)國(guó)內(nèi)PC...

2015-11-06 標(biāo)簽：CPU 龍芯半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

TI若以164億美元收購(gòu)AMD，價(jià)值究竟在哪？

AMD是X86 CPU及高性能GPU市場(chǎng)上的重要一員，這幾年來(lái)倒是經(jīng)常被傳賣身，潛在收購(gòu)方包括微軟、蘋(píng)果，還有中國(guó)的神州龍芯、清華紫光等等。

2017-04-07 標(biāo)簽：AMD TI 半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

廈門(mén)大學(xué)研制出拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

2016年，冷門(mén)的“拓?fù)洹闭酃鹬Z貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)，一時(shí)間“拓?fù)洹焙投炊吹墓适聜鞅槭澜纭?/p>

2023-07-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器電磁波光刻機(jī) 1.5k 0

馬來(lái)西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測(cè)試與封裝，貢獻(xiàn)率達(dá)13％。近幾年來(lái)，該國(guó)吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

TE推出用于便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的PolyZen CE系列電路保護(hù)器件

TE推出用于平板電腦和其它便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的PolyZen CE (消費(fèi)類電子)系列電路保護(hù)器件。

2012-08-29 標(biāo)簽：TE 消費(fèi)電子產(chǎn)品電路保護(hù)器件 1.5k 0

中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn) 介紹功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況

當(dāng)下，與火熱的天氣相比，全球電子半導(dǎo)體業(yè)一片肅殺之氣，各種電子產(chǎn)品、IT設(shè)備和工商業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)需求疲軟，導(dǎo)致對(duì)上游的芯片元器件需求整體低迷。

2023-07-28 標(biāo)簽：新能源汽車電源管理IC 功率半導(dǎo)體 1.5k 0

韓國(guó)1月出口同比增長(zhǎng)11.2%，其中半導(dǎo)體芯片出口增幅達(dá)25.6%

從出口目的地來(lái)看，韓國(guó)向最大的貿(mào)易伙伴中國(guó)出口額提升了10.1%至32.4億美元，這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；而向美國(guó)和越南的出...

2024-01-12 標(biāo)簽：機(jī)械無(wú)線通信半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

全球整合半導(dǎo)體行業(yè) 中國(guó)企業(yè)極速發(fā)展中

近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購(gòu)事件不斷，僅近兩年就發(fā)生8起。通過(guò)全球性的大整合，資源將越來(lái)越向領(lǐng)先企業(yè)集中，壟斷優(yōu)勢(shì)愈趨明顯。與此同時(shí)，我國(guó)的集成...

2017-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

Vishay發(fā)布用于極端環(huán)境的新款不銹鋼功率電阻VSGR

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出在40℃下功率高達(dá)20kW(可根據(jù)需要提供更高的功率值)...

2012-10-29 標(biāo)簽：Vishay 功率電阻半導(dǎo)體芯片 1.4k 1

三星擴(kuò)建美國(guó)晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部，是該公司泰勒芯片工廠的一部分，該工廠于 2022 年破土動(dòng)工，初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而，由于建筑成本上升和新建筑的...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

大唐想并威盛拓展高階芯片

中國(guó)重要的電信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)制造商大唐電信，其董事長(zhǎng)真才基昨(8)日在北京透露，由于中國(guó)欠缺高端的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，先前他曾與臺(tái)灣女首富、威盛電子董事長(zhǎng)王雪...

2012-01-09 標(biāo)簽：大唐威盛半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)，三年后是什么樣？

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）委員潘健成強(qiáng)調(diào)，群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績(jī)及獲利上，本身并不欠缺陸資，會(huì)向反對(duì)的學(xué)者提此建議，是...

2016-06-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片群聯(lián)電子 1.4k 0

關(guān)于半導(dǎo)體芯片，華為輪值董事長(zhǎng)發(fā)聲！

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察近日，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在“華為全聯(lián)接大會(huì)2024”上表示，我們所能制造的芯片的先進(jìn)性將受到制約，這是我們打造算力解決...

2024-09-23 標(biāo)簽：華為半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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