芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無線通信領(lǐng)域擁有獨特的優(yōu)勢。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

盤點2015年1至7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 964 0

揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2.4k 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強大制程節(jié)點是關(guān)鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價能力。

2015-09-22 標(biāo)簽：10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1.3k 0

為何臺積電可“獨食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。

2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1.8k 0

淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場格局

年初至今（YTD）的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0

華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍810麒麟930 2.1k 0

縱觀64位元ARM處理器與x86架構(gòu)爭霸賽

分析師指出，目前外界雖然會將英特爾Xeon處理器與ARM 64位元服務(wù)器芯片比較，但后者在特殊運用服務(wù)器上，與英特爾差距已縮小。

2015-09-08 標(biāo)簽：ARMx86半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購立锜背后的故事

此次收購首階段將以101~148億元，收購35~51%股權(quán)，第2階段將完成100%股權(quán)，預(yù)估總收購金額近300億元。此舉將有助聯(lián)發(fā)科擴大合縱效應(yīng)，站穩(wěn)全...

2015-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電源芯片半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用

玻璃作為無機材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機材料相比，能夠帶來更大的技術(shù)優(yōu)勢。

2015-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

為何8位微處理器堪稱MCU界的“教父”？

在2014年——英特爾推出8008微處理器的42年后——這個“MCU界的教父”仍然占整個MCU市場銷售額的39.7%，較32位組件（38.5%）與16位...

2015-09-06 標(biāo)簽：MCU半導(dǎo)體芯片智能硬件 4.9k 0

高通狠抓無人機發(fā)展契機，力推自主芯片

智能型手機成長趨緩，芯片大廠高通（Qualcomm）希望在快速成長的消費型無人機市場找到新買家，尤其是攝影用途的無人機。

2015-08-25 標(biāo)簽：無人機半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 716 0

全球移動內(nèi)存市場份額規(guī)模將持續(xù)擴大

根據(jù)TrendForce旗下記憶儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，第二季移動內(nèi)存營收達到38.51億美元，與上季相較約有7.7%的成長，其...

2015-08-23 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體芯片移動內(nèi)存 1.4k 0

功率放大器市場開啟亂戰(zhàn)模式 前景依然樂觀

功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上，例如手機、平板電腦等，其中手機為最大的應(yīng)用市場。不管是手機、平板，甚至筆記型電腦，只要具備射頻功能，就需...

2015-08-18 標(biāo)簽：智能手機功率放大器半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

新一代移動芯片A9處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光

iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器，采用三星14nm、臺積電16nm工藝聯(lián)合制造，這也是蘋果處理器第一次同時交給兩家...

2015-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片移動芯片A9處理器 3.8k 0

國內(nèi)車用IC市場勢頭強勁 高性能元件需求增多

市場研究機構(gòu)IHS的最新報告指出，中國車用IC市場營收估計在2015年占據(jù)整體車用IC市場的11%，規(guī)模達到62億美元;盡管中國汽車銷售量成長率近年呈現(xiàn)趨緩。

2015-08-18 標(biāo)簽：汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 962 0

打造超密計算機芯片 將是最強芯片的四倍

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進一步地發(fā)展。

2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點 1.1k 0

芯片市場將遭遇低潮，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進速會變緩嗎？

市場分析師指出，由于個人計算機（PC）與智能手機需求衰弱，半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮，雖然物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及中國市場能帶來一些刺激，但預(yù)期甚至...

2015-07-20 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 777 0

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。

2015-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠FD-SOIFinFET 4.3k 0

超強的器官芯片！能模仿完整器官結(jié)構(gòu)與功能

這是一個透明的塑料芯片，和一個普通的U盤差不多大，它有可能很快改變科學(xué)家開發(fā)和測試挽救生命的藥品的方式，這款芯片名為Organs-On-Chips（器官芯片）。

2015-06-25 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體芯片器官芯片 2.9k 0