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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。
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有鑒于近來半導體產(chǎn)業(yè)的整并風潮,以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設備不斷飆高的成本,再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fable...
在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后,可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮,但預計試錯成本(cost penalty)將出現(xiàn)在...
AMD發(fā)布了第六代Carrizo APU,Carrizo共有15W和35W兩個功耗版本,本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。
2015-06-03 標簽:AMD半導體芯片CarrizoAPU 1.8k 0
深度解讀英特爾并購Altera未來發(fā)展戰(zhàn)略
繼安華高科技以370億美元的現(xiàn)金和股票收購芯片廠商博通之后,年初英特爾并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現(xiàn)實。
2015-06-03 標簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片 1.2k 0
Nvidia披露新款旗艦級顯卡GeForce GTX 980 Ti,這款怪獸級顯卡是基于Maxwell架構的GM200顯示芯片設計,分別搭載2816組C...
在國際電子電路研討會大會(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術最終基本定型。
英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心,和上一代相比增加了20...
國內(nèi)發(fā)展勢頭迅猛的情況不同,據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計,全球半導體行業(yè)在2015年的增長率為3.4%,相比2014年9.0%的增長率降幅不...
早在上世紀九十年代,IT從業(yè)者就開始為半導體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計算、量子計算、生物計算、超導計算等概念一時間炙手可熱,它們的目標都是在硅芯片發(fā)展到...
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
SuVolta發(fā)表電路級DDC技術效能與功耗優(yōu)勢
SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」( Deeply Depleted Channel;DDC )技術在效能及功耗方面的優(yōu)勢。
Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A
Vishay推出采用8787外形尺寸的新款IHLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A,可用作電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和DC/DC轉...
Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡通過AEC-Q200認證,采用表面模塑SOT-23貼片封裝。
Vishay 12 月12 日推出實驗室樣品套件,讓設計者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統(tǒng)的原型
日立宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設備部門將停止制造任何半導體芯片。
從容面對嚴苛環(huán)境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V肖特基二極管系列
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
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