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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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在ISC2015發(fā)布會上,國防科大公布天河2A的升級方案,將采用國防科大自主研發(fā)的矩陣2000(GPDSP)替代至強(qiáng)PHI計(jì)算卡。
2016-02-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)龍芯半導(dǎo)體芯片 7.4k 2
京微雅格CEO劉明博士講述,“FPGA的市場大概50億美金,應(yīng)用廣泛,前景非常誘人,但是研發(fā)門檻也同樣很高,而且國外公司Xilinx、 Altera、L...
2016-01-28 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3.7k 0
中國是全球FPGA需求最大的市場,能夠在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。盡管FPGA市場前景誘人,但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右。全球有60多家公司先后斥資數(shù)...
2016-01-27 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1.4萬 3
新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵
半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發(fā),同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程,效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。
2016-01-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 919 0
為突破半導(dǎo)體市場的不景氣,三星電子(Samsung Electronics)致力升級微細(xì)制程技術(shù);SK海力士(SK Hynix)則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投...
2016-01-26 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 958 0
微芯科技(Microchip)收購愛特梅爾(Atmel)之舉,讓微控制器(MCU)市場的前三大供應(yīng)商排名在最近幾個(gè)月內(nèi)再度重新洗牌。
2016-01-26 標(biāo)簽:MCUAtmel半導(dǎo)體芯片 6.8k 0
各大原廠物聯(lián)網(wǎng)芯片爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)
全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),競相推出相關(guān)...
2016-01-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.1k 0
大數(shù)據(jù)時(shí)代:CPU+FPGA將大有可為
Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù),CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。
2016-01-18 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3.4k 0
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時(shí),WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配,總...
2016-01-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)WIFI半導(dǎo)體芯片 5.8k 0
中國大陸紫光集團(tuán)挾著政府奧援,積極與臺廠接觸,釋出并購企圖,臺廠中包含矽品、力成、南茂與聯(lián)發(fā)科等知名半導(dǎo)體廠,均成為紫光擬并購或參股對象。
2016-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1.7k 0
2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點(diǎn),一方面是服務(wù)器業(yè)務(wù)的顯著增長,另一方面PC處理器銷售也好于預(yù)期。然而2015年就不那么好看了,因?yàn)榫C合性因素使得...
2015-12-29 標(biāo)簽:處理器英特爾半導(dǎo)體芯片 1.6k 0
紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn),何時(shí)見分曉?
紫光近月來豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺灣封測廠,震驚業(yè)界。
2015-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購半導(dǎo)體芯片 982 0
數(shù)據(jù)顯示,自1972以來全球前十大半導(dǎo)體公司的市場份額一直保持在一定水平內(nèi),而今年大公司之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及近似瘋狂的并購,打破了這一規(guī)律。全球前十大半導(dǎo)...
2015-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.9k 0
Cadence項(xiàng)目經(jīng)理耿曉杰表示,Cadence產(chǎn)品可以滿足低成本、低功耗、簡潔美觀的外形設(shè)計(jì)、大量感應(yīng)器的集成以及Always Alert。
2015-12-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 879 0
高通正式發(fā)布了驍龍650、驍龍652兩款“全新”的處理器。
2015-12-18 標(biāo)簽:GPU半導(dǎo)體芯片驍龍650 2.4k 0
移動設(shè)備用戶體驗(yàn)方面,有種材料的重要性僅次于處理器,這就是目前所有手機(jī)使用的玻璃屏幕。
2015-12-16 標(biāo)簽:智能手機(jī)顯示屏半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
六大改進(jìn)的高通驍龍820性能到底有多強(qiáng)?
對比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810,使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進(jìn)。
2015-12-15 標(biāo)簽:DSP半導(dǎo)體芯片驍龍820 3.7k 0
大陸供應(yīng)鏈來襲,臺灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)?
近來,中國紫光集團(tuán)借著一連串大型國際并購案,以及宣布以新臺幣194億元入股臺灣存儲器封測廠力成,并表態(tài)樂見其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作,攜手超越美國...
2015-12-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 727 0
2015年,LED產(chǎn)業(yè)已發(fā)生了近40起并購整合案例,平均每月就有超過3起并購案例發(fā)生,涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。激烈的市場競爭使得中小LED外延芯片企業(yè)難...
2015-12-08 標(biāo)簽:LED并購半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
2015年12月4日,繼第二屆中國IoT大會物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇之后,下午一點(diǎn)半物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇在深圳南山區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟5樓538房間拉開帷幕。##2015...
2015-12-05 標(biāo)簽:MCU無線測試物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0
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