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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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25年750億顆芯!未來(lái)十年ARM發(fā)力點(diǎn)又會(huì)在哪?
ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對(duì)媒體表示,中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長(zhǎng),被視為未來(lái)全球最大的智能硬件市場(chǎng)。僅僅在去年一年,采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中...
2015-12-01 標(biāo)簽:ARM物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 834 0
閉門(mén)造車(chē)沒(méi)有前途,中國(guó)芯該如何崛起?
紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)前往中國(guó)臺(tái)灣,并建議中國(guó)臺(tái)灣開(kāi)放大陸資本投資 IC 設(shè)計(jì)行業(yè),也愿意讓旗下兩家 IC 設(shè)計(jì)公司展訊、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并,以期攜手超越高通。
2015-12-01 標(biāo)簽:ARM中國(guó)芯半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
盤(pán)點(diǎn)2015年電子半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)案TOP9
今年以來(lái)全球在集成電路領(lǐng)域的并購(gòu)案涉及交易資金超過(guò)1000億美元,是過(guò)去3 年總和的兩倍。今天,就讓我們來(lái)細(xì)數(shù)2015年半導(dǎo)體收購(gòu)的案例。
2015-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)半導(dǎo)體芯片 1.6k 0
谷歌將在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“ISSCC(國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議)2016”(2016年1月31日~2月4日于美國(guó)舊金山舉辦)上,就人體植入式器件使...
2015-11-24 標(biāo)簽:智能醫(yī)療半導(dǎo)體芯片 3.6萬(wàn) 0
雖然將設(shè)備植入人體的概念早已被提出,但目前市場(chǎng)上并無(wú)此種產(chǎn)品出現(xiàn)。Engel利用現(xiàn)有的技術(shù)對(duì)這一概念進(jìn)行嘗試,這也預(yù)示了智能設(shè)備下一步或許將向植入人體的...
2015-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 2.1k 1
國(guó)產(chǎn)龍芯何時(shí)才能突破“無(wú)人用”尷尬
龍芯中科總裁胡偉武出席“自主可控基礎(chǔ)軟硬件發(fā)展之路”專(zhuān)題會(huì)議時(shí)談到自主可控,希望政府在“黑暗森林”里面扎起籬笆,給自主處理器一個(gè)封閉廝殺的空間。
2015-11-10 標(biāo)簽:龍芯半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.3k 2
市場(chǎng)傳出,凌陽(yáng)與矽統(tǒng)合資的電視芯片廠傳芯(S2)已經(jīng)出售予中國(guó)大陸紫光集團(tuán)旗下網(wǎng)通芯片廠銳迪科(RDA),交易金額7億元。
2015-11-10 標(biāo)簽:電視芯片半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 1
國(guó)產(chǎn)芯片何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)真正自主
國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,也逐漸取得了主導(dǎo)地位,不難發(fā)現(xiàn),芯片廠商如此的動(dòng)作頻頻,體現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)力的上升,而國(guó)產(chǎn)芯片逐漸實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外廠商的逆襲,然而...
2015-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 6.3k 4
細(xì)數(shù)國(guó)產(chǎn)芯片迎“盛世”下的多重挑戰(zhàn)
我們必須承認(rèn)的是,國(guó)產(chǎn)芯片的高速發(fā)展的基礎(chǔ),很大部分是來(lái)著中低端市場(chǎng),這可以從國(guó)產(chǎn)手機(jī)的發(fā)展看出,因此,在高端市場(chǎng)上,國(guó)產(chǎn)芯片依然處于弱勢(shì)狀態(tài)。
2015-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.6k 0
龍芯如何才能在設(shè)計(jì)上進(jìn)行優(yōu)化與突破
聯(lián)想和龍芯都源自中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所,按照很多人的想法,聯(lián)想作為全球最大的電腦公司之一,是最有理由采用龍芯的,如果采用龍芯,龍芯可以至少占領(lǐng)國(guó)內(nèi)PC...
2015-11-06 標(biāo)簽:CPU龍芯半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購(gòu)封測(cè)廠力成(6239)私募,并將成為持有力成股權(quán)25%的最大股東,紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等,未來(lái)將釋單給力成。
2015-11-03 標(biāo)簽:封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
揭開(kāi)臺(tái)灣晶圓代工雙雄之爭(zhēng)內(nèi)幕
臺(tái)積電和聯(lián)電都來(lái)自臺(tái)灣,業(yè)界稱(chēng)他們?yōu)椤芭_(tái)灣晶圓雙雄”,不過(guò)去年的代工市場(chǎng)報(bào)告顯示,臺(tái)積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山,雖然聯(lián)電排名第二,但是其...
2015-11-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片晶圓廠商芯片制程 1.8k 0
三星的下一代旗艦智能手機(jī)可以說(shuō)是大家關(guān)注的焦點(diǎn),而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前,任何事情都有發(fā)生的可能性。
2015-11-03 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體芯片A9 1.2k 0
趙偉國(guó)發(fā)言指出:“從芯到云,紫光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)重點(diǎn)是移動(dòng)芯片、大物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及其相關(guān)芯片。移動(dòng)芯片以展訊為主,銳迪科正在向物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型,同時(shí)我們正...
2015-11-02 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器云計(jì)算半導(dǎo)體芯片 1.5k 4
移動(dòng)設(shè)備芯片再創(chuàng)新高 首款帶針腳24核CPU
高通是目前最大的移動(dòng)設(shè)備芯片供應(yīng)商,剛在舊金山的發(fā)布會(huì)上展示了首款帶針腳的企業(yè)級(jí)CPU。
2015-10-15 標(biāo)簽:CPU半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1.5k 0
半導(dǎo)體銷(xiāo)售額整體下跌 IC市場(chǎng)能否逆襲
美國(guó)高德納咨詢(xún)公司(Gartner)報(bào)告顯示,2015年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下滑至3378億美元,同比下滑0.8%——這是自2012年銷(xiāo)售額2.6%下滑以來(lái)的...
2015-10-13 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 622 0
手機(jī)廠商為何對(duì)研發(fā)處理器如此執(zhí)著
除了華為,聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞,相信從2016年開(kāi)始國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器將會(huì)爆發(fā)。那在處理器市場(chǎng)洗牌穩(wěn)定已久之時(shí),為何...
2015-10-13 標(biāo)簽:處理器SoC半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
2015-10-13 標(biāo)簽:機(jī)器人技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
如何實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)下一代阻變存儲(chǔ)器真正超越
目前,閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)以高存儲(chǔ)密度、低功耗、擦寫(xiě)次數(shù)快等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片的壟斷地位,但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...
2015-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片阻變存儲(chǔ)器硬件創(chuàng)新 3.5k 0
物體交互成Marvell物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)亮點(diǎn)
在本次巡展上Marvell推出和展示了其增強(qiáng)版的Marvell? EZ-Connect系列無(wú)線微控制器SoC產(chǎn)品系列、強(qiáng)大的全系列物聯(lián)網(wǎng)尖端產(chǎn)品,以及客...
2015-10-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音識(shí)別半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
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