大陸半導(dǎo)體快速崛起，上半年新產(chǎn)值已超過臺(tái)灣

聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導(dǎo)體元件需求成長非?？焖伲侨虺砷L最快速地區(qū)，而且當(dāng)?shù)貎A向未來要求...

2016-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 969 1

盤點(diǎn)2015年1至7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 965 0

各大主板廠商出貨量暴跌，下半年形勢(shì)如何逆轉(zhuǎn)？

2016年各家廠商的出貨量預(yù)期都不高：華碩和技嘉1700萬塊左右，微星450萬塊，華擎400萬塊，七彩虹190-200萬塊，精英不到200萬塊，映泰不到...

2016-07-13 標(biāo)簽：CPU液晶顯示器半導(dǎo)體芯片 964 0

國內(nèi)車用IC市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁 高性能元件需求增多

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報(bào)告指出，中國車用IC市場(chǎng)營收估計(jì)在2015年占據(jù)整體車用IC市場(chǎng)的11%，規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管中國汽車銷售量成長率近年呈現(xiàn)趨緩。

2015-08-18 標(biāo)簽：汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 962 0

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級(jí)微細(xì)制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投...

2016-01-26 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 958 0

本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年將提升3倍

由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將...

2017-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 955 0

高通專利授權(quán)費(fèi)用過高，廠商糾紛再次升級(jí)

已經(jīng)接到蘋果的通知，暫停向高通支付今年第一季度的iPhone專利費(fèi)。其原因是，蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費(fèi)，并拒絕歸還承諾退...

2017-05-27 標(biāo)簽：高通iPhone半導(dǎo)體芯片 953 0

紫光旗下展訊推動(dòng)北斗產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展

展訊將在現(xiàn)有芯片平臺(tái)上支持千尋位置服務(wù)接口，同時(shí)充分發(fā)揮其在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)以及北斗導(dǎo)航芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展北斗的應(yīng)用市場(chǎng)并推進(jìn)中國位置服務(wù)產(chǎn)...

2016-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 944 0

TriQuint推出兩款低成本、高性能低噪放大器

主題： 面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)，Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...

2012-08-08 標(biāo)簽：放大器封裝TriQuint 942 0

與蘋果專利大戰(zhàn)，高通未能獲得法官支持

蘋果在一則聲明中稱，很高興法官“認(rèn)為高通在迫使蘋果及他人支付過高且不合理的費(fèi)用之前，必須先為其技術(shù)確定合理的價(jià)值，并在法庭上就其商業(yè)行為作出辯護(hù)，這些高...

2017-09-09 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片 932 1

爭(zhēng)奪5G芯片！高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。

2016-06-23 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片5G 929 0

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 919 0

電子元器件上升勢(shì)頭正盛西部電子迎最大平臺(tái)機(jī)遇

中國電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，電子元器件作為電子信息核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是手機(jī)、電腦、路由器、智能硬件等科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成。隨著4G、移動(dòng)支付、信息...

2016-06-02 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體芯片Fabless 906 0

芯片原廠對(duì)可穿戴芯片如何革新

　目前只有三星 （Exynos 3250） 和蘋果 （S1） 有能力為自家的智能手表定制芯片，而它們均與Android Wear 無緣。好消息是，高通新...

2016-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 892 0

TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack

德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功...

2012-03-28 標(biāo)簽：音頻TI半導(dǎo)體芯片 890 0

芯片產(chǎn)業(yè)還有很長一段路要走

“對(duì)晶圓廠工程師的人力需求會(huì)維持相當(dāng)穩(wěn)定好一段時(shí)間，”張忠謀表示：“我們對(duì)更高密度制程的努力還會(huì)至少持續(xù)另一個(gè)十年，一直到2020年代中期、3nm節(jié)點(diǎn)─...

2016-11-16 標(biāo)簽：英特爾IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 890 0

中國集成電路“趕超英美”不知何時(shí)？

海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國確實(shí)已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但在核心領(lǐng)域缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳，技術(shù)上落后國際先進(jìn)水平2-3...

2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 885 0