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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

一文盤點七家日本半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的大型企業(yè)

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2019-03-27 標(biāo)簽:佳能東京電子愛德萬測試 5.0萬 0

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OLED的工作原理是怎樣的

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2023-10-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代 1.6萬 0

中國為什么造不出自己的光刻機?半導(dǎo)體設(shè)備究竟差在哪里

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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化機遇來臨,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是需要全球合作

目前,國內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)化率平均還不到20%,但經(jīng)過15~20多年的技術(shù)積累,以及企業(yè)和國家的大力投入,半導(dǎo)體材料與設(shè)備在2020年將會獲得實質(zhì)...

2020-05-28 標(biāo)簽:光刻機刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備 1.4萬 0

淺談半導(dǎo)體工藝的頭道工序——單晶體拉胚的單晶爐

單晶爐,全自動直拉單晶生長爐,是一種在惰性氣體(氮氣、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設(shè)備。

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10月26日,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)商之一科磊 (KLA)公布2023財年第一季度財報,營收達到27.2億美元,比去年同期增長30%,凈利潤為10.26億美...

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“人工智能計算正在重塑半導(dǎo)體發(fā)展路線圖,改變芯片的設(shè)計和制造。隨著AI計算推動半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的持續(xù)增長,應(yīng)用材料公司正處于增長的有利位置?!币_...

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芯片緊缺,晶圓廠加速擴產(chǎn),中國再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高,達到1026億美元,同比增...

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近日,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)好消息頻傳,中微公司、盛美上海、拓荊科技紛紛發(fā)布2025年上半年業(yè)績預(yù)告,主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)超越去年同期35%以上幅度的增長,凈利潤表現(xiàn)各有不同。

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摩爾定律趨近極限 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展局勢分析

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隨著摩爾定律趨近極限,半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進步放緩,國內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短,我們認(rèn)為未來 3-5 年將是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向 “超越摩爾定律” 邁進的關(guān)鍵階段,鍵合技術(shù)作為實現(xiàn)芯片多維集成的核心支撐,正從后端封裝環(huán)節(jié)走向產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新...

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光刻機現(xiàn)狀:星星之火已點燃,國內(nèi)能否早日燎原?

近期,光刻機的相關(guān)消息鋪天蓋地,在國際貿(mào)易摩擦反復(fù)無常的環(huán)境背景下,業(yè)界對于仍處處受制于他國的光刻機設(shè)備格外關(guān)注。

2020-06-17 標(biāo)簽:光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 8.4k 0

半導(dǎo)體設(shè)備分類

半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測試)兩個大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個市...

2023-01-30 標(biāo)簽:測試半導(dǎo)體封裝 8.3k 0

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