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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

HBM新技術(shù)，橫空出世：引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 5.9k 0

詳解半導(dǎo)體中的銀遷移現(xiàn)象

半導(dǎo)體設(shè)備中的一種現(xiàn)象—銀遷移（SilverMigration）對(duì)可靠性（由于銀涂層、銀焊接和金屬銀作為電極，絕緣電阻會(huì)降低，最終形成短路，導(dǎo)致故障）的...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5.9k 0

凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 5.9k 0

芯片產(chǎn)業(yè)有望開啟新一輪繁榮周期，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風(fēng)而起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在全球終端產(chǎn)業(yè)需求回暖與技術(shù)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪的繁榮周期。在第12屆中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5.8k 0

新凱來炸場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迭代，加速破解先進(jìn)工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）中國(guó)，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，近年來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，不僅市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化率也逐步提升，同時(shí)涌...

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備新凱來 5.7k 0

在半導(dǎo)體寒冬中尋求機(jī)遇，庫力索法看中哪些領(lǐng)域？

在TechSugar記者詢問這背后到底有多大“誘惑”時(shí)，張贊彬給出一串可以用震驚體形容的數(shù)字：“電視最多應(yīng)用就是背光，每臺(tái)大約采用一萬顆，50寸電視可能...

2019-03-21 標(biāo)簽：OLED miniled 半導(dǎo)體設(shè)備 5.7k 0

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT 的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年大幅增長(zhǎng)。

2023-04-13 標(biāo)簽：mcu IGBT 半導(dǎo)體設(shè)備 5.7k 0

9家中國(guó)企業(yè)列入所謂“與中國(guó)軍方相關(guān)”的黑名單中

中微半導(dǎo)體設(shè)備是我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商，以開發(fā)離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備為主，其在2018年年初就已宣布成功研發(fā)5nm刻蝕機(jī)，比IBM宣布掌握5nm技...

2021-01-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 5nm 半導(dǎo)體設(shè)備 5.6k 0

半導(dǎo)體設(shè)備中的“精密工匠”：核心零部件的特點(diǎn)與功能

半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其核心零部件的種類和特點(diǎn)直接關(guān)系到設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的主要分類及其...

2024-04-11 標(biāo)簽：機(jī)械電子信息半導(dǎo)體設(shè)備 5.6k 0

總投資5.28億元，芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工

近日，芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。芯源微于2019年12月16日正式登陸科創(chuàng)板，招股書顯示，公司計(jì)劃募集資金約3.78億元，主要用于高端晶...

2020-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 5.6k 0

首家赴美上市的半導(dǎo)體設(shè)備商盛美將投建上海研發(fā)生產(chǎn)基地

12月30日，晶圓濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱盛美半導(dǎo)體）旗下盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目正式啟動(dòng)。盛美半導(dǎo)體董...

2019-12-31 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5.4k 0

中國(guó)半導(dǎo)體上市企業(yè)80家華為注資馬來西亞JF科技建合資公司聚焦半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

“15年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2019年各個(gè)環(huán)節(jié)銷售額均超2000億元。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，芯片設(shè)計(jì)業(yè)增速在三業(yè)中最快，年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.0...

2020-10-29 標(biāo)簽：測(cè)試 IC設(shè)計(jì)華為 5.3k 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 5.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備禁售再升級(jí)！狙擊本土芯片擴(kuò)產(chǎn)大潮？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）制裁消息一波未平一波又起，在上周傳出美國(guó)將對(duì)中國(guó)安防設(shè)備龍頭海康威視擴(kuò)大制裁后，近日，又有媒體爆料稱，美國(guó)商務(wù)部正考慮擴(kuò)大...

2022-05-12 標(biāo)簽：芯片中國(guó)芯片半導(dǎo)體設(shè)備 5.2k 0

拉普拉斯科創(chuàng)板IPO！三年?duì)I收翻漲近30倍，募資18億建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)基地等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：拉普拉斯）擬沖刺科創(chuàng)板IPO。不過近日，拉普拉斯IPO因財(cái)務(wù)資料過期問題而被迫暫時(shí)...

2023-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 5.1k 0

淺談寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)概況

對(duì)于寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)目前概況，呂凌志博士直言，寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)主要有襯底、外延、器件三大段，由于每部分的物態(tài)形式、設(shè)備控制都不一樣，要想做好這個(gè)行業(yè)的M...

2022-07-05 標(biāo)簽：智能制造寬禁帶半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5.1k 0

ASML將在2019年取代應(yīng)用材料成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者

過去三年來,在晶圓前端（WFE）設(shè)備市場(chǎng),應(yīng)用材料公司（Applied Materials）的市場(chǎng)份額下降趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)今年（2019年），ASML將憑...

2019-11-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 5.1k 0

ASML一騎絕塵，EUV光刻機(jī)出貨過半！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展提速！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前的銷售情況如何？今年以來，芯片產(chǎn)能不足之下全球各地加快建廠擴(kuò)產(chǎn)，這帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售持續(xù)高增長(zhǎng)。近日...

2021-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 5k 0

SEMI預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備支出將在2021年達(dá)到700億美元? 臺(tái)積電計(jì)劃2022年量產(chǎn)4nm工藝制程

7月21日，SEMI在一年一度的SEMICON West上發(fā)布了《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測(cè)-OEM視角》（Mid-Year TotalSemicondu...

2020-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器 SEMI 5k 0

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局修訂了《出口管理?xiàng)l例》，加入了77家「實(shí)體」

而被列入黑名單，中芯國(guó)際未來將被迫向美國(guó)商務(wù)部申請(qǐng)?zhí)厥庠S可，才能從美國(guó)供應(yīng)商獲得關(guān)鍵商品，美國(guó)政府藉此限制中芯獲得美國(guó)先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)。

2020-12-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際特朗普半導(dǎo)體設(shè)備 4.8k 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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