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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分,它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
Take a look at how Intel? FPGAs can be used to accelerate complex algorithms...
一方面,每臺上億美元的EUV光刻機(jī)購買會帶來成本壓力;另一方面,材料的研發(fā),也會帶來成本的增加。更不用說在工程師和軟件方面的投入。以三星為例,在今年年初...
2019-08-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲器數(shù)據(jù) 2.8k 0
中國半導(dǎo)體論壇 振興國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)! 眾所周知,大米是日本的主食。世紀(jì)80年代,日本半導(dǎo)體行業(yè)在國際市場上占據(jù)了絕對優(yōu)勢的地位。...
2019-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 2.8k 0
助力高級光刻技術(shù):存儲和運(yùn)輸EUV掩模面臨的挑戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)突破設(shè)計(jì)尺寸不斷縮小的極限,極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)的運(yùn)用逐漸擴(kuò)展到大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中。對于 7 納米及更小的高級節(jié)點(diǎn),EUV 光刻...
《杰發(fā)微課堂》今天開講第四課啦!當(dāng)前汽車的電子電器架構(gòu)非常復(fù)雜,汽車創(chuàng)新應(yīng)用不斷涌現(xiàn),為了滿足日益增長的需求,全球汽車制造商、零部件供應(yīng)商、半導(dǎo)體和基礎(chǔ)...
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件,因其高效率和快速開關(guān)特性而受到青睞。
集成芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分,為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持,集成芯片的作用和用途十分廣泛且重要。
2024-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)集成芯片 2.8k 0
在上周的推文中,我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段:以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。(了...
2023-09-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 2.8k 0
PNP傳感器作為一種基于PN結(jié)(由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的結(jié)構(gòu))的傳感器,在工業(yè)自動(dòng)化控制、環(huán)境監(jiān)測、安全監(jiān)控等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。以下將詳細(xì)闡...
提高芯片的處理速度,對于提高計(jì)算機(jī)性能至關(guān)重要,但由于簡單的小型化和高積集度有先天性的限制,因此平行處理器架構(gòu)和3D電路結(jié)構(gòu)的發(fā)展正被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注。...
PowerMOSFET在變頻器電路中如何起續(xù)流保護(hù)作用
PowerMOSFET有三個(gè)極,即源極(S)、漏極(D)和柵極(G)??刂菩盘枴癎S加于柵極和源極之間,改動(dòng)UGS的大小,便可改動(dòng)漏極電流ID的大小。由...
而臺積電在堅(jiān)持了 20nm 和 16nm 兩代之后,也主動(dòng)回到了 10nm 的正軌。原因非常簡單,因?yàn)?NAND 顆粒并不是制程越小性能越好,20nm ...
半導(dǎo)體材料具有一些與我們已知的導(dǎo)體、絕緣體完全不同的電學(xué)、化學(xué)和物理特性,正是由于這些特點(diǎn),使得半導(dǎo)體器件和電路具有獨(dú)特的功能。在接下來的半導(dǎo)體材料的特...
2023-11-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料電荷 2.8k 0
目前,在國內(nèi)外半導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡...
氧化鎵(Ga2O3 )是性能優(yōu)異的超寬禁帶半導(dǎo)體材料,不僅臨界擊穿場強(qiáng)大、飽和速度高,而且具有極高的 巴利加優(yōu)值和約翰遜優(yōu)值,在功率和射頻器件領(lǐng)域具有重...
中國制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法,以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 中...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加,芯片設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證工作變得越來越重要。驗(yàn)證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...
2023-09-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2.8k 0
芯片 是所有半導(dǎo)體元器件的統(tǒng)稱,它是把一定數(shù)量的常用電子元件(如電阻,電容,晶體管等),通過半導(dǎo)體工藝集成在一起,具有特定功能的電路。
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