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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體外延生長方式介紹

本文簡單介紹了幾種半導(dǎo)體外延生長方式。

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝硅片 3.5k 0

用熱反射測溫技術(shù)測量GaN HEMT的瞬態(tài)溫度

第三代半導(dǎo)體器件CaN高電子遷移率晶體管（HEMT）具備較高的功率密度，同時(shí)具有較強(qiáng)的自熱效應(yīng)，在大功率工作條件下會(huì)產(chǎn)生較高的結(jié)溫。根據(jù)半導(dǎo)體器件可靠性...

2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管 HEMT 3.5k 0

40個(gè)變頻器常見問題解答

變頻器是利用電力半導(dǎo)體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置，能實(shí)現(xiàn)對(duì)交流異步電機(jī)的軟起動(dòng)、變頻調(diào)速、提高運(yùn)轉(zhuǎn)精度、改變功率因數(shù)、過流/過...

2022-04-13 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體變頻器 3.5k 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

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2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 3.5k 0

芯片破壁者二十四：1987戰(zhàn)役啟示錄

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2021-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美國日本 3.5k 0

電子衍射技術(shù)的原理與分類

隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和性能要求的日益提高，應(yīng)變工程半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代電子器件中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。準(zhǔn)確表征這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)中的晶體缺陷對(duì)于理解材料性能...

2025-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體衍射晶體 3.5k 0

電子元器件的分類方式

電子元器件可以按照不同的分類標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類，以下是一些常見的分類方式。

2025-04-16 標(biāo)簽：三極管電子元器件半導(dǎo)體 3.5k 0

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻工藝 3.5k 0

位置反饋技術(shù)在現(xiàn)代光刻工藝中的應(yīng)用

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體編碼器晶圓 3.5k 0

IGBT晶圓的應(yīng)用說明

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2022-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IGBT 3.5k 0

半導(dǎo)體晶體管電路設(shè)計(jì)須知（一）

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半導(dǎo)體激光器的熱耗散功率詳解

半導(dǎo)體激光器的熱狀態(tài)和工作方式有關(guān)，一般有三種工作方式。

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器功率 3.5k 0

半導(dǎo)體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢(shì)

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級(jí)別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過程。

2024-10-16 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 3.4k 0

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2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

專用升壓轉(zhuǎn)換器在能量收集設(shè)計(jì)中應(yīng)用分析

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2019-02-11 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體電感器 3.4k 0

一文詳解半導(dǎo)體二極管

將PN結(jié)封裝，引出兩個(gè)電極，就構(gòu)成了二極管。

2023-03-21 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體電極 3.4k 0

GaN HEMT外延材料表征技術(shù)研究進(jìn)展

氮化鎵 ( GaN) 作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，具有高擊穿電場強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異的物理特性，是制作高頻微波器件和大功率電力電子器件的理想材料。...

2023-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管氮化鎵 3.4k 0

發(fā)光二極管的特點(diǎn)和應(yīng)用

發(fā)光二極管（LED）是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體電子元件。

2024-08-29 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體發(fā)光二極管 3.4k 0

TWLA500邏輯分析儀的功能測試及應(yīng)用范圍分析

FAE：現(xiàn)場技術(shù)支持。給客戶提供你所銷售產(chǎn)品應(yīng)用上的技術(shù)支持，并對(duì)客戶提出的質(zhì)量問題進(jìn)行處理。FAE與客戶直接接觸，在產(chǎn)品的應(yīng)用和市場方向上有信息上的優(yōu)...

2020-08-07 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體邏輯分析儀 3.4k 0

新一代半導(dǎo)體材料氧化鎵應(yīng)用研究

在所有其他參數(shù)相同的情況下，對(duì)于電子應(yīng)用，寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體優(yōu)于窄帶半導(dǎo)體(如硅)，因?yàn)閷?dǎo)帶和價(jià)帶之間的大能量分離允許這些器件在高溫和較高電壓下工作...

2022-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測量 GaN 3.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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