摩爾定律定會終結(jié)？半導(dǎo)體工藝走向何方！

　當(dāng)今社會，手機(jī)幾乎成了必需品，分分鐘都離不開；用得多，換得也多，當(dāng)換手機(jī)時，常聽人說“我在等某某款”，也總聽人說“別等了，你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步...

2013-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 1.2k 0

空前利好，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2014展望

展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂觀、國際半導(dǎo)體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4...

2013-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1.6k 0

14nm時代 中國IC設(shè)計需創(chuàng)新思路

2013-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計 1.4k 0

不走尋常路，重回IDM模式才是中國IC的出路？

IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中，我國IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細(xì)分的模式前進(jìn)?？墒俏磥砻恳粋€工藝節(jié)點的進(jìn)步都要付出極大的代價，要求達(dá)到財務(wù)平衡的芯片產(chǎn)出...

2013-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ICIDM 4.1k 0

中國集成電路“芯病”，熱盼政策“良藥”

如果把電子設(shè)備比作一個人，那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長期高度依賴進(jìn)口，嚴(yán)重受制于人。不過，近年來高新...

2013-11-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1k 0

中國IC業(yè)，力求創(chuàng)新是唯一出路

中國IC的壓力不僅來源于自身企業(yè)長期存在的小而散、創(chuàng)新能力不足等老大難問題久拖無解，更來自于國際半導(dǎo)體業(yè)界日益臨近的技術(shù)變革，已對中國企業(yè)的生存形成挑戰(zhàn)...

2013-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC 872 0

細(xì)看IMEC納米級先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的突破

半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。透過...

2013-10-23 標(biāo)簽：CMOS智能手機(jī)半導(dǎo)體 6.7k 0

第三代半導(dǎo)體材料最新發(fā)展趨勢及應(yīng)用

在未來，第三代半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢主要具備以下幾方面特征：半導(dǎo)體照明將側(cè)重于降低成本和向更廣闊的市場拓展；由國防推動的射頻領(lǐng)域應(yīng)用需要更高的功率密度以實現(xiàn)降...

2013-09-11 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體射頻 3.3k 0

半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 2.2k 0

力挽半導(dǎo)體狂瀾，日本成立功率元件促進(jìn)協(xié)會

日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會（Power Device Enabling Association，PDEA），主要的原因在于，日本在功...

2013-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率元件 973 0

IDC：2013年半導(dǎo)體營收將達(dá)3200億美元

7月31日消息，據(jù)國外媒體報道，由于智能手機(jī)與平板電腦需求依舊強勁，IDC調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營收評估，并預(yù)期2014年將進(jìn)一步增長。

2013-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAMNAND 816 0

移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電3dic 1.1k 0

中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會8月登陸西安，助力西部產(chǎn)業(yè)升級

2013年7月18日，深圳－2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會將于2013年8月28日在西安高新區(qū)志誠麗柏酒店會議室召開。

2013-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子電子分銷商 1.1k 0

瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場，臨陣退縮為哪般？

瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。

2013-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體手機(jī)瑞薩 1k 0

高通面臨三重威脅 固有優(yōu)勢或被削弱

7月10日早間消息，半導(dǎo)體領(lǐng)域，高通無疑是一股不可忽視的強勁力量。在市場研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半導(dǎo)體企業(yè)排名”中，高通由...

2013-07-10 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體4G 1.3k 0

電子新紀(jì)元：不使用半導(dǎo)體的晶體管

據(jù)美國每日科學(xué)網(wǎng)站報道，美國科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時代。

2013-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管量子隧穿效應(yīng) 1.3k 1

超出預(yù)估值，5月全球芯片銷售現(xiàn)熱潮

據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）消息，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，今年5月份，全球芯片銷售三個月平均值為247億美元，較上個月增長4.6%。

2013-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體WSTS 1.1k 0

Molex慶祝75年創(chuàng)新成就

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司今天開始新的財政年度，該公司自豪地慶祝服務(wù)全球電子行業(yè)客戶的75周年。Molex為世界領(lǐng)先的制造商，提供創(chuàng)新的...

2013-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Molex 894 0

半導(dǎo)體市場前景看好 三季度迎高峰

受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場止跌回升，預(yù)計有4%至5%的成長動能，整體市場不...

2013-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體平板電腦 812 0