完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:26956個(gè) 瀏覽:267341次 帖子:1069個(gè)
半導(dǎo)體激光器EEL & VCSEL應(yīng)用領(lǐng)域
激光器基于電激勵(lì)源轉(zhuǎn)換光能,VCSEL憑低閾值電流和高光束質(zhì)量,在光通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,不同波長(zhǎng)VCSEL適用于多樣化領(lǐng)域。
近年來,在地緣政治和各種因素的影響下,以中美為首的國(guó)家正在大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。與此同時(shí),日韓和越南等國(guó)家,也正在大力投入這個(gè)產(chǎn)業(yè)。 日本:向芯片投資10...
2024-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.5k 0
近日,荷蘭經(jīng)濟(jì)部宣布,歐盟將向荷蘭投資1.33億歐元(約合1.42億美元),用于建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。這筆資金是總額3.8億歐元資金的一部分,旨在...
硅格半導(dǎo)體榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”稱號(hào)
近日,深圳市中小企業(yè)服務(wù)局正式發(fā)布了《關(guān)于深圳市第四批專精特新“小巨人”企業(yè)和第一批專精特新“小巨人”復(fù)核通過企業(yè)名單公示的通知》。經(jīng)過嚴(yán)格篩選和認(rèn)定,...
2024-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)SSD 1.5k 0
日本半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)鎧俠控股(原名東芝存儲(chǔ)器)近期在北上工廠隆重舉行了第二廠房大樓的竣工儀式。然而,由于公司業(yè)績(jī)的惡化,新廠房的投產(chǎn)時(shí)間不得不從原定計(jì)劃...
三星計(jì)劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)虧損
據(jù)報(bào)道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計(jì)高達(dá)1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時(shí)關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。
芯睿科技二期廠房擴(kuò)建項(xiàng)目啟動(dòng)
近日,蘇州芯??萍加邢薰驹谛屡d工業(yè)坊隆重舉行了二期廠房擴(kuò)建項(xiàng)目的開工儀式。這一舉措標(biāo)志著芯??萍荚诎雽?dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)深耕、擴(kuò)大產(chǎn)能的決心。
三星平澤P4一期產(chǎn)線調(diào)整:將同時(shí)生產(chǎn)DRAM和NAND Flash
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子已決定調(diào)整其平澤園區(qū)P4產(chǎn)線第一期的產(chǎn)能分配,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的快速變化。這一決策標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體生產(chǎn)策略上的重要調(diào)整。
三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計(jì)2027年完工
三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國(guó)忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施,以提高高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場(chǎng)領(lǐng)...
臺(tái)積電即將于2024年12月6日為其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺(tái)積電在國(guó)際市場(chǎng)上的又一重要擴(kuò)張,同時(shí)也彰顯...
概倫電子榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)“年度EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近日,2024全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳四季酒店盛大舉行,該活動(dòng)由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦。在此次頒獎(jiǎng)典禮上,國(guó)內(nèi)EDA(電...
江波龍加大研發(fā)投入,轉(zhuǎn)型綜合型半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌
近日,江波龍公司持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年公司管理與銷售費(fèi)用呈現(xiàn)階段性增長(zhǎng)。在研發(fā)方面,公司堅(jiān)定投入,前三季度研發(fā)費(fèi)用同比有所增長(zhǎng)。隨著多領(lǐng)域技術(shù)布局...
兆易創(chuàng)新舉辦新品發(fā)布會(huì),展示工業(yè)與數(shù)字能源新成果
近日,半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的佼佼者兆易創(chuàng)新GigaDevice在上海隆重舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)吸引了眾多來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)...
三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠,專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
近日,三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)...
臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開了董事會(huì)會(huì)議,并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃,總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露,這筆資本預(yù)算將...
Power Integrations榮獲BLDC電機(jī)控制器行業(yè)年度領(lǐng)創(chuàng)大獎(jiǎng)
Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱:PI)榮獲 BLDC 電機(jī)控制器行業(yè)的“年度領(lǐng)創(chuàng)大獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在發(fā)掘和表彰 BLDC 電機(jī)控制器領(lǐng)域的...
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢(shì)“芯”時(shí)代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)
專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資,投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...
揭秘3D集成晶圓鍵合:半導(dǎo)體行業(yè)的未來之鑰
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路(IC)的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下,3D集成晶圓鍵合技術(shù)...
展會(huì)預(yù)告 立儀誠(chéng)邀您參加第21屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
? 展會(huì)預(yù)告|立儀誠(chéng)邀您參加第21屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì) 展會(huì)概述 作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我...
2024-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體博覽會(huì) 914 0
興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日,為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)順利召開。此次活動(dòng)吸引了全球80,...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |