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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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中環(huán)股份12英寸半導(dǎo)體硅片總規(guī)劃產(chǎn)能62萬片/月 無錫工廠預(yù)計(jì)2020年開始投產(chǎn)
4月2日,中環(huán)股份副總經(jīng)理、董事會秘書秦世龍?jiān)?019年度業(yè)績網(wǎng)上說明會上介紹了該公司目前各工廠產(chǎn)能的情。
2020-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中環(huán)股份 9k 0
結(jié)中由于兩側(cè)電荷的轉(zhuǎn)移在結(jié)區(qū)建立很強(qiáng)的內(nèi)場(達(dá)104伏/厘米以上),導(dǎo)致能帶彎曲,形成PN結(jié)勢壘。光生載流子一旦擴(kuò)散入結(jié)區(qū)即被內(nèi)場掃向兩側(cè)構(gòu)成光生電流。...
盤點(diǎn)那些爛尾的半導(dǎo)體項(xiàng)目
從2014年國家公布的《國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》至十四五國家芯片戰(zhàn)略的發(fā)布,沉寂了近5年的半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一束強(qiáng)有力的陽光,無數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)如雨后春筍般...
盛美半導(dǎo)體:高速成長的國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭,或?qū)⑦M(jìn)軍科創(chuàng)板
盛美半導(dǎo)體今日在其官網(wǎng)宣布,公司將推動其上海運(yùn)營子公司在科創(chuàng)板上市。
背景介紹 半導(dǎo)體是一項(xiàng)對現(xiàn)代社會的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù),它們的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設(shè)施等典型的信息和通信技術(shù),例如,醫(yī)院、...
2019年4月24日,華大半導(dǎo)體與上海基金就積塔半導(dǎo)體的增資簽署協(xié)議,簽約儀式在積塔半導(dǎo)體臨港新廠區(qū)舉行。
2019-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 9k 0
這些接口是一個問題。Schaldenbrand說:“芯片上有壓力,這會改變器件的特性?!?“但是,如果不同的模具加熱到不同的溫度,那么它們接觸的地方將承...
全球晶圓廠投資態(tài)勢強(qiáng)勢設(shè)備支出持續(xù)攀升
中國半導(dǎo)體市場迎來好勢頭,也吸引來自各國設(shè)備與材料重量級廠家的關(guān)注。除了中芯國際董事長周子學(xué)、KLA-Tencor、Lam Research、Intel...
3月25日晚間,全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光投資控股股份有限公司稱,公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局(下稱“反壟斷局”)通知,日月光半導(dǎo)體制造股...
匯川技術(shù)全新一代精密點(diǎn)膠電控系統(tǒng)解決方案
隨著近年來3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期,點(diǎn)膠市場迎來了新一輪的增長熱潮。在這股浪潮中,3C電子行業(yè)更是成為了點(diǎn)膠設(shè)備施展拳腳的大舞臺。數(shù)據(jù)表明,...
據(jù)公告披露,年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目擬投資約17.35億元,建設(shè)期為3年,由長電科技實(shí)施。該項(xiàng)目建成后,將形成FBGA、PBGA、...
摩爾定律正在放緩 大型芯片公司方向或發(fā)生重大轉(zhuǎn)變
在過去10年中,高端CPU在大約2.5年內(nèi)翻了一番,而高端GPU在大約2.25年內(nèi)翻了一番。這是由于系統(tǒng)的片上集成。然而,摩爾定律正在放緩,芯片制造成本...
德州與有研科技集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作, 美圖宣布將進(jìn)軍芯片領(lǐng)域
2018·央企助力山東新舊動能轉(zhuǎn)換座談會在濟(jì)南召開。會上,全省18個重大項(xiàng)目進(jìn)行了現(xiàn)場簽約。
模擬晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能需求旺盛,國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能嚴(yán)重不足
未來5年,國內(nèi)模擬芯片市場規(guī)模將超過350億美元,假設(shè)按照未來模擬芯片國內(nèi)自主供應(yīng)能達(dá)到50%,那么晶圓產(chǎn)能需求為118萬片/月,未來五年國內(nèi)還將新增2...
盤點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大重要創(chuàng)新
這十大創(chuàng)新主要包括電晶體、積體電路、存儲器、封測代工及晶圓代工等技術(shù),對此,芯方式進(jìn)行了簡單的盤點(diǎn)和回顧,共同來瞻仰一下十大推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要創(chuàng)新!
世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiPTM工藝技
與領(lǐng)先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作,利用中芯長電SmartAiPTM工藝,集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實(shí)現(xiàn)了從24GHz到4...
聞泰科技榮獲“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”
7月23日至24日,第十八屆中國半導(dǎo)體協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨2024年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在四川成都盛大召開。本次大會期間,聞泰科技憑...
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