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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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TSMC持續(xù)開發(fā)先進工藝技術節(jié)點 中國IC設計發(fā)展可期
隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
利用片上高速網(wǎng)絡（2D NoC）創(chuàng)新地實現(xiàn)FPGA內部超高帶寬邏輯互連
Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡（2D NoC）。
2020-02-27 標簽：fpga臺積電片上網(wǎng)絡 2.4k 0
本次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核組合。
臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術...
隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布，新的獨特設計要求要求進行新的認證，以確保同時滿足設計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求，從而...
臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經達 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導體公司。
在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的...
機器學習（訓練和推理）支持上述應用程序的作用也將擴大，對HPC吞吐量提出了進一步的要求。Mii博士評論說，這些HPC要求將繼續(xù)推動研發(fā)工作，以提高半導體...
High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個不同構建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當我們?yōu)g覽這個系列時，你可以看到蘋果...
Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經量產商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍...
據(jù)臺灣《電子時報》報道，據(jù)消息人士透露，臺積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產能力價格因生產量將大幅減少，8英寸平均生...
紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內存，性能號稱是前一代E...
基于品質因數(shù)（FOM），該3nm技術的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術降低了34%的功率。
作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024...
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領域，但無疑將進一步推動三星在美國的業(yè)務發(fā)展，并有望為當?shù)亟洕鷰砀臃e極的影響。
MRAM的基本結構是磁性隧道結，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅動，后者則采用自旋極化電流驅動。
臺積電第三季度業(yè)績超預期，股價創(chuàng)歷史新高
近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時股價大漲超過9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達到了驚人的1.07萬億美元。這一強勢表現(xiàn)主要得益于...
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的...
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