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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺(tái)積電代工

臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...

2017-12-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商，在臺(tái)積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，7月份的營(yíng)收達(dá)到了2.15億新臺(tái)幣，前7個(gè)月的營(yíng)收達(dá)到了14.5億新臺(tái)幣，...

2020-08-12 標(biāo)簽：芯片顯示器半導(dǎo)體 2.7k 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠(chǎng)目前處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺(tái)積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯(cuò)的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠(chǎng)目前處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-09-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)芯片代工 2.7k 0

據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺(tái)積電5nm工藝開(kāi)始生產(chǎn)。

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 高通驍龍 2.7k 0

全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

之前是英特爾一家獨(dú)大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋(píng)果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來(lái)，如果缺乏臺(tái)積電，及...

2020-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 euv 2.7k 0

5nm和3nm工藝將是臺(tái)積電未來(lái)幾年能帶來(lái)大量營(yíng)收的工藝

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠(chǎng)商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃20...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 2.7k 0

臺(tái)積電表示近期營(yíng)運(yùn)屢有雜音但仍是最大贏家

大陸手機(jī)品牌廠(chǎng)華為新旗艦P30市場(chǎng)反應(yīng)好，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，華為旗下芯片廠(chǎng)海思半導(dǎo)體提前下單，第3季訂單提前到第2季生產(chǎn)，連帶后段封測(cè)廠(chǎng)日月光和存儲(chǔ)器主...

2019-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電預(yù)期四季度營(yíng)收還要更高？

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)诮衲耆径葼I(yíng)收3564.26億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)14.7%；按美元計(jì)算，他們?cè)谌径葼I(yíng)收121.4億美元，同比...

2020-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電營(yíng)收同比大漲21.9% 首次實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)

現(xiàn)在比特幣價(jià)格大漲，比特幣礦機(jī)市場(chǎng)也開(kāi)始再次火爆了起來(lái)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，比特大陸付錢(qián)向臺(tái)積電預(yù)定了3萬(wàn)片晶圓，主要是臺(tái)積電第三、第四季度的...

2019-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年交出亮麗成績(jī)單，預(yù)期全年美元營(yíng)收年成長(zhǎng)率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.7k 0

臺(tái)積電: 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,性能提升了15%

iPhone 12有望采用全新的 5nmEUV工藝制程

2019-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.7k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“突圍”之路，中國(guó)能怎么走呢？

Foundry模式：代工廠(chǎng)模式不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試其中的一個(gè)環(huán)節(jié)，可同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但會(huì)受制于客戶(hù)間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，代表企業(yè)有...

2022-09-05 標(biāo)簽：arm 三星電子臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)媒：蘋(píng)果M1芯片性能強(qiáng)勁ARM架構(gòu)可能引發(fā)效仿

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘋(píng)果新款筆記本電腦 MacBook 最大的亮點(diǎn)是 M1 自研處理器。這枚處理器由臺(tái)積電 5nm 制程代工，近期不少用戶(hù)對(duì) Mac...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 2.7k 0

英特爾正與臺(tái)積電和三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包

根據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺(tái)積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場(chǎng)的重心已經(jīng)完全從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.7k 0

臺(tái)積電今年砸150億美元開(kāi)發(fā)3nm工藝：2022下半年量產(chǎn)

臺(tái)積電日前公布了2020年Q4季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為3615.3億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)14.0%。凈利潤(rùn)為1427.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)23.0%。營(yíng)收大漲...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電量產(chǎn)3nm工藝 2.7k 0

三星晶圓代工要超越臺(tái)積電？

日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來(lái)則打算超越...

2017-07-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電聯(lián)電 2.7k 0

臺(tái)積電將設(shè)立新臺(tái)灣研發(fā)中心，致力于研究2納米芯片

臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示，新的臺(tái)灣研發(fā)中心將運(yùn)營(yíng)一條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，擁有8000名工程師。

2020-08-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 22nm 2.7k 0

2nm芯片問(wèn)世了嗎 2nm芯片優(yōu)勢(shì)是什么

目前市面上的先進(jìn)制程主要由臺(tái)積電和三星兩家廠(chǎng)商代工，最先進(jìn)的制程為4nm，2022年下半年將會(huì)完成3nm制程的量產(chǎn)，不過(guò)有人提問(wèn)：2nm芯片問(wèn)世了嗎？2...

2022-06-23 標(biāo)簽：IBM 臺(tái)積電 2nm 2.7k 0

Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電看上后者3nm工藝

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。按照消息人士的說(shuō)法，臺(tái)積電定于2021年資本...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2.7k 0

臺(tái)積電2021年第一季度營(yíng)收將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠(chǎng)商為臺(tái)積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營(yíng)收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 2.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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2016IOT大會(huì)

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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